一种溶液法荧光粉胶薄膜涂覆方法、产品以及应用
本发明公开了一种溶液法荧光粉胶薄膜涂覆方法及其在晶圆级发光二极管封装中的应用,属于 LED 封装领域。其包含:S1 将荧光粉胶涂覆在 LED 晶圆片上;S2 将 LED 晶圆片置于温度为 50℃~200℃度的溶液中;S3 待荧光粉胶形貌稳定后,将 LED 晶圆片从溶液中取出;S3 将 LED 晶圆片置于温度在 50℃~200℃下加热,使残留在 LED晶圆片和荧光粉胶表面上的溶液蒸发并将荧光粉胶固化;S5 将晶圆片切割成小芯片单元。本发明方法操作简单,成本低,可制备厚度极薄且厚度均匀度大于 0.95 的荧光粉胶薄膜,从而提高 LED 的光效、空间颜色均匀性以及产品一致性。该工艺可以广泛的应用于晶圆级发光二极管封装中。
华中科技大学
2021-04-13