高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
一种面向柔性芯片的多顶针剥离装置及剥离方法
本发明公开了一种面向柔性芯片的多顶针剥离装置,包括固定 座、双真空腔室、多顶针机构和凸轮旋转驱动机构,其中:双真空腔 室由分设在内、外侧的真空内腔室和真空外腔室共同组成,并且真空 内腔室还可独立发生上下滑动;多顶针机构由同轴安装且彼此独立操 控的内外圈顶针机构共同组成,它们沿着竖直方向整体设置在真空内 腔室下部,并各自包括顶针、支撑架和从动子;凸轮旋转驱动机构用 于实现内外圈顶针机构上下动作时序的控制,同时实现单顶针与多顶 针之间的灵活切换。本发明还公开了相应的剥离工艺方法。通过本发 明,能够显著提
华中科技大学 2021-04-14
一种适用于芯片转移的倒装键合控制方法
本发明属于芯片贴装工艺相关领域,并公开了一种适用于芯片 转移的倒装键合控制方法,主要包括:基于大转盘仰视相机和晶元盘 斜视相机的观测和配合,对芯片从晶元盘至大转盘单元的吸附转移执 行角度及位置控制;基于大转盘俯视相机和小转盘侧视相机的观测和 配合,对芯片从大转盘单元至小转盘单元的拾取转移执行角度及位置·108·控制;以及基于小转盘仰视相机和小转盘俯视相机的观测和配合,对 芯片至基板的贴合过程执行相应控制。通过本发明,不仅能够实现芯 片高效倒装键合整个过程中芯片在位置及角度
华中科技大学 2021-04-14
一种用于承载芯片的定位平台的旋转中心标定方法
一种用于承载芯片的定位平台的旋转中心标定方法本发明公开了一种基于 LED 芯片扫描的旋转中心标定方法,具 体包括以下步骤:步骤一,芯片扫描,获取同一次装夹后不同旋转角 度下的两组扫描坐标数据;步骤二,扫描数据预处理,去除两组数据 中仅被识别一次的芯片坐标;步骤三,获取初步旋转中心;步骤四, 以旋转中心为参考,规划两个的区域 A、B,旋转前其芯片序列为 PA、 PB,旋转后为 P′A、P′B;步骤五,求 PAP′A,P
华中科技大学 2021-04-14
电路板及BGA芯片焊点虚焊红外无损检测仪
本成果功能全面,一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测,确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测;BGA芯片焊点可实现红外成像检测,智能筛选,无需逐个焊点比对(一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个)。 一、项目分类 显著效益成果转化 二、成果简介 成果依据热传导学原理,开创性地将红外无损检测技术应用于电路板焊点虚焊检测领域,基于先进的检测原理和方法,本产品可准确检测出以往无论是AOI还是最高端的5aDAXI皆无法判明的焊点内部缺陷,且可定性定量。 历经十余年潜心研究,本成果不仅可对电路板上“可视“(看得见)类焊点(常规贴插焊点、DIP、QFP芯片等)进行检测,更一举突破了非可视(焊点在芯片下面)类BGA芯片焊点的质量检测难题。 BGA类芯片由于不可替代的先进性,正在得到广泛应用,但由于其焊点隐藏于芯片与电路板之间,焊点质量检测问题也同时成为电子行业的痛点。厂家即使拥有价值几百万的3D-5DAXI也只能用来数焊点里的气孔,无法确定是否有虚焊(X光适用于检测气孔等体积类缺陷,对裂纹、虚焊无效)。 本成果功能全面,一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测,确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测;BGA芯片焊点可实现红外成像检测,智能筛选,无需逐个焊点比对(一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个)。 本成果还有操作简单,无需操作者专业背景,检测过程快速安全无辐射,实现对产品原位无损检测等优点。 毫无疑问,本成果可填补市场空白,技术水平处于国际领先地位。
哈尔滨工业大学 2022-08-12
基于电控液晶红外发散平面微柱镜的红外波束控制芯片
本发明公开了一种基于电控液晶红外发散平面微柱镜的红外波束控制芯片。其包括电控液晶红外发散平面微柱镜阵列;电控液晶红外发散平面微柱镜阵列包括液晶材料层,依次设置在液晶材料层上表面的第一液晶初始取向层、第一电隔离层、图形化电极层、第一基片和第一红外增透膜,以及依次设置在液晶材料层下表面的第二液晶初始取向层、第二电隔离层、公共电极层、第二基片和第二红外增透膜;公共电极层由一层匀质导电膜构成;图形化电极层由其上布有 m×n
华中科技大学 2021-04-14
中国科大在InGaAs单光子探测芯片设计制造领域取得重要进展
研究团队通过设计金属—分布式布拉格反射器优化单光子探测器芯片的光学性能,完成低本征暗计数的单光子探测器芯片的全自主化设计与制备,实现了单光子探测器芯片的全国产化,为解决国家亟需的前沿科技问题迈进了重要一步。
中国科学技术大学 2022-06-02
鼎软天下TMS运输管理系统
一 、鼎软天下TMS运输管理系统产品介绍 基于企业运输环节管理诉求,针对企业普遍面临的自有运力缺乏规范管理、外部运力竞价招标繁琐、外部运力难管控、运输质量难监控、运输费用居高不下、入园排队拥堵、运输跟单困难、财务对账繁琐等管理痛点,打造的一套融合云计算与物联网技术的TMS运输管理平台,提升企业运输智慧化水平及财务精细化程度。鼎软天下TMS运输管理系统,可广泛应用于汽车制造、大宗能源、机械制造、管材生产、轮胎、商贸连锁等行业,为企业打造“数智可视物流运输一体化”管理体系,助力企业降本增效。   二、行业痛点   三、产品功能 (一)PC端功能 1、订单管理 订单导入 接口订单 新增订单 订单分配 生成运单 2、运输管理 新增运单 配载运输 车辆到达 中转外包 中转入库 到货回单 回单收回 运单签收 3、运输调整 运输调整申请 运输调整审核 4、财务结算 运费结算 代收款结算 司机结算 中转结算 5、统计报表 每日应收应付 发货流水统计 入库费用统计 出库费用统计 (二)客户端APP功能 注册登陆 我要下单 在线支付 我的历史订单查询 我的个人中心 (三)司机端APP功能 我要接单 在途跟踪 签收管理 我的历史任务查询 我的个人中心 (四)PDA功能模块 受理开单 装车管理 卸车管理 中转管理 签收管理 盘点查询     四、核心流程   五、产品架构图   六、系统优势 (1)有标准化产品功能,也可根据客户需求做定制化开发。 (2)可集成PDA、地磅等外部设备,实现各环节扫描确认; (3)可实现运费代收款预充值模式,降低财务管控风险; (4)建立清分体系,开单即可生成分成数据; (5)集成司机端app、客户端小程序等功能。   七、预期投资回报 (1)提高企业营收水平 基于企业战略规划,TMS信息系统可支撑企业对外发展运输业务,配合市场业务拓展的前提下,预计可为企业提升20%以上的营业收入; (2)降低企业运费成本 视企业具体情况,预计每年可为生成企业降低5%-30%不等的运输费用开支; (3)提升员工工作效率,减少人员数量,降低人员成本 大大降低企业调度岗、客服岗、运营岗、财务岗工作量,可为企业缩减至少2-5名工作人员,可为企业节省人员开支15-50万/年不等; (4)提高物流调度效率 物流调度效率至少提升30%,物流准时到达率提升30%-50%不等。 (5)提高财务核算效率 财务核算结账效率至少提升50%,财务数据准确性提高50%-80%不等; (6)提高装卸货效率 司机平均等待时长降低80%以上,装卸货效率提升50%以上; (7)提升客户满意度 提高作业效率及货物信息的可追溯性,实现货物运输过程的可视化管理,客户物流环节满意度100%提升; (8)提升数据统计准确性 日常统计数据效率提升100%以上,数据统计准确性100%提升。   八、部分合作案例(排名不分先后) 九、鼎软资质 鼎软天下是国家高新技术企业、双软认证企业 拥有80余项软件著作权 拥有60多项登记测试报告 拥有40多项软件产品 国际ISO9001质量管理体系 鼎软天下与山东师范大学、济南大学、山东交通学院等知名高校建立校企合作关系 获得中国物流软件知名品牌 获得中国供应链管理最佳实践案例 获得70周年山东物流行业风云人物奖 获得仓储现代化优秀工程奖 获得抗疫先进单位、抗疫爱心单位 为山东交运集团定制开发的“智慧物流平台”,被央视“新闻联播”节目作为信息化典型案例报道
山东鼎软天下信息技术有限公司 2024-12-10
融创教学形成性评价系统
北京大智汇领教育科技有限公司 2025-01-09
FC-AE航电地面仿真测试平台
当前光纤通道(Fibre Channel:FC) 以其高速率和高可靠性在航空电子环境得到了广泛的应用,一个典型的战机航电系统如下图所示: 为研究航电系统的性能,经常需要搭建地面仿真平台进行预先的评测。对应上图所示,我们可以搭建如下的地面仿真系统: 该系统包括自研制的: FC-AE仿真接点卡、FC-AE协议分析/监控卡、 FC-AE故障注入卡、 FC-AE网络交换机、FC-AE 数据监控记录分析仪。上述五项设备可以独立使用,也可部分或全部联合构成航电地面仿真测试平台使用。
电子科技大学 2021-04-10
新冠病毒快速检测试剂盒
河南大学抗体药物开发技术国家地方联合工程实验室马远方教授团队,联合河南大学人民医院(河南省人民医院)、河南大学第一附属医院共同研发取得了这一阶段性成果。据介绍,马远方教授团队采用纳米硒法免疫层析技术研发了新冠病毒特异性IgM和IgG两种检测试剂盒,可在5至10分钟时间完成新冠抗体快速筛查。该试剂盒无需检测设备,检测结果肉眼可读,可在多种应用场景快速、方便的筛查新冠病毒疑似感染人群以及无症状感染者。
河南大学 2021-04-10
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 49 50 51
  • ...
  • 596 597 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1