|
搜索
搜 索
高等教育领域数字化综合服务平台
国产首款脑机编解码集成芯片——“脑语者”
由中电云脑（天津）科技有限公司（简称“中电云脑”）联合天津大学共同研发的国产首款脑机编解码集成芯片——“脑语者”是一款拥有完全自主知识产权的国产高集成脑-机交互芯片，可适用于特种医学、康复医学、脑认知、神经反馈、信号处理等脑-机混合智能的重点应用领域。“脑语者”芯片是中国电子信息产业集团（简称“中国电子”）和天津大学
天津大学
2021-04-14
脑及脑动脉和大脑皮质功能定位模型
XM-616A脑及脑动脉和大脑皮质功能定位模型
XM-616A脑及脑动脉和大脑皮质功能定位模型可拆分为8部件，显示脑的外形结构：大脑外侧面主要结构、大脑半球内侧面和底面的主要结构、脑干各面的主要结构、小脑的主要结构；脑的动脉供应：动脉的来源、动脉在脑底面的行程和联合情况、大小脑的动脉分布；用不同颜色标识大脑各不同功能区域。
尺寸：自然大，20×20×15cm
材质：PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
论坛观点聚焦 | 平行论坛：城市与高校融合发展
5月23-25日，建设教育强国·高等教育改革发展论坛在长春举行。高水平大学书记校长、顶尖专家学者、创新型企业家等，齐聚一堂，共同开展教育领域重点难点问题大讨论，促进最活跃、最前沿思想的“交流碰撞”，实现“同题共答”、经验共享。
中国高等教育学会
2025-06-05
天津远苏精电科技有限公司
天津远苏精电科技有限公司
2026-03-12
等离子双极电切电凝系统
可以量产/n通过系列专利技术的转化研究，打造以微创医疗器械为特色的产业化集群，联合武汉大学/武汉光谷微创医学研发平台等机构，创建以产、学、医、研、用相结合的“光谷微创医学转化工程中心”，旨在为培育建设“国家微创医学工程研究中心”打下坚实基础。
武汉大学
2021-01-12
【融合】高等职业教育产教融合发展论坛
第62届中国高等教育博览会——高等职业教育产教融合发展论坛
中国高等教育博览会
2024-11-11
脑及脑室解剖模型
XM-602-4脑及脑室解剖模型
XM-602-4脑及脑室解剖模型可拆分为4部件，显示大脑的外形、沟回、矢状面和水平切面等结构、小脑外形等。
尺寸：自然大，13×13×8cm
材质：PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
脑纤维束解剖模型
XM-602-2脑纤维束解剖模型
XM-602-2脑纤维束解剖模型显示大脑内部的白质纤维，如大脑联合系，固有连合系和投放射系等。
尺寸：自然大，16×12×9cm
材质：PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
XM-602A脑模型
XM-602A脑模型
XM-602A脑模型由脑矢状切面、大脑半球、小脑和脑干等8个部件组成，显示大脑半球、间脑、小脑和脑干中脑、脑桥、延髓各个部分以及脑神经等结构。
尺寸：自然大，13.5×12.5×16cm
材质：PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
压电材料军民融合项目
高校科技成果尽在科转云
西安交通大学
2021-04-10