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一种获取物体变形量的数字图像分析方法
本发明公开了一种获取物体变形量的数字图像分析方法,步骤 S1 获得变形前和变形后的物体图像,步骤 S2 在两幅图像中同一物体 相同部分处分别选取坐标相同的分析区域;步骤 S3 分别对两个区域内 的像素点的灰度值进行快速傅里叶变换和数学处理,得到关于分析区 域内像素点的灰度值、变形量以及关于数学处理中变量的函数;步骤 S4 为分别计算所述数学处理中变量取四个不同定值时获得的四个不同 函数;步骤 S5 为对步骤 S4 中四个不同函数进行数学处理,从而获得 第五函数;步骤 S6 对所述第五函数进行傅里叶变
华中科技大学 2021-04-14
一种基于 GPU 加速的 DEM 超分辨率方法
本发明公开了一种基于 GPU 加速的 DEM 超分辨率方法。包括: (1)利用插值方法将低分辨率 DEM 学习数据扩充 K 倍,使其与高分辨 率 DEM 学习数据达到同一尺度;同时将待重建的 DEM 数据通过相同 的插值方法扩充 K 倍,得到低分辨率 DEM 重建数据;(2)分别将高分 辨率 DEM 学习数据、低分辨率 DEM 学习数据和低分辨率 DEM 重建 数据分为一系列大小为 N×N 的相互重叠的区域块;(3)对低分辨率 DEM 重建数据的每一个区域块,在低分辨率 DEM 学习数据中进行相 似
华中科技大学 2021-04-14
一种可离线装送标签的自动送标装置
本发明公开了一种可离线装送标签的自动送标装置,包括标签 盒,以及安装在标签盒上的直线导轨、上限位机构、下限位杆、标签 压块和标签支撑板,所述标签支撑板设置于所述标签盒内并且其相对 于水平面倾斜设置;标签压块通过滑块安装在所述直线导轨上;上限 位机构包括通过螺纹连接在标签盒上的挡标螺栓,所述挡标螺栓水平 设置并且伸入所述标签盒内;下限位杆水平安装在所述标签盒上。本发明依靠标签压块自身的重力给予标签持续压力,自动将标签向前推 进至取标口;标签压块安装在高精度的直线导轨上,保证标签压块下 滑过程顺畅不偏移
华中科技大学 2021-04-14
一种太阳光反射式室内采光设备
本发明公开了一种太阳光反射式室内采光设备,包括底座、铰 接在底座上的俯仰角调整机构、铰接在俯仰角调整机构上的方向角调 整机构及活动连接在方向角调整机构上的曲率调整机构。本发明根据 光照强度,控制俯仰角调整机构、方向角调整机构和曲率调整机构运 动,进而控制反射镜的俯仰角、方向角和曲率,完成设定区域的跟踪 采光。本采光设备结构简单、紧凑,制造成本低;本采光设备放置在 地上,除采光功能外能实现日常的照镜子功能,能实现多功能。 
华中科技大学 2021-04-14
一种加工硅通孔互连结构的工艺方法
本发明公开了一种加工硅通孔互连结构的工艺方法,步骤为:①在基板上刻蚀盲孔;②在基板上沉积一层图案化介电质层;③刻蚀图案化介电质层,刻蚀掉盲孔底部的介电材料,保留盲孔侧壁的介电材料,在基板上形成介电质孔;④在介电质孔上沉积一层导电材料,形成导电孔;⑤在导电层上再沉积一层图案化介电质层,填充导电孔;⑥刻蚀板背面,暴露出导电层,在导电层上形成焊料微凸点。图案化介电质层的材料优选聚对二甲苯。本发明简化了工艺步骤,减少工艺时间并降低了费用;使用二层图案化介电质层,降低了寄生电容,提升了互连电性能,适用于高速和
华中科技大学 2021-04-14
一种基于距离方差最小的工件点云匹配算法
本发明公开了一种基于距离方差最小的工件点云匹配算法,包 括以下步骤:(1)分别构建测量模型点云和带法矢的设计模型点云:(2) 寻找最近点点集及最近点法矢集合;(3)根据余量要求,建构基于距离 方差的目标函数:(4)通过目标函数求解测量模型与设计模型间的刚体 变换参数,并利用刚体变化参数更新测量点云,实现点云匹配。本发 明中的基于距离方差最小的点云匹配算法,对于工件存在余量的情况, 不论凹面和凸面的余量是相等,还是呈差值或者比值关系,均能较好 的得到点云匹配的结果,迭代效率高、匹配准确性好。 
华中科技大学 2021-04-14
一种确定磁致伸缩导波检测工作点的方法
一种磁致伸缩导波检测中工作点的确定方法,属于无损检测技术领域。本发明通过将检测信号的第一个非电磁脉冲信号作为参考信号,分别通过改变激励单元偏置磁场的磁化强度和接收单元偏置磁场的磁化强度,得到一系列参考信号的峰峰值。通过求取信号峰峰值最大值对应的偏置磁场的磁化强度,得到构件磁致伸缩导波检测的工作点,保证了磁致伸缩导波检测的效率,从而为提高磁致伸缩导波检测的精度提供一种方法。
华中科技大学 2021-04-14
一种固件可重构的手机数据采集控制器
一种固件可重构的手机数据采集控制器,利用微控制器芯片的 在线固件烧写功能,提供智能手机对其进行固件烧写操作的接口,并 对数据采集控制器的固件存储 Flash 存储单元空间进行分块,能够在一 个微控制器中安装多个采集控制固件。由手机来启动微控制器对应的 采集控制固件。当微控制器中未安装对应的采集控制固件时,则由手 机自动从网上查找、下载相应的采集控制固件,并安装到数据采集控 制器的空闲块区中。这既可以避免更换手机测量功能时对数据采集控 制器采集控制固件的重新烧写,又可以避免将固件程序设计得十分复 杂和
华中科技大学 2021-04-14
一种带有形变实时补偿的薄壁件铣削系统
本发明公开了一种带有形变实时补偿的薄壁件铣削系统,包括 机床、刚性底盘、立柱、固定支架、激光位移传感器、位移补偿控制 器、功率放大器和计算机。本发明在待加工薄板通过立柱固定在刚性 底盘上安装安装于机床加工槽中,采用激光位移传感器检测薄板的形 变位移,通过位移补偿控制器利用贝叶斯估计算法预测加工轨迹,得 到切削深度补偿信号,并输出控制命令对机床主轴的进给进行控制。本发明可以实时的检测铣削过程中薄壁件的形变,预测未来加工路径 上薄壁件的形变,并通过对机床 Z 轴的实时控制进而对薄板铣削加工 的 Z 向形
华中科技大学 2021-04-14
一种微机电系统的圆片级真空封装方法
一种微机电系统的圆片级真空封装方法,属于微机电系统的封装方法,解决现有封装方法存在的问题,使得微型真空腔长时间保持真空,满足十年以上使用寿命的要求。本发明包括:刻蚀步骤:在盖板圆片上对应硅基片 MEMS 器件的位置刻蚀相应空间尺寸的凹坑,再环绕凹坑刻蚀环形凹槽;吸气剂淀积步骤:在所述凹坑和凹槽内淀积吸气剂薄膜;键合步骤:在真空环境下将盖板圆片和硅基片紧密键合。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短、密封质量低、可靠性差、成本高的问题,可以长时间保持微型腔体内的真空度,极大的推动圆片级 MEMS
华中科技大学 2021-04-14
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