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一种荧光粉胶的涂覆方法
本发明公开了一种荧光粉胶的涂覆方法，属于 LED 封装领域，其采用压印方式对 LED 芯片进行荧光粉胶涂覆，包括 S1 将 LED 芯片固定在封装基板上；S2 将荧光粉胶涂覆在所述 LED 芯片上或者所述压印块的端面上，将所述压印块与所述 LED 芯片通过压印方式贴合一起；S3 待荧光粉胶在所述压印块和所述 LED 芯片之间稳定成形后，对所述荧光粉胶进行固化处理获得荧光粉层，实现荧光粉胶的涂覆。本发明方法操作简单，成本低，可灵活控制荧光粉胶形貌，从而提升LED封装光色一致性，其封装成本低，可大规模应用在工业中进行LED封装。
华中科技大学
2021-04-13
全自动LED荧光粉高均匀涂覆机
荧光粉涂覆是大功率白光LED的关键技术，也是保障LED发光效率、光均匀性和散热效果的关键工艺。目前，国内大功率LED封装荧光粉涂覆普遍采用点胶工艺，该工艺难以对荧光粉的涂覆厚度和形状进行精确控制，导致出射光色彩不一致，出现偏蓝光或者偏黄光。在广东省新兴战略产业重大专项支持下，华南理工胡跃明团队经过多年技术攻关，自主发明和研制了系列基于雾化喷涂机理的全自动荧光粉高均匀涂覆机，为国内首创。该系列机型采用多头雾化涂覆和自适应荧光粉涂敷厚度控制技术，实现了荧光粉的高速高均匀涂覆，保障了光色的均匀性。
华南理工大学
2021-04-14
仿生表面纳米涂覆提高PVDF微孔膜亲水性
上海交通大学
2021-04-13
薄基岩浅部煤层安全开采关键技术研究
该项目实现了薄基岩浅部煤层大规模 的控水安全开采实践，系统地提出了薄 基岩浅部煤层控水开采的煤岩柱留设模 式、防止突水溃砂的关键调控技术和短 大快流的巷道布置革新设计新理念。
安徽建筑大学
2021-01-12
一种H型钢可替换装配式连接节点
本实用新型具体涉及一种H型钢可替换装配式连接节点，包括预制柱、左预制梁、右预制梁，所述左预制梁、右预制梁分别安装在预制柱的两侧，所述左预制梁、右预制梁与预制柱之间均通过H型钢板连接，所述H型钢板由两端固定板、中间连接板组成，所述中间连接板夹在左预制梁或右预制梁与预制柱之间，两端固定板伸出梁柱的外侧；所述左预制梁、右预制梁与预制柱的连接拐角处均设置有固定组件，所述固定组件为由大三角棱柱、两个小三角棱柱组成的四棱柱状，所述相邻的两个固定组件间通过高强度螺栓连接固定。本实用新型结构设计新颖，
安徽建筑大学
2021-01-12
一种热轧 H 型钢轧后冷却系统及工艺
成果简介热轧 H 型钢， 是一种工程常用的热轧型材， 使用广泛， 但是随着地球资源的枯竭， 在满足工程强度要求的前提下， 尽量减少原材料消耗、 提高材料利用率成为必然的发展趋势。 通过增加一套冷却系统可以实现提高强度的目的， 而且成本相对偏低。 此外， 对于在原有生产线上增加一套这样的冷却系统， 往往水压和水量都不能满足供水的要求， 不能把冷却水直接接入这个冷却系统， 如果新上一条加压供水系统将大大增加设备的改造成本。本发明的目的在于提供一种热轧 H 型钢轧后冷却系统及工
安徽工业大学
2021-04-14
电子线路板防潮剂自动涂烘装置
防潮剂涂覆是白色家电行业的世界难题。 电子线路板的防潮处理不当产生的危害主要是由于潮湿能透过 IC 塑料封装和从引脚等缝隙处侵入 IC 内部，产生 IC 吸湿现象。一方面，在 SMT 过程的加热环节中形成具有一定压力的水蒸汽，可引起 IC 树脂的封装开裂，进而使 IC器件内部金属氧化，绝缘性能降低，导致产品故障。因此电子线路板的防潮处理成为提高电子线路板的工作可靠性和稳定性的重要一环。 由于电气线路板表面安装有规格各异，高低不一
上海理工大学
2021-01-12
电子线路板防潮剂自动涂烘装置
防潮剂涂覆是白色家电行业的世界难题。 电子线路板的防潮处理不当产生的危害主要是由于潮湿能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙处侵入IC内部，产生IC吸湿现象。一方面，在SMT过程的加热环节中形成具有一定压力的水蒸汽，可引起IC树脂的封装开裂，进而使IC器件内部金属氧化，绝缘性能降低，导致产品故障。因此电子线路板的防潮处理成为提高电子线路板的工作可靠性和稳定性的重要一环。 由于电气线路板表面安装有规格各异，高低不一的各种电器元器件，无论是人工刷涂还是喷涂，难以达到防潮喷涂覆盖均匀。不留死角的要求。所以目前除了我们团队以外，业内还没有一套全自动喷涂装置。 本团队为上海夏普电器有限公司解决了电子线路板的防潮处理的新工艺，使电子线路板具有理想和稳定的防潮效果，保证元器件参数的稳定良好性能。
上海理工大学
2021-04-13
一种 LED 荧光粉胶涂覆的方法
本发明公开了一种荧光粉胶涂覆方法，属于 LED 封装领域。其包括如下步骤：S1 将已完成芯片贴装和电路连接的 LED 模块置于温度为 100℃～180℃的加热板上；S2 待所述 LED 模块温度稳定后，将设定量的荧光粉胶涂覆在芯片上表面，静止一定时间直到所述设定量的荧光粉胶在所述芯片上表面上形成球缺状形貌；S3 从加热基板上取下所述 LED 模块，在芯片侧表面涂覆设定量的荧光粉胶；S4 待荧光粉胶形貌稳定后，执行固化工艺，获得预定的荧光粉胶形貌。本发明方法操作简单，成本低，可灵活控制荧光粉胶形貌，获得中间荧光粉层厚度大于两侧荧光粉层厚度的荧光粉胶形貌，其封装成本低，可大规模应用在工业中进行 LED 封装。
华中科技大学
2021-04-13
高品质钢材薄带连铸产业化系列关键技术
东北大学自主研发的薄带连铸技术，形成了具有我国自主知识产权的薄带连铸高品质钢材成套工艺与装备技术，在国际上薄带连铸钢材的工业化生产具有领先地位。高品质钢材薄带连铸产业化系列关键技术取消了传统带钢生产中的连铸（铸锭）、粗轧、热连轧及相关的加热、切头等工序，将凝固与成形，铸造和轧制工序合二为一，大幅度缩短了钢铁材料的生产工艺流程。与常规厚板坯连铸技术相比，薄带连铸的生产能耗可降低80%，CO2、N0x、SOx的排放可分别降低86%、93%和70%。同时，薄带连铸也可实现高品质钢材织构、组织和析出的综合控制，具有短流程、绿色环保、产品性能优异等优点，特别适于常规流程生产不好或者生产不了的特种合金带材产品。
东北大学
2021-04-10