高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台
高校科技成果转化对接服务平台
大学生创新创业服务平台
登录
|
注册
|
搜索
搜 索
综合
项目
产品
日期筛选:
一周内
一月内
一年内
不限
一种面向
芯片级
器件
的焊点制备方法及装置
华中科技大学
2021-04-14
千万门
级
抗辐照 、军用
级
FPGA
芯片
器件
复旦大学
2021-01-12
功率
芯片
封装
器件
西安交通大学
2022-08-10
磁随机存储器
芯片
(STT-MRAM)
器件
中国科学院大学
2021-01-12
一种 LED 倒装
芯片
的圆片
级
封装结构
华中科技大学
2021-04-14
基于超陡摆幅
器件
的极低功耗物联网
芯片
北京大学
2021-02-01
一种 LED 倒装
芯片
的圆片
级
封装结构、方法及产品
华中科技大学
2021-04-11
一种 LED 倒装
芯片
的圆片
级
封装结构、方法及产品
华中科技大学
2021-04-14
柔性储能
器件
及传感
器件
重庆大学
2021-04-11
具有翻转
芯片
功能的
芯片
吸取装置
华中科技大学
2021-01-12
1
2
3
4
5
6
...
53
54
下一页
尾页
热搜推荐:
1
第62届高博会将于2024年11月重庆举办
2
2024年云上高博会产品征集
3
征集高校科技成果及大学生创新创业项目