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一种具有安全顶针的芯片剥离装置
本发明公开了一种具有安全顶针的芯片剥离装置，可以用于FlipChip 等 IC 封装工艺中芯片与粘晶膜的剥离。粘晶膜置于该套筒一端端面上，待剥离的芯片粘接在所述粘晶膜上；顶针设置在套筒内，用于在驱动装置驱动下顶起芯片以与粘晶膜剥离；调节机构设置在套筒内，用于夹持顶针，并调整顶针有效受压长度，以调整其欧拉临界载荷；其中顶针为一种安全顶针，能保护半导体芯片不受损伤，其具有预设屈曲特性，即达到预设的额定顶起力时，该顶针发生屈曲，所述额定顶起力的值介于芯片剥离力和芯片损伤力之间。本发明的芯片剥离装置可以与传
华中科技大学
2021-01-12
一种半导体芯片的外观检测装置
本发明公开了一种半导体芯片的外观检测装置，包括吸取机构、U 形反光板、两个光源、平面反射镜、镜头、相机及调节机构，吸取机构用于吸取待检测芯片至待检测位，U 形反光板安装在吸取机构上，对称设置在芯片侧方，两光源发出的光一部分照射在 U 形反光板上，对芯片底面和其中的一组对边侧面进行背光照明，一部分对芯片的另一组对边侧面进行背光照明，平面反射镜为多个，倾斜对称均匀设置在芯片下方四周，使经平面反射镜反射后的光线垂直入射到镜头前端面，镜头安装在相机上，位于芯片下方，相机安装在调节机构上，调节机构用于调节所述
华中科技大学
2021-01-12
GPS/BDS卫星授时芯片研发及产业化
卫星导航系统具有定位和授时功能，该项目专注于普通民用卫星授时市场，研发卫星授时专用芯片。由于省去了定位计算，与常用的卫星导航芯片相比，在授时应用时，该芯片的成本、功耗均可节约75%以上。芯片支持GPS和BDS，授时精度优于20ms，可广泛应用于普通家用电子钟、车载电子钟、电子广告牌、计时收费设备、智能电表、工业自动化控制及智慧农业等领域。 芯片可提供24个时区格林威治时间，无需用户进行时区换算；提供年月日时分秒星期及中国的阴历，免去了万年历的换算；具有守时功能，无需额外授时电路；提供串口输出，方便工业及高端用户；提供数码管扫描输出，可直接驱动数码管，省去了扫描电路，为下游企业节约了成本。 该项目历经3年的FPGA样机试验，各项指标均满足设计要求，目前已进行ASIC设计和流片阶段，预计今年年底可以完成流片及测试，明年有望量产。现诚招投资合作伙伴，共同开发芯片市场；诚招芯片用户企业，以芯片为核心开发各种卫星授时产品；诚招芯片代理商，共同发展，互利共赢。
北京交通大学
2021-04-13
磁随机存储器芯片（STT-MRAM）器件
已有样品/nSTT-MRAM 是一种极具应用潜力的下一代新型存储器解决方案。由于采用了大量的新材料、新结构，加工制备难度极大。当前，美韩日三国在该项技术上全面领先，很有可能在继硬盘、DRAM 及闪存等存储芯片之后再次实现对我国100%的垄断。微电子所集成电路先导工艺研发中心研究员赵超与北京航空航天大学教授赵巍胜的联合团队通过3 年的艰苦攻关，在STT-MRAM 关键工艺技术研究上实现了重要突破，在国内首次采用可兼容CMOS 工艺成
中国科学院大学
2021-01-12
星上光学遥感数据处理SoC芯片（产品）
成果简介：当前已经完成成果：已完成星上实时云剔除、关键区域/目标的快速提取算法研究；实现了光学遥感星上处理SoC芯片功能样片研制和测试，单片可实现155Mbps输入速率的实时处理，功耗小于600mw。 2015年完成成果：完成高性能、抗辐照星上光学遥感数据SoC处理器研发，并基于自主芯片构建星上并行实时处理原型样机，实现星上90%以上实时云剔除、关键区域/目标的快速提取等智能实时处理。 项目来源：民口863项目 技术领域：地球观测与导航技术
北京理工大学
2021-04-14
单芯片高光束质量光子晶体激光器
可以量产/n波长范围905-1064nm、水平、垂直发散角<10度；直流输出功率>5W;窄脉冲输出功率>20W;光子晶体激光器模块窄脉冲输出功率>130W；并与传统半导体激光器工艺相兼容。此外还开展了808nm、980nm和1064nm等波段光子晶体激光器研究。“先进半导体光子晶体激光器技术研究”获得2013年度北京市科学技术奖二等奖，光子晶体高功率高亮度激光器被评为“2014中国光学重要成果”。市场预期：半导体激光器的应用范围覆盖了整个光电子学领域，已成为当今光电子科学的核
中国科学院大学
2021-01-12
千万门级抗辐照 、军用级 FPGA 芯片器件
现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)是半导 体集成电路领域的一类通用核心器件，在国民经济的各个领域有着广 泛的应用。美国厂商垄断了全球几乎所有的 FPGA 芯片市场，而我国 的航空航天技术和国防工业对 FPGA 芯片有超大量的需求和严重的 依赖，高端 FPGA 技术和芯片产品被美国等列为对华出口的严格限制 清单中，严重制约了航空航天技术和国防工业发展。针对上述问题， 项目组通过自主创新研制
复旦大学
2021-01-12
一种微流控芯片的封装方法
本发明公开了一种微流控芯片的封装方法，用于对具有微通道 结构的微米级基片和与基片相固定连接的盖片进行封装得到微流控芯 片，包括下述步骤，S1 根据微流控芯片上的图案制备基片与盖片；S2 根据微流控芯片上的图案制备与其图案相同的自蔓延多层膜；S3 分别 将进行表面处理后的所述基片和所述盖片层叠在所述自蔓延多层膜两 侧面以形成封装结构；S4 对所述封装结构施加压力并引燃所述自蔓延 多层膜，燃烧引起材料融化实现所述基片和所
华中科技大学
2021-04-14
一种倒装 LED 芯片在线检测方法
本发明公开了一种倒装 LED 芯片在线检测方法，该方法包括: 在工作中，运输传送系统可以运输盘片工作台到合适的工作区域，调 整位姿之后，启动探测对准系统对探针工作台进行控制，使探针与待 测试的芯片接触通电，使芯片发亮，从而收光测试组件可以对其进行 检测。按照本发明的在线检测方法，能够成功地解决倒装 LED 芯片电 机和发光面不同侧的问题，并且采用了精密图像运动控制技术，实现 了倒装 LED 芯片的高速精密测试，加快了芯片的检测效率。按照本发
华中科技大学
2021-04-14
行业协作机器人及先进控制芯片模组
发挥上海交大自动化系在预测控制多年的积累和优势，开创性地应用非冯诺依曼架构实现高性价比的电机控制诊断模组，全球范围内首度实现控制器和诊断器的一体化，首度高性能AI芯片应用到一体化关节，从基于存算一体电控芯片模组打造协作机械臂及路桥焊接工作站，到实现电机驱动专用芯片流片
上海交通大学
2023-05-09