本发明公开了一种多顶针芯片剥离装置,包括多顶针主体机构, 安装于 Z 向升降机构上并连接旋转驱动机构,其包括中心顶针和外圈 顶针,外圈顶针先接触蓝膜上芯片的外缘实现预顶松,然后中心顶针 上升至外圈顶针等高并协作顶起芯片,完成芯片剥离;旋转驱动机构, 连接多顶针主体机构,用于先后驱动外圈顶针和中心顶针上升以完成 芯片顶起动作;Z 向升降机构,安装于三自由度微调对准机构上,停 机状态时其处于下降位置,工作状态其处于抬升位置,为顶起芯片做 好准备;三自由度微调对准机构,用于对多顶针主体机构进行 X、Y 和 Z 向的微调。本发明可实现顶针的快捷更换以及各顶针高度的方便 调节,芯片受力均匀,有效减少剥离过程中的芯片失效。
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