高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
智能井盖
井盖智能管理系统是基于市政管理相关部门对市政井盖管理的需求,实现对井盖区域定位信息化管理的目标。 系统整体由感知层、网络层和应用层3个部分组成。感知层网络平台建立后,为市政井盖上安装内嵌有各种传感器的电子标签,当其姿态、位置或状态发生异常变化时,其上的电子标签通过传感器立即感知,并向附近的基础服务网络智能网关即基站发送报警信息 该报警信息通过智能网关上传到监控中心,管理人员通过系统管理平台,就可以在电脑屏幕前,第一时间看到管理对象的状态变化和报警信息,为采取行动措施极大地缩短了响应时间,从而为这些市政井盖提供了低成本、实时高效的监控管理手段。 基站通过 RFID 技术接收井盖信号,并通过Ethernet 或CDMA通信方式,将信息传送至路灯管理中心信息中心,将前端感应装置编码、编号和位置信息与 GIS 地图结合,迅速判断被监控对象的位置与状态并进行报警,报警将通知市政部门管理中心及相关人员手持终端,可及时迅速地调动相关工作人员,及时解决故障,消除安全隐患。 系统还可实现信息录入/导出功能、报警显示功能、报警联动功能、卡-卡联动功能以及信息查询统计功能,通过内置的模块对区域内井盖进行数量统计管理,方便盘点清算工作。 井盖智能管理系统通过将有源RFID 标签固定在路灯灯杆的杆体上,通过射频识别传输技术将 RFID 标签上的井盖信息发送到周围的 RFID 基站上,RFID 基站接收到信息后通过 Ethernet 或CDMA网络传输到市政管理中心平台,由管理员对相关日常、报警等信息进行及时管理。
科威达科技集团股份有限公司 2021-06-17
智能网关
产品详细介绍1、 智能网关负责各智能硬件和云平台之间的联动。 2、 智能网关具备Wi-Fi、RF2.4G、RF433M三种通讯模组。 3、 支持多个物联网节点控制器之间的互联互通。 4、与其他受控设备间采用无线通信,工作频率2.4G。 5、网关易维护,支持固件版本在线升级,支持远程配置参数。 6、网关智能化,实时上传运行状态包括到云平台,包括上线、离线状态等。     7,指示灯状态(1,蓝色慢闪---侦听模式  2,绿色快闪---正在连接网络 3,青色快闪---正在连接云平台  4,青色呼吸---连接正常 5,紫红色快闪---在线固件更新 6,绿色呼吸---本地模式 7,蓝色呼吸---不连wifi  8,白色呼吸---关闭wifi)
苏州数言信息技术有限公司 2021-08-23
智能锯床
型号: W801 产品型号:W801 产品名称:智能锯床 产品特点: 1、使用24V安全电压,确保使用者的安全; 2、自动智能装置,自动感应开机、停机; 3、自带透明保护罩,上下可调节距离90mm,既安全又不影响视线; 4、切割材料:木板、发泡材料、电路板、铝塑板,有机玻璃等。适用于教学、科普、个人发明创造、工艺品制作等用途。
佛山市先导数码科技有限公司 2022-09-14
智能书柜
产品详细介绍 功能特征 规格参数
南京汉韬科技有限公司 2021-08-23
智能门锁
智能门锁主要是为了解决在智慧厕所厕位状态监测中的应用,系统原理为,当如厕人员进到厕位之后,需要关闭厕格门,因此对厕格门锁进行数据监控,结合厕格门口的状态指示灯,就可以判断厕位内是否有人使用,利用门锁+指示灯的方案来解决厕位占用指示问题,不仅可以避免隐私问题,也可以降低智慧厕所的硬件成本。
南昌桐盛智能科技有限公司 2021-10-28
微胶囊化松果仁粉及其制造方法
微胶囊化松果仁粉及其制造方法,它属于冲调型饮品及其制造方法.它包含按重量百分比的松果仁粉28~60%,辅料25~55%,乳化剂2~15%,包埋壁材4~17%的原料.制造方法是将松果仁放入温水中磨浆,再用胶体磨精磨,向松果仁粉浆中按比例加入辅料和预膨润好的乳化剂及包埋壁材,送入加热缸中在沸腾下保温,冷却后在240~500Mpa下均质两次.泵入高位槽进行喷雾干燥,晾粉.本发明的产品色泽洁白,保持了原料中的天然成份,不饱和脂肪酸含量不减少,长期服用对大脑有营养保健作用.尤其是它可长期保存(18~24个月)而不酸败.其制造方法简单,易于大规模工业化生产.
哈尔滨商业大学 2021-05-04
一种薄膜型LED器件及其制造方法
本发明公开一种薄膜型LED器件及其制造方法,本发明器件包括:薄片型线路基板,免金线倒装结构LED芯 片以及一层透光保护膜。本器件LED芯片为倒装结构,芯片电极通过共晶焊接方式固定于薄片型基板,实现免金线键合的电气互联,一层透光保护膜覆盖于芯片和 基板表面。本发明公开的LED器件电极位于器件底部,易于实现表面贴装技术。本发明公开器件厚度在0.25-0.6mm之间,具有厚度薄,体积小,发光角 度大,光效高,可靠性高,制造工艺简单,生产效率高,成本低等诸多优点,适合大功率及普通功率LED封装,可广泛应用于照明、显示等领域。截至目前,已累计创造产值超过33.66亿元,新增利润2.60亿元。2017年,以本专利技术为核心的科技成果“半导体发光器件跨尺度光功能结构设计与制造关键技术”获得广东省人民政府颁发的广东省科技进步一等奖,并且本专利获得中国专利优秀奖。
华南理工大学 2021-04-10
三维非硅微纳集成制造技术
随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限,多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一,这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的,该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合,开发异质集成制造工艺,大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索,目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系,并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用,初步展现了其基础性支撑作用,相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上,创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案,并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制,其中,热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上,在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平,为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下(高温、强振动、强腐蚀等)的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战,国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累,在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破,成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器,具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点,该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术,适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高,阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累,突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题,成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外,还开发了复合材料非硅转接板,TCV陶瓷转接板,TGV玻璃转接板等各种三维封装基板,实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求,定制开发不同功能的专用转接板,为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片
上海交通大学 2021-05-11
数字化仿真分析技术及其制造领域应用
数字化仿真技术又称数字化模拟技术,就是利用数字化技术组建虚拟系统模仿另一个真实系统的技术。在天气预报、温室效应评估分析、模拟核试验、军事训练和武器制造、交通训练与指挥、医学虚拟现实手术培训、医学虚拟现实手术培训、虚拟现实建筑物的展示、虚拟现实建筑物的展示、机电产品的虚拟制造与设计等领域得到应用。山东大学数字化仿真分析团队为山东钢铁集团有限公司、兖矿集团有限公司、济南二机床集团有限公司、山东玲珑轮胎股份有限公司等企业进行过H型钢轧制过程数字化仿真、皮带运输机滚筒优化设计、高速送料机器人轨迹优化、轮胎花纹网格自动化等实际应用。
山东大学 2021-04-10
锂离子电池隔膜干法单拉制造技术
  本项目系统全面地研究了采用熔融挤出/热处理/单轴拉伸法(MEAUS)制备锂电池用聚烯烃微孔隔膜的原理,成功地设计制造了国内第一条熔融挤出/热处理/单轴拉伸(MEAUS)法制备锂电池用聚烯烃微孔隔膜的工业化生产线。在此基础上,研发成功了锂离子动力电池PP/PE两层或三层复合隔膜产业化技术。拥有国内唯一动力锂电池隔膜产品的制造技术。
四川大学 2021-04-11
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 39 40 41
  • ...
  • 250 251 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1