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生物有机菌肥
本品是一种超浓缩、高活性、多菌种、多功能复合微生物制剂。它是有生命的活体肥料，它的作用主要靠它含有的大量有益微生物的生命活动来完成。公司采用国际尖端科技，使复合微生物有益菌在土壤及作物根表、根际以及体内定植、繁殖。在生产应用中具有以下显著特点：1.减少化肥用量高达30%--60%微生物经再增植后含有大量的固氮菌，可以大大提高土壤中的中微量元素含量，减少氮磷钾和其它中微量元素的施用量；同时含有多种高效活性有益微生物菌，增加土壤有机质，加速有机质降解转化为作物能吸收的营养物质，大大提高土壤肥力，减少化肥用量。 2.增产效果明显配方科学、营养全面，有机无机微生物三元相互促进，以肥养菌、以菌促肥，强根壮根、有效解决根系衰弱造成的养分吸收障碍，有效解决土壤养分不均衡问题，由于菌剂的代谢过程中释放出大量的无机有机酸性物质，促进土壤中微量元素硅、钙、铁、镁、钼等的释放及螯合，从而使作物增产高达20%—60%。改善作物和农产品的品质，使农民增收。
山东沃土生物科技有限公司
2021-09-08
陈温福院士团队孟军教授课题组在生物炭-微生物协同治理抗生素污染方面取得新进展
陈温福院士团队孟军教授课题组在生物炭-微生物协同治理抗生素污染方面取得新进展
沈阳农业大学
2025-05-21
硅基毫米波集成电路设计
基于CMOS工艺，设计了大量射频、毫米波收发机和频率源芯片； CMOS 90nm 60GHz 接收机芯片，集成片上天线，传输效率优于IBM芯片90%； CMOS 90nm 21dBm 60GHz功率放大器，性能优于Hittite商用GaAs芯片； CMOS 60GHz 移相器芯片，为开发毫米波相控阵芯片奠定良好基础；
电子科技大学
2021-04-10
用于集成电路的静电放电触发电路
本实用新型公开了用于集成电路的静电放电触发电路，通过在电路中设置由 NOMS 晶体管和 PMOS 晶体管组成的反相器、 BigFET 晶体管、低阈值电压 NMOS 晶体管使电路实现释放静电放电电流（ ESD ）的功能，且在电路中采用 NMOS 晶体管代替传统的电容器，在能够有效的释放静电放电（ ESD ）电流的同时，避免使用比较大的电阻和电容而带来的浪费芯片面积的问题。同时采用低阈值 MOS 管，使 BigFET 栅上的电荷快速泄放干净，没有漏电产生。
辽宁大学
2021-04-11
射频与光通信集成电路芯片
在光通信传输过程中，发射端将电信号转换成光信号，然后调制到激光器发出激光束，通过光纤传递，在接收端接收到光信号后再将其转化为电信号，经调制解调后变为信息，而光电芯片所起到的作用就是，实现电信号和光信号之间的相互转换，是光电技术产品的核心，处于光通信领域的金字塔尖。
东南大学
2021-04-11
围岩失稳声光电集成监测系统及其监测方法
本项成果包括对同一个钻孔内壁的围岩损伤情况分次进行监测的光学钻孔窥视仪、声发射装置和钻孔应力计。其特征在于：对预先在煤矿巷道帮上所钻取的同一个钻孔内壁的围岩损伤情况分次进行监测的光学钻孔窥视仪、声发射装置和钻孔应力计，汇总所有监测结果，从表面变形和内部损伤研究对围岩损伤失稳状况进行全方位辨析。
西安科技大学
2021-04-11
一种便于焊接布局的集成电路
本实用新型公开了一种便于焊接布局的集成电路。包括处理信息电路、具有二极管和电容的采集信息电路和功能接口，采集信息电路中各个电容平行布置，且同一极性电极设置朝向相同，各个电容和二极管的负极设置朝向相同，各个电容和二极管的正极设置朝向相同；所述功能接口和采集信息电路分别布置在处理信息电路两侧；处理信息电路包括微处理器TMS320F2812和RISC处理器S3C44BOX，所述微处理器和所述RISC处理器之间通过各自的引脚相互连接。本实用新型实现了焊接布局的方便，增强了电路板的工作稳定性，同时提高了其综合工作性能。
浙江大学
2021-04-13
概念车身“智能化”CAD/CAE集成系统
汽车车身概念设计智能化CAD/CAE集成软件系统(VCD-ICAE): 对一个相对复杂的概念车身结构系统实现从全参数化建模——有限元网格自动划分——有限元求解仿真——参数与形状拓扑优化设计一体化的完整的智能化CAE技术 .能够大大缩短汽车车身概念设计周期70％以上，提高设计质量。目前，此项技术正在向全球汽车及相关行业市场推广。
大连理工大学
2021-04-13
传感器标准化接口测试集成平台
已有样品/n传感器应用涉及各种行业， 且在这些应用领域被大量和广泛使用。 当前的传感器行业多数是进行系统集成， 缺乏对传感器核心技术的掌握， 加之缺少通用的国家标准支撑， 使得传感器的设计和制造互不兼容， 接口互不匹配， 导致传感器应用行业需要承担很大的成本用于更换传感器和传感器技术改进， 不利于行业升级换代
中国科学院大学
2021-01-12
集成低电压电泳生化分析系统芯片
深入了研究低电压芯片电泳的理论原理和控制方法，开展了低电压电泳分离检测相关基础理论与关键加工技术的研究。通过芯片微流道中流体的电场和流场等的模拟分析，对低电压电泳芯片进行了结构设计，提出集成非接触高频电导检测器的硅基低电压电泳芯片和玻璃基低电压电泳芯片的新结构；突破了SOI硅基芯片侧壁微电极阵列及其与高频非接触电导检测器一体化三维集成等关键加工技术，研发出基于SOI的集成低电压电泳芯片和集成光学滤色薄膜的玻璃基低电压电泳芯片的两套加工工艺；成功研制出柱端集成非接触高频电导检测器的两种低电压电泳芯片
重庆大学
2021-04-14