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新型存储器件及集成研究
已有样品/n面向存储器领域国际发展前沿和国家重大需求，长期紧密合作，系统深入研究了新型存储器机理、器件材料与结构体系、性能调控规律、可靠性表征和集成技术。取得了局域氧化还原主导的阻变模型、阻变存储器三维集成、电荷俘获存储器材料和结构体系优化及可靠性表征等系列原创性科技成果，获得了国内外同行的广泛引用和高度评价。获得了具有自主产权的新型存储器件及集成解决方案，主要发明专利和技术研究成果转移到国内知名集成电路制造企业。
中国科学院大学
2021-01-12
压印法集成电路光刻技术
本项目提出一种创新的集成电路(IC)制造工艺路线，即压印光刻(Imprint Lithography－IL)技术，并对该技术相关的压印和脱模工艺机理、紫外光固化阻蚀胶材料的物化和工艺特性、与IC制造其它工艺的综合集成和优化、压印光刻设备的关键技术等进行研究和技术开发。其基本原理为：以电子束直写刻蚀(或其它刻蚀技术)生成IC图型母板(模具)，以母板(模具)步
西安交通大学
2021-01-12
住宅工业化集成技术研发
北京工业大学
2021-04-14
柔性集成智能微传感器
北京工业大学
2021-04-14
柔性集成智能微传感器
北京工业大学
2021-04-14
港口自动化管理集成系统
港口自动化管理集成系统包括港口管理自动化和机械控制自动化两部分。其中港口管理自动化可分为堆场管理系统、监控管理系统和门禁管理系统；机械控制自动化分为机械自动控制系统、机械可视集成管理系统和机械集成维护管理系统。通过与和记黄埔港务和振华港机的多年合作，研发并推广了上述多项应用系统，其中基于DGPS的箱位检测、堆场管理和自动驾驶系统，目前已成功实施500多套，应用在国内外二十多个大型集装箱码头，性能优于国外同类产品。
南京大学
2021-04-14
集成电路与微显示技术
集成电路设计 南开大学微电子专业以集成电路设计为主要发展目标，现有一批集成电路设计的师资力量，具有现成的教学体系，能够在数模混合集成电路、射频集成电路、SoC系统集成设计等方面提供技术服务。 我们具有10余批次集成电路流片的经验，具有集成电路设计与实践的软硬件条件，建
南开大学
2021-04-14
集成电子快速成型的研发
研制共形电子一体化喷射成形验证系统，实现了非展开曲面共形承载相控阵天线介电基板、导电图形、散热通道的一体化喷射成形和烧结固化。支撑材料、介电材料、导电材料均采用压电式微滴喷射方式由不同的喷头按需喷射；三类材料经喷射后均采用光固化方式，其中支撑材料和介电材料采用紫外光固化方式，导电材料采用闪光/激光固化方式。验证系统主要包括：精密五轴联动数控平台、多喷头自适应喷射控制系统、供液负压自动控制系统、闪光/激光/紫外复合固化及其自适应控制系统、基板恒温控制系统、固化区域红外测温、激光测距和图像采集和成形环控系统，其外部和内部结构如图所示。
打印共形样件
团队突破了多层印制板一体化3D打印成形机理和工艺参数协同调控等关键技术，建立了微滴喷射与烧结固化分析模型，揭示了异质材料的界面匹配与混合喷射机理，解决了异质材料的混合喷射与保形控性难题，完善了异质材料混合打印与复合固化工艺，提出了面向性能的工艺参数优化方法，实现了导电、介电和支撑等多种材料的混合打印。性能指标如表所示。
西安电子科技大学
2022-06-20
产品数据集成管理系统（BITPDM）
Ø 成果简介：BITPDM是面向科研院所与中小规模制造企业开发的，面向产品全生命周期进行产品数据及过程管理的业务集成平台，实现产品信息、项目信息、电子文档、产品状态信息、工艺信息、资源信息及设计过程的集成管理。BITPDM系统提供的功能包括：项目管理、电子仓库管理、电子文档管理、产品结构与配置管理、基于产品族的标准件管理、设计过程与任务管理、数据状态管理、集成的工艺/工装/资源管理、系统配置与管理等。BITPDM系统运行于Windows操作系统，支持Oracle、SQL Ser
北京理工大学
2021-04-14
干式变压器CAD集成系统
该系统以数据库为支撑，集干式变压器的电磁设计、结构设计、性能分析和全套干式变压器的生产图纸和工装模具图纸自动生成诸多功能于一体，实现干式变压器设计的高度自动化。目前已用于工厂产品设计。 全部工作都是数据库支撑下完成的，不需查表格输入任何数据。从电磁设计到生成全套图纸可以在很短时间内完成。快且节省人力，满足当前市场要求交货快的需要，且投标时已可完成
西安交通大学
2021-01-12