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EIS型无标记病理芯片及其检测系统的研究
本成果提供了一种以光寻址电位传感器(LAPS)为核心、基于现代电子学的光电化学型生化分析平台,具有阵列式、光可寻址、无标记等优点。同时,该成果作为一个测试平台,可将多种生物化学响应过程移植于其上,具有应用灵活的优势,例如,与噬菌体展示技术结合,将特异于转移肿瘤细胞的噬菌体固定于芯片表面,实现了对转移乳腺癌肿瘤细胞(MDAMB231)无标记检测,如图1所示;与基于左旋多巴(L-dopa)的表面仿生活化策略相结合,对免疫球蛋白(IgG)探针固定、免疫响应进行了全程监测,并将其推广至甲胎蛋白(AFP)、癌
南开大学 2021-04-14
一种芯片位置和倾角检测装置及方法
本发明公开了一种芯片位置和倾角检测装置,包括光源组件、光路传输组件、摄像组件以及自准直仪,其中光源组件由分别对应于芯片和基板的第一、第二光源构成;光路传输组件由第一、第二和第三半透半反棱镜以及第一、第二反射镜共同构成,由此在同一光路系统中实现对芯片和基板位置的检测;摄像组件由具备不同视野的第一和第二摄像单元构成,其中第一摄像单元用于采集芯片或基板的大视野图像,根据 MARK 点实现初步定位,第二摄像单元用于采集其具体位置图像;自准直仪用于获取代表芯片水平倾角信息的法线倾斜量。本发明还公开了相应的检测
华中科技大学 2021-04-14
一种适于顶针快速更换的芯片剥离装置
本发明公开了一种适于顶针快速更换的芯片剥离装置,包括顶 针头机构、传动机构、顶起驱动机构、Z 向升降机构和二自由度位置 调整机构,其中顶针头机构配合安装在传动机构上,并可实现顶针的 快速更换;传动机构安装在顶起驱动机构上,用于传递顶针顶起驱动 力同时与顶针头机构相配合实现顶针罩内腔的真空度;顶起驱动机构 安装在 Z 向升降机构上,用于提供顶针顶起剥离芯片的驱动力,并对 顶针的顶起高度进行反馈控制;Z 向升降机构则安装在二自由度位置调整机构上并由其执行 X、Y 向的位置调整之后,再将安装于自身其 他组
华中科技大学 2021-04-14
超高分辨率图像增强与显示芯片
Ø  成果简介:超分辨率图像重建技术是近年来发展迅速的图像处理新技术,其目的是超越成像传感器、成像和信道的分辨极限,利用所获低分辨率图像,实现高分辨率图像的重建。超高分辨率图像增强与显示芯片项目利用超分辨率图像实时处理技术,实现从一幅或多幅低分辨率视频图像处理获得高分辨率图像,在图像被放大的同时增强图像更多的细节,提高图像的清晰度和分辨率,实现摄像传感器的低分辨率与显示器高分辨率之间的匹配,解决目前图像获取与显示分辨率不匹配的瓶颈问题,在现有图像获取技术的基础上提高显示器的画面质
北京理工大学 2021-04-14
基于细胞类型解卷积的癌症诊断芯片及设备
在临床和科研中,识别细胞类型是癌症诊断、血液分析等的重要内容,项目拟开发一套基于细胞类型解卷积算法,并与基因芯片结合,建成细胞类型分析设备。 在血细胞检测、免疫力评估、癌症诊断、干细胞移植、肿瘤微环境分析等临床应用中,必然要判断样本中的细胞类型和丰度。目前,临床使用的方法(染色、流式细胞等)存在:细胞类型判断不准、过分依赖抗体、流程复杂等缺陷。单细胞转录组测序(如Drop-Seq、10X genomics等)由于细胞泄露等原因,检测基因不全,导致对细胞类型的判断有误,且需要新鲜样本,实验较复杂,后续分析复杂。 因此,在临床和科研中,亟需一种能快速、简洁、准确地分析样本中所有细胞类型及其丰度的方法和设备。项目将开发一种基于解卷积的细胞类型识别算法,并和基因芯片技术结合,集成为细胞类型分析设备。只通过一组基因的表达水平,判定样本中所有细胞类型及其丰度;且可根据组织类型定制芯片,扩展应用。该设备可用于临床和科研中关于血液疾病、癌症、免疫分析等,成本低、操作简单、准确性好。
东南大学 2021-04-13
集成型表面等离子体波生化传感芯片
1 成果简介随着我国经济的高速发展和人民生活水平的提高,环境污染、疾病监测、食品安全等民生热点日益受到人们的关注。如何对上述问题进行简单、快速的监控,将一些危害降至最低,保障人民生活和生产,这就需要一种可实时实地检测、操作简便的多应用传感器件。 表面等离子体波( SPP)传感器是一种基于光学检测的传感器件,被广泛用于药物筛选、食物检测、环境监测和细胞膜模拟等方面。相对于目前常见的化学、电子、力学等传感器,SPP 传感器拥有实时检测、无需标记、对被检测物无损害、探测方法简单等众多优点。为了降低成本、 稳定性能、减小体积,集成型 SPP 传感器件的成为了现今研究热点。然而现有的集成型 SPP 传感器件普遍存在灵敏度低,探测范围小等问题,限制了其应用的推广。 课题组从 2006 年开始合作从事集成型 SPP 传感器件研究,在清国家 973 项目、自然科学基金重点项目、教育部清华大学自主研究项目等项目资助下, 创新性提出一种基于 SPP-介质波导异质垂直耦合器的可集成生化传感芯片,并对传感芯片的传感特性和应用进行了深入研究和探索。芯片的特点和性能如下:可集成,芯片体积小,可与便携设备集成;可批量生产,价格低廉;灵敏度较传统的集成型 SPP 传感器件高出一个数量级;可实现对传感区域的精确或者大范围调节;可实现对纳米量级大小的物质的探测;传感性能稳定,应用领域广泛。上述优点表明该芯片可以工厂大批量生产经营,也可以用于实验室的科研研究,在化学,生物,医学等多 个领域均有应用价值。查新表明,国内外目前尚未发现有相似原理的器件。 图 1 (a) 集成型 SPP 传感芯片与一元硬币尺寸对比图 (b) 传感芯片的显微镜照片2 应用说明可集成型 SPP 生化传感芯片在实验室经多次验证,可以实现对折射率液体以及纳米级薄层物质的高灵敏探测,并初步应用于对双酚 a(简称 BPA,一种塑料生长常用原料,每年生产将近 2700 万吨含 BPA 的塑料类物质, BPA 具有胚胎致畸性和致毒性)的检测。实验结果表明,该芯片对于 BPA 的探测极限浓度可以达到 0.1ng/ml (欧盟公布食品准则中水含有BPA 的最高浓度为 1ng/ml)。3 效益分析由于目前国内尚无同类产品, 而且此产品在疾病检验,环境监测,药品鉴别等多个领域具有应用价值, 因此本仪器具有较大的市场推广空间。本传感芯片价格低廉,使用简便,对样品无二次污染,性能稳定,甚至对纳米量级的生化小分子探测均具有高灵敏度,相对于其他类型的传感器件, 具有明显的经济和技术优势。
清华大学 2021-04-13
人工智能药物筛选、药物设计
技术分析(创新性、先进性、独占性) 本项目已经具备具有200个CPU集群辅助计算,目前已建立了国际上领先的万个化学药物的化合物库和六万多种中药单体化合物库、利用国际一流的计算机辅助设计软件(Schrodinger, Discovery Studio, MOE等)进行大规模化合物数据库的虚拟筛选,并根据REOS预测、ADME/T性质的理论预测,结构聚类等,剔除成药性差的化合物。 目前已经针对多个靶点和药物做了国际创新性研究工作,相关成果在药学领域相关SCI期刊上共发表论文17篇,平均影响因子>4.5,他引460余次。
苏州大学 2021-05-11
高效切削刀具设计、制备与应用
2017年国家科技进步二等奖 我国刀具消耗全球第一,但高效刀具长期依赖进口,难以满足加工成本进一步降低和重大装备研制国产化水平进一步提高的要求,实现高效切削刀具国产化的需求已迫在眉睫。针对高效切削刀具国产化过程中面临的挑战,构建了刀具形性协同设计技术体系;突破刀具材料-结构-性能一体化协同制备关键技术,发明形性可控的微纳复合金刚石涂层刀具制备新技术;提出复杂型线高速钢刀具高效精密成形新方法;发明重载高效切削超硬刀具刃口成形新技术。开发出金刚石涂层刀具、复杂型线高速钢刀具和超硬刀具等系列化产品与高效切削应用数据库系统,在高端装备制造业中规模化应用。 金刚石涂层技术填补了国内空白,在国内已建立自主知识产权的金刚石涂层刀具生产线,研制出系列化金刚石涂层刀具,通过中国商飞工艺认定;还批量应用于成飞多机型和航天一院型号产品研制,替代进口,保障了重大装备研制技术安全。复杂型线高速钢组合拉刀为国内首台套,国家重点新产品,主要性能指标优于国际同类产品。开发的系列组合拉刀和轮槽铣刀,打破了国外垄断,为我国三大汽轮机厂重点新产品研制提供刀具技术。相关成果还应用于上飞波音737平尾梁缘条生产线、宝钢管螺纹生产线和通用汽车发动机缸盖生产线。研究成果对促进我国刀具行业科技进步作用显著;对企业降本增效作用显著,促进了高端制造业可持续发展。 项目获授权发明专利40项,标准80项,软件著作权9项,出版著作4部,SCI/EI收录论文301篇,荣获2017年度国家科技进步二等奖。 金刚石涂层刀具 金刚石涂层刀具 金刚石涂层刀具应用(C919部装现场) 汽轮机转子轮槽铣刀 燃气轮机转子轮槽拉刀 燃气轮机转子轮槽拉刀应用现场 汽轮机转子轮槽铣刀应用现场
上海交通大学 2021-05-11
超结MOSFET设计及制造技术
本成果开发了一套超结MOSFET器件的设计方法,并与上海华虹NEC(现上海华虹宏力)公司合作建立了基于深槽填充工艺的600~900 V级8英寸超结MOSFET工艺代工平台,这是国内第一个量产的超结工艺平台。所制备的超结MOSFET击穿电压最高可达900V,比导通电阻低至5.3Ω.mm2(900V器件)。该成果作为重要组成部分获得了2016年四川省科技进步一等奖(“功率高压MOS器件关键技术与应用”张波、乔明、任敏 等)。
电子科技大学 2021-04-10
功率MOS器件设计和制备技术
功率DMOS是一类重要的新型功率器件,具控制电路简单、开关频率高、可靠性好等优点,因此广泛应用于开关电源、汽车电子、DC/DC转换等领域,市场需求巨大,目前在功率分立器件领域占据了最大的市场份额。本团队在功率DMOS器件的研究方面有丰富的技术积累,开展了大量前沿性研究和产业化研究,目前本团队在功率DMOS领域累计授权发明专利超过50项,能够量产的产品型号近百种。
电子科技大学 2021-04-10
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