高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台
高校科技成果转化对接服务平台
大学生创新创业服务平台
登录
|
注册
|
搜索
搜 索
综合
项目
产品
日期筛选:
一周内
一月内
一年内
不限
一种用于高密度
芯片
的倒装键合平台
华中科技大学
2021-04-14
一种可寻址层析视场的液晶基成像探测
芯片
华中科技大学
2021-04-14
一种倒装 LED
芯片
在线检测收光测试方法
华中科技大学
2021-04-14
一种双模复合红外电控液晶微透镜阵列
芯片
华中科技大学
2021-04-14
多相位时钟产生器、异构集成
芯片
及高速接口电路
复旦大学
2021-01-12
电脑控制、封闭式快速
装
夹涡轮增压器性能试验台(产品)
北京理工大学
2021-04-14
一种四自由度可调的工业摄像机
装
夹机构
华中科技大学
2021-04-14
基于微流控
芯片
技术的便携式核酸快检系统
清华大学
2021-04-10
类脑神经网络处理器
芯片
设计与应用研究
厦门大学
2021-04-11
一种气动直线驱动的
芯片
拾取与翻转装置
华中科技大学
2021-01-12
首页
上一页
1
2
...
22
23
24
...
29
30
下一页
尾页
热搜推荐:
1
云上高博会企业会员招募
2
64届高博会于2026年5月在南昌举办
3
征集科技创新成果