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热作模具钢表面低温渗硼工艺方法
可以量产/n近几年来,中国的汽车市场每年新增的车型不下百款, 由于汽车大部分零部件是由模具制造成型的，仅每年新开模具就超过 100 亿元，因此提高模具制造质量及寿命对汽车产品质量和汽车行业的发展至关重要，具有极大的经济效益和社会效益。。本技术运用热力学和动力学计算软件Thermo-calc&Dictra，在常用热作模具钢H13钢基础上，通过优化合金成分，从而出开发一种新型优质的且应用较为广泛的汽车用热作模具钢 HG1 钢。。该钢具有如下特点：（1）HG1 钢在相同实验条件下具有比H13 钢和
湖北工业大学
2021-01-12
柔性可重构曲面板料成形装置（百变模具）
实现曲面板件冲压成形模具的重构；适用于小批量板件的冲压成形；提升板料的成形性能。
扬州大学
2021-04-14
零件与模具的无模直接制造方法
零件与模具的无模直接制造方法，属于零件快速制造方法，步骤为：(1)设计零件的三维 CAD 模型；(2)对三维 CAD 模型进行切片处理；(3)根据分层数据进行路径规划，生成每层成形的数控代码；(4)采用数控等离子熔积喷枪，将合金、金属间化合物、金属陶瓷或陶瓷的丝材或粉末，在基板上按照每层数控代码熔积成形；(5)熔积成形过程中，将等离子弧与激光复合；(6)按照上述步骤逐层熔积成形，直至达到零件尺寸形状的要求。本发明保持等离子成形成本低、效率高，成形体易于达到满密度的优点，仅附加小功率激光，成本低于激光
华中科技大学
2021-04-14
工模具表面的液中放电沉积陶瓷层技术
表面涂层技术的可贵之处在于：可用极少量材料起到大量、昂贵的整体材料所难以达到的效果，提高材料的综合性能，并显著地降低产品的制造成本。由于电火花加工机床已经成为工模具车间的必备设备，因此如果能在普通电火花成型机床上，利用放电沉积原理对导电工件材料沉积陶瓷层，必将成为一种极具应用潜力和经济价值的方法。使用含有Ti、TiC、W、WC等粉末的压铸或烧结电极和普通的煤油基工作液，在普通电火花加工机床上，利用放电过程中粉末材料与工作液中的碳原子所产生的物理、化学反应，在工件表面沉积TiC、WC等陶瓷材料，通过
哈尔滨工业大学
2021-04-14
一种模拟离心铸造的多环薄壁模具
本发明公开了一种模拟离心铸造的多环薄壁模具，包括底盘， 浇口杯，浇道以及铸造模，底盘呈圆形平板状，浇口杯设置在底盘圆 心处；铸造模固定在底盘上，呈环形柱状，该铸造模的环圆心与底盘 圆心重合；浇道固定在底盘上，用于连通浇口杯和铸造模的腔室；浇 道的高度小于铸造模的高度。工作时，离心力使经浇口杯进入的流体 通过浇道到达腔室，并进一步自外而内、自下而上充入腔室，以进行 金属液体充型过程模拟。本发明装置能模拟流体三维形态的流
华中科技大学
2021-04-14
电池用碳包覆磷酸亚铁锂的生产技术
一、项目简介LiFePO4具有无毒、无污染、安全性能好、原材料来源广泛、价格便宜，寿命长等优点，是新一代锂离子电池的理想正极材料。LiFePO4最突出的优点是安全性好（包括电极材料充电态的热稳定性和对电解液的氧化能力），其安全性能与循环寿命是其它材料所无法相比的，作为动力锂离子电池正极材料有非常好的应用前景。二、规模与投资效益分析与预测：年产1000吨磷酸亚铁锂生产线可实现年产值约1亿元，利润2000万元。三、生产设备主要设备：高温炉5台，球磨机2台。项目转化所需投资：建立年产1000吨磷酸亚铁锂需投资2000万元。四、合作方式面议。
河北工业大学
2021-04-13
替代高污染镀铬工艺的激光熔覆系统与技术
北京工业大学
2021-04-14
无磁钻铤激光熔覆强化制造的系统技术
北京工业大学
2021-04-14
一种宽带激光熔覆系统及其送粉喷嘴
本发明公开了一种宽带激光熔覆系统，包括送粉喷嘴以及角度 调节装置，所述送粉喷嘴的出料口为矩形，且所述矩形的宽度大于所 述矩形的高度，所述角度调节装置与所述送粉喷嘴连接，用于调节所 述出料口在水平方向的角度，从而改变所述送粉喷嘴的送粉宽度。本 发明还公开了一种用于该宽带激光熔覆系统的送粉喷嘴，该送粉喷嘴 为左右对称的六面体结构，其上表面和下表面为梯形，前表面设置有 送料口，所述送粉喷嘴用于将所述送料口送入的粉料整形成平
华中科技大学
2021-04-14
一种 LED 荧光粉胶涂覆的方法
本发明公开了一种荧光粉胶涂覆方法，属于 LED 封装领域。其包括如下步骤：S1 将已完成芯片贴装和电路连接的 LED 模块置于温度为 100℃～180℃的加热板上；S2 待所述 LED 模块温度稳定后，将设定量的荧光粉胶涂覆在芯片上表面，静止一定时间直到所述设定量的荧光粉胶在所述芯片上表面上形成球缺状形貌；S3 从加热基板上取下所述 LED 模块，在芯片侧表面涂覆设定量的荧光粉胶；S4 待荧光粉胶形貌稳定后，执行固化工艺，获得预定的荧光粉胶形貌。本发明方法操作简单，成本低，可灵活控制荧光粉胶形貌，获得中间荧光粉层厚度大于两侧荧光粉层厚度的荧光粉胶形貌，其封装成本低，可大规模应用在工业中进行 LED 封装。
华中科技大学
2021-04-13