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西安交大科研人员揭示疑难皮损炎症类别 研发网络工具助力皮损炎症类型诊治
西安交通大学第二附属医院皮肤科副研究员刘亚乐以“单细胞免疫测序法分类人慢性炎症性皮损”为题，在免疫学领域顶级期刊《科学免疫学》（ScienceImmunology)）发表原创性研究成果。
西安交通大学
2022-04-21
【第57届高博会系列报道之十五】首届高校教务处长论坛在西安举办
8月4日，由中国高等教育学会主办、中国高等教育培训中心承办的“首届高校教务处长论坛”在西安国际会展中心举办。学会副会长张大良，教育部高等教育司副司长武世兴等领导出席论坛并致辞。论坛由培训中心执行主任赵锋、培训部主任刘好汉主持。
中国高等教育学会
2022-08-12
王志刚：稳步推进科技政策扎实落地 加快科技自立自强和科技强国建设步伐
以习近平同志为核心的党中央把创新摆在我国现代化建设全局的核心地位，把科技自立自强作为国家发展的战略支撑，加快建设科技强国。2021年中央经济工作会议首次将科技政策作为七大政策取向之一，对推动科技政策扎实落地作出重要部署，充分凸显了科技创新在党和国家全局中的地位和作用。
时事报告微信公众号
2022-04-22
科技讲堂第一讲｜周玉：推动科技产业深度融合 加快建设世界科技强国
中国高等教育学会科技服务专家指导委员会、中国高等教育培训中心、中国教育在线及千校万企协同创新平台共同举办“落实全会精神 建设科技强国”科技讲堂活动。旨在通过权威解读、经验分享、实践探讨等方式，全面深化对全会精神的理解，推动教育科技人才体制机制改革向纵深发展，加速新质生产力的形成，为科技强国建设提供强劲支撑。
中国高等教育学会
2024-09-10
教育部召开学习贯彻落实习近平总书记给中国国际大学生创新大赛参赛学生代表重要回信精神座谈会
11月13日，教育部召开学习贯彻落实习近平总书记给中国国际大学生创新大赛参赛学生代表重要回信精神座谈会。教育部党组书记、部长怀进鹏出席会议并讲话。
微言教育
2024-11-13
专家报告荟萃㉔ | 昆明医科大学副校长殷建忠：新医科统领医学教育创新加快推进西部医学高等教育高质量发展
昆明医科大学副校长殷建忠以“新医科统领医学教育创新加快推进西部医学高等教育高质量发展”为题作专题报告。他指出，当前西部地区医学教育仍然面临不平衡与不充分的挑战。
中国高等教育博览会
2025-02-11
南京农业大学资环院沈其荣院士团队揭示了植物残体自然腐解的“分解者-剥削者”互作模型
该研究通过模拟不同复杂度的植物残体分解环境，结合传代演化实验、多组学分析、系统生物学模拟和合成微生物群落实验，系统揭示了细菌与真菌在植物残体分解过程中的生态角色分化及互作机制，提出了“真菌主分解-细菌主剥削”的互作模型。
南京农业大学
2025-03-06
第63届高等教育博览会“名师大家东北行”系列活动——徐宗本教授、胡事民教授、周志华教授做客吉林大学鼎新讲座
2025年5月5日，作为第63届高等教育博览会“名师大家东北行”系列活动之一，西安交通大学徐宗本教授，清华大学胡事民教授，南京大学副校长、国际人工智能联合会理事会主席周志华教授受邀做客吉林大学鼎新讲座，围绕人工智能热点议题，为吉林大学师生带来了一场精彩的学术盛宴。
中国高等教育学会
2025-05-09
一种电子信息处理器
成果描述：本实用新型公开了一种电子信息处理器,包括支架、主机和声卡,所述支架的一端设有液晶显示屏,且支架的另一端设有底盘,所述主机的上方设有键盘和鼠标,所述主机的一侧固定安装有散热孔,且主机的另一侧固定安装有开关,所述主机的底部设有主板,所述主板的上方固定安装有CPU处理器,所述声卡的一侧设有硬盘,且声卡的底部固定连接主板,所述硬盘的一侧设有内存条,所述硬盘的一端设有消音板,所述主机的下方固定安装有底座。本实用新型所述的一种电子信息处理器,设有消音板,声卡和硬盘,能够有效减少主机工作时发出的噪音,且能高效的处理和储存各种电子信息,适用不同工作状况,带来更好的使用前景。市场前景分析：本实用新型所述的一种电子信息处理器,设有消音板,声卡和硬盘,能够有效减少主机工作时发出的噪音,且能高效的处理和储存各种电子信息,适用不同工作状况,带来更好的使用前景。与同类成果相比的优势分析：国内领先
成都大学
2021-04-10
一种钼酸锂纳米棒电子封装材料
简介：本发明公开了一种钼酸锂纳米棒电子封装材料，属于电子封装材料技术领域。本发明钼酸锂纳米棒电子封装材料的质量百分比组成如下：钼酸锂纳米棒65‑80％、聚乙烯醇8‑12％、脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸钠0.05‑0.5％、异丙醇铝4‑8％、微晶石蜡4‑8％、水3‑7％，钼酸锂纳米棒的直径为50‑100nm、长度为1‑3μm。本发明提供的钼酸锂纳米棒电子封装材料具有绝缘性好、耐老化及耐腐蚀性能优良、导热系数高、热膨胀系数小、易加工、制备过程简单及制备温度低的特点，在电子封装材料领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学
2021-04-11