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化工生产中的热泵精馏节能技术与装备
项目背景简述:化工生产中存在大量的蒸发、浓缩、精馏、结晶、干燥等分离过程,这一过程需要消耗巨大的能量作为塔釜热源,同时消耗大量的冷却水将塔顶蒸发产物冷凝成液态。本项目针对这一背景,基于压缩式热泵技术,提出了一种适用于此类工艺过程的节能改造技术,其基本思路是用压缩机对塔顶气态物料进行压缩,使其温度提高后用于塔釜液态物料加热,同时使塔顶物料冷凝为液态产物,形成一套压缩式热泵精馏(蒸馏)工艺及其成套装置设计技术。 
西安交通大学 2021-04-11
复杂阀体多向挤压/锻造成形工艺及装备
研究阀体零件多向挤压成形工艺过程中材料流动特征,指出加载路径对材料流动的影响规律,优化加载路径,有效避免成形缺陷;已成功研发了铝合金、铜合金以及黑色金属的半固态成形工艺,成形零件强度、硬度显著提高,形成了复杂阀体半固态挤压铸造、半固态多向锻造工艺体系;研制了实现 6 个加载方向数控成形液压机,利用机架及特制液压缸有效减少了液压系统安装空间。
西安交通大学 2021-04-11
大型复杂构件近净省力成形技术及装备
采用局部加载增量成形大型复杂构件可有效减少成形载荷、提高材料成形极限、拓展构件成形尺寸范围、提高设备成形能力,是采用难变形材料的大型复杂构件近净省力成形的有效途径。揭示了大型复杂构件局部加载成形过程的加载状态并建立了下材料流动解析模型;发展了适用于大型复杂构件三维坯料设计的解析-数值混合方法;构件了能快速稳定实现局部加载的液压机的液压系统,获得相同装机功率下远大于整体加载成形的成形能力。工艺理论已形成系统,且技术成熟度高,撰写综述论文发表于国际 SCI 期刊,已在实现局部的液压系统方面申请发明专利多项。
西安交通大学 2021-04-11
江西宏源欣教育装备集团有限公司
江西宏源欣教育装备集团有限公司,成立于2008-03-19,注册资本为6168万人民币,法定代表人为刘水根,经营状态为存续,工商注册号为361021210000998,注册地址为江西省抚州市南城县校具产业园,经营范围包括研发、生产、加工、销售、维修、售后及服务:钢木课桌椅、塑料课桌椅、报告厅、软硬座排椅、办公家具、木材加工、木材半成品、餐桌椅、学生公寓床、成套家具、文件柜、书架、阅览桌椅、密集架、黑板、幼儿园玩具设备、实验室成套设备、教学仪器设备、班班通设备、厨房设备、餐具、电脑、打印机、电子白板、一体机等电子产品、运动服、校服及百货用品、不锈钢广告牌、体育器材设备、体育场塑胶跑道、体育场人工草、果壳箱、垃圾桶、环卫设备、农业生产用具、钢架棚,亮化、园林绿化及石林景观、花卉、苗木种植及销售
江西宏源欣教育装备集团有限公司 2022-05-26
浙江大风车教育装备有限公司
 浙江大风车教育装备有限公司成立于1999-11-26,法定代表人为陈雅霜,注册资本为2444万元人民币,统一社会信用代码为91330281717295678N,企业地址位于余姚市丈亭镇工业开发区大风车路1号,所属行业为文教、工美、体育和娱乐用品制造业,经营范围包含:一般项目:教学用模型及教具制造;教学用模型及教具销售;日用木制品制造;日用木制品销售;家具制造;家具销售;家具零配件生产;家具零配件销售;家具安装和维修服务;日用产品修理;电子产品销售;配电开关控制设备制造;配电开关控制设备销售;文化、办公用设备制造;办公设备销售;安全、消防用金属制品制造;厨具卫具及日用杂品研发;家用电器研发;家用电器制造;家用电器销售;家用电器零配件销售;家用电器安装服务;卫生洁具研发;卫生洁具制造;卫生洁具销售;体育用品及器材制造;体育用品及器材批发;体育用品及器材零售;玩具制造;玩具销售;工艺美术品及礼仪用品制造(象牙及其制品除外);工艺美术品及礼仪用品销售(象牙及其制品除外);计算机软硬件及辅助设备批发;计算机软硬件及辅助设备零售;软件开发;橡胶制品制造;橡胶制品销售;五金产品制造;纸制品制造;纸制品销售;针纺织品销售;服装服饰批发;服装服饰零售;文具用品批发;文具用品零售;建筑材料销售;化工产品销售(不含许可类化工产品);畜禽收购;初级农产品收购;金属表面处理及热处理加工;喷涂加工;广告制作;广告发布(非广播电台、电视台、报刊出版单位);生物基材料制造;生物基材料销售;塑料制品制造;塑料制品销售;食品用塑料包装容器工具制品销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。许可项目:住宅室内装饰装修;货物进出口;食品用塑料包装容器工具制品生产;民用核安全设备设计;民用核安全设备制造(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)。
浙江大风车教育装备有限公司 2021-01-15
温室环境智能控制与智能管理系统
本系统包括温室栽培优化模型动态仿真、专家系统集成与智能控制算法设计等三部分内容。系统采用了基于知识的智能解决方案,系统的三个部分紧紧围绕专家知识与智能,不仅构成统一的整体又能分别独立运行。系统以大量的实验数据和专家经验为基础,采用智能控制方法、智能推理方法和多媒体技术,能提供病虫害在线预报,为温室环境控制提供最佳环境条件,并能对温室环境和作物生长过程进行仿真和预测。
北京理工大学 2021-04-14
LED智能护眼教室灯、智能教室灯
深圳创硕光业科技有限公司 2021-08-23
微胶囊化松果仁粉及其制造方法
微胶囊化松果仁粉及其制造方法,它属于冲调型饮品及其制造方法.它包含按重量百分比的松果仁粉28~60%,辅料25~55%,乳化剂2~15%,包埋壁材4~17%的原料.制造方法是将松果仁放入温水中磨浆,再用胶体磨精磨,向松果仁粉浆中按比例加入辅料和预膨润好的乳化剂及包埋壁材,送入加热缸中在沸腾下保温,冷却后在240~500Mpa下均质两次.泵入高位槽进行喷雾干燥,晾粉.本发明的产品色泽洁白,保持了原料中的天然成份,不饱和脂肪酸含量不减少,长期服用对大脑有营养保健作用.尤其是它可长期保存(18~24个月)而不酸败.其制造方法简单,易于大规模工业化生产.
哈尔滨商业大学 2021-05-04
一种薄膜型LED器件及其制造方法
本发明公开一种薄膜型LED器件及其制造方法,本发明器件包括:薄片型线路基板,免金线倒装结构LED芯 片以及一层透光保护膜。本器件LED芯片为倒装结构,芯片电极通过共晶焊接方式固定于薄片型基板,实现免金线键合的电气互联,一层透光保护膜覆盖于芯片和 基板表面。本发明公开的LED器件电极位于器件底部,易于实现表面贴装技术。本发明公开器件厚度在0.25-0.6mm之间,具有厚度薄,体积小,发光角 度大,光效高,可靠性高,制造工艺简单,生产效率高,成本低等诸多优点,适合大功率及普通功率LED封装,可广泛应用于照明、显示等领域。截至目前,已累计创造产值超过33.66亿元,新增利润2.60亿元。2017年,以本专利技术为核心的科技成果“半导体发光器件跨尺度光功能结构设计与制造关键技术”获得广东省人民政府颁发的广东省科技进步一等奖,并且本专利获得中国专利优秀奖。
华南理工大学 2021-04-10
三维非硅微纳集成制造技术
随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限,多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一,这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的,该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合,开发异质集成制造工艺,大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索,目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系,并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用,初步展现了其基础性支撑作用,相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上,创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案,并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制,其中,热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上,在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平,为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下(高温、强振动、强腐蚀等)的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战,国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累,在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破,成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器,具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点,该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术,适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高,阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累,突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题,成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外,还开发了复合材料非硅转接板,TCV陶瓷转接板,TGV玻璃转接板等各种三维封装基板,实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求,定制开发不同功能的专用转接板,为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片
上海交通大学 2021-05-11
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