高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
半导体光刻胶成膜树脂制备技术
1.痛点问题 光刻胶作为集成电路制备中不可或缺的一部分,已成为国家的战略资源之一。半导体光刻胶的核心在于成膜树脂,受限于研发难度大、专利壁垒高、资金投入多、准入门槛高,目前国内企业尚难以突破KrF胶(248nm)或ArF胶(193nm),而EUV胶完全不能自主供给。 2.解决方案 本项技术采用了国际最前沿的纳米氧化物团簇材料的工艺路线,可以实现单2nm小分子的光刻胶成膜树脂材料,攻克了材料合成和纳米材料提纯的难题,可满足目前半导体3nm制程节点的技术要求,RLS分辨率、边缘粗糙度、灵敏度三项关键性能指标优异,其曝光剂量远低于Intel公司提出的20mJ/cm2的成本线。此外,本项技术具有多种半导体光刻胶兼容性,可以生产248nm和193nm光源的半导体光刻胶成膜树脂,以及电子束半导体掩膜用光刻胶成膜树脂,具有广阔的技术替代优势和市场应用前景。 3.合作需求 本项技术已设立衍生企业,位于江苏常州的3000m2研发生产中心正在建设中。 1)融资需求:本轮天使轮融资6000万元。 2)资源对接需求:集成电路芯片制造、掩膜板生产企业,地方政府等。
清华大学 2022-07-12
胶浸合成纤维高性能干式套管
套管作为变压器的重要配件,对电力系统的安全运行具有重要意义。合成纤维预制体高性能干式套管制造技术创新性地将先进材料和先进工艺薄膜脱气、真空注胶、压力凝胶、填料改性、一次成型等技术集成并成功应用于高压干式套管的生产,制造出了代表国际先进水平、综合性能极佳的第三代高性能干式套管。 合成纤维预制体高性能干式套管制造技术彻底改变现有油浸纸套管存在漏油、油色谱、火灾风险;胶浸纸干式套管合格率低,成本高;玻璃钢干式套管高故障率的现状。该合成纤维预制体高性能干式套管结构为无油、无气、无纸,零局放、低介损,纯干式、免维护,从而促进整个产业技术升级,使套管的制造技术达到国际领先水平,可全面取代目前国、内外所有类型结构的套管,满足日益增长的高可靠性、安全性的电力发展需求,对促进电力技术的发展具有重要意义。
华北电力大学 2022-07-05
胶浸合成纤维高性能干式套管
套管作为变压器的重要配件,对电力系统的安全运行具有重要意义。合成纤维预制体高性能干式套管制造技术创新性地将先进材料和先进工艺薄膜脱气、真空注胶、压力凝胶、填料改性、一次成型等技术集成并成功应用于高压干式套管的生产,制造出了代表国际先进水平、综合性能极佳的第三代高性能干式套管。 合成纤维预制体高性能干式套管制造技术彻底改变现有油浸纸套管存在漏油、油色谱、火灾风险;胶浸纸干式套管合格率低,成本高;玻璃钢干式套管高故障率的现状。该合成纤维预制体高性能干式套管结构为无油、无气、无纸,零局放、低介损,纯干式、免维护,从而促进整个产业技术升级,使套管的制造技术达到国际领先水平,可全面取代目前国、内外所有类型结构的套管,满足日益增长的高可靠性、安全性的电力发展需求,对促进电力技术的发展具有重要意义。
华北电力大学 2022-07-04
仙草胶提取及其制品加工关键技术研发
发榜企业:河源市吉龙翔生物科技有限公司 悬赏金额:15万元 需求领域:轻工和化工生物技术、植物产品加工 技术关键词:仙草、凝胶、提取、加工技术 产业集群:现代农业与食品产业集群
河源市吉龙翔生物科技有限公司 2021-11-02
新一代建筑加固工程结构胶
本技术属建筑加固新材料领域。建筑加固工程结构胶对于建筑加固市场的需求越来越大,经多年实践经验,长期潜心研究,研制而成新一代系列产品。加固结构胶已用于粘钢加固、植筋锚固、裂缝封闭、碳纤维粘结和石材干挂等完整体系。
华东理工大学 2021-04-13
托马斯透明快速固化耐高温胶
产品详细介绍 产品名称                          托马斯透明快速固化耐高温胶(THO4093-I) 概       述       本品系杂环体系改性胶粘剂,加热固化型,其流动性、颜色、耐温性等可适当调整,固化后表面平整、光亮、无气泡。快速固化,粘接强度高,流动性好,操作简单。 适用范围       本品广泛适用于金属与金属、陶瓷、合金、玻璃、复合材料(非金属材料)的自粘与互粘以及表面涂覆,更适合于高低压二极管、三极管、电阻、电容、电机、变压器线圈、大型集成电路(IC)、大规模集成电路(LIC)等的粘结浸润以及批覆、涂敷等工艺。 性   能   特   点       ·外观:单组透明粘稠液体。       ·固化速度快,120℃时,1分钟固化。       ·粘接强度高,韧性好、抗冲击、耐久性好、超强耐紫外光性能优良。       很好的耐热性、耐寒性、耐湿热性、耐大气性、耐辐照型以及散热性,低收缩率、超强耐电        弧性。       ·耐温性能好,适应温度范围广,粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。       ·胶水黏度适中、无气泡、流平性能良好,固化后表面光洁度良好。       ·粘接表面无需严格处理,使用方便。       ·耐介质性能优良,耐油、水、酸、煤油、乙醇、碱、杂环烃、辐射等。       ·安全及毒性特征:有极轻微异味,无吸入危险,实际无毒。产品达到ROHS标准指令。       ·贮存稳定性较好,贮存期为12月。 主要技术性能指标如下:耐温范围:-52-+400℃       拉伸强度:48 MPa  拉弯强度 103.6 MPa  压缩强度  223 MPa 冲击韧性 15KJ/m*m       剪切强度  28.8 MPa  (25℃)  15.4 MPa 200℃   体积电阻25℃1×1015Ω.cm       表面电阻 2.5×1015Ω.cm  体积电阻25℃1.7×1015Ω.cm 介电常数4.4       耐电压28-35.5kV/mm         硬度 shore D 90 使用 方法      1、将被粘物除锈、去污、擦净。      2、将胶水薄且均匀地喷于被粘结表面,然后贴合并稍加外力协助被粘接材质不移动,静置,       以120℃加热一分钟即可完全固化。  注意  事项      1、操作环境注意通风。      2、胶液如触及皮肤,可及时用肥皂水冲洗.      3、未用完的胶应盖好,置于阴凉通风处。                                                                                             该版权属于成都托马斯科技2005-2011所有
成都托马斯科技有限公司 2021-08-23
[栢溢]利高宝系列弹性安全胶垫
产品详细介绍[栢溢]利高宝系列弹性安全胶垫特性:有效地缓冲撞击力;防光、耐用;特快疏水效能;各种天气情况下,及-40℃至110℃度内,质量不变;微生物不是滋生;高度防火  
大连柏溢康体设备有限公司 2021-08-23
α-环糊精葡萄糖基转移酶的制备及酶法生产α-环糊精
环糊精在食品、香料、医药、农药、化工等行业有着广泛的应用。本项目通过基因工程技术构建了高效表达-CGT 酶工程菌,通过发酵优化,发酵液酶活达到 100 U/ml (以-环糊精的生成速率计)以上,70400 U/ml (以水解活性计),具有发酵周期短,工艺简单易控等特点。发酵结束后发酵液过滤除菌可以直接作 为酶液进行转化反应。此外,通过蛋白质工程技术改造了酶的产物特异性,当以15%淀粉为底物时,环糊精总转化率达到 55%以上,其中α-环糊精含量达到 85%以上
江南大学 2021-04-11
左旋肉碱的化学酶法合成技术
左旋肉碱,又称L-肉碱,是一种促使脂肪转化为能量的类氨基酸,目前主要作为减肥药被 使用,也被应用于保健和食品等领域,已被美国、瑞士、法国、中国和世界卫生组织定为法定 的多用途营养剂。目前全球年需求量上千吨,据我国海关数据统计,2013年8月左旋肉碱及其 衍生物出口数量为2777千克,出口金额为120万美元,出口单价为450美元/千克,2013年1-8月 总出口量为 25,762千克,出口金额为850万美元。 本项目开发了一种酶促不对称还原4-氯乙酰乙酸乙酯制备左旋肉碱药物关键手性中间体 (R)-4-氯-3-羟基丁酸乙酯的技术。该技术的优点:该合成路线反应条件温和(30℃,pH 6.5)、合 成路线短、能耗低,从技术上具有很好的应用前景。此外,底物浓度为100 g/L以上,产品收 率高(85%以上),产品光学纯度好(99%以上)。因此,产品品质高,具有很好的市场前景。 
华东理工大学 2021-04-11
复合酶法原鸡汁加工技术
调味品产业总体上已经经历了第一代味精、第二代特鲜味精和第三代鸡精、 鸡粉的发展过程,而鸡汁是在前三代的基础上,采用现代生物技术和工艺研制的 全新的第四代调味品。市售部分鸡汁产品应归为调配鸡汁(如部分厂家浓缩鸡汁 产品等),主要是由鸡肉浓缩抽提物、淀粉、鸡油、盐、味精、水等经过调配、 热处理、细化、均质和杀菌等工序处理制成。此类调配鸡汁产品与采用酶法制备 的原鸡汁相比,一方面在鲜香味、营养价值、加工安全性等存在较大的差距,同 时也不利于下游加工(如鸡精加工)企业充分把控全过程产品质量。
江南大学 2021-04-11
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 9 10 11
  • ...
  • 33 34 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1