执行标准:GB/T 50082-2009，JTG 3420-2020 NELD-TS710全自动收缩膨胀测定仪，设备用途：混凝土收缩变形测量。满足标准：《普通混凝土长期性能和耐久性能试验方法标准》GB/T50082-2009。本品采用全自动采集的方式测量硬化混凝土的收缩膨胀。设备配置高精度光栅传感器，采集的数据可以曲线呈现，方便用户观测收缩膨胀趋势。6、15、30、60通道可选。设备可用于干缩变形试验、俆变收缩试验等接触式收缩膨胀试验。

执行标准：GB/T 39701-2020 NELD-FAW137型粉煤灰快速定氨仪，是中建西部建设股份有限公司与耐尔得智能科技有限公司联合开发的快速测量粉煤灰氨气释放的产品。试验采用粉煤灰在碱性溶液中的蒸馏实现氨气的释放，后续进行酸性吸收，滴定后计算粉煤灰中的氨含量。 设备结构紧凑，试验准确快速，操作性能便捷，界面友好。用户可以使用预定义或者自定义参数进行测试，满足不同测试需求。

执行标准：T/CSTM 00040-2019 混凝土透水系数测定仪为我公司专门为海绵城市建设过程中对透水混凝土的检测要求，特别是对透水混凝土的优选而开发的一种全自动智能测试仪。本品作为2016年12月06日中国混凝土与制品协会举办的“透水混凝土”大赛专用产品。作为2017年7月21-23日于福建泉州举办的“第二届中国国际海绵城市建设论坛”大赛专用产品。产品分为透水混凝土、透水砖、多功能透水一体机。用户可根据业务及研究需要选择。

执行标准：JTJ 270-2006 离子选择电极法（Ion Selective Electrode, ISE），ISE法是当前测试氯离子含量最快速的方法。该方法将电极标定后，可以在3分钟内测试混凝土、砂石子、水泥、外加剂等无机材料的水溶性氯离子含量。 北京耐尔得研发的NELD-CL420型氯离子含量快速测定仪，氯离子浓度量测范围1.0×10-1～1.0×10-5mol/L。设备操作简便，测试准确快速，数据可随时打印。

                                                   GCYD-575 气体定压比热测定仪             外形尺寸：1000×400×600mm 工作电压：220V  功率：230W 主要用途：可测300度以下气体的定压比热。 主要配置：由静音风机，镀瓦瓶比热测定本体，精度  ±0.2湿式气体流量计及温度、功率测量仪表等组成。 主要技术参数： 加热器：75W 湿式气体流量计：型号LML-1 、额定流量200L/h 静音风机：电压220V 50Hz  功率85W   实验桌 实验桌为型材结构，桌面为耐磨高密度板,结构坚固，设有两个大抽屉、用于放置工具、存放资料等。桌面用于安装电源控制屏并提供一个宽敞舒适的工作台面。

西北工业大学防氧化涂层激光熔覆设备项目招标项目的潜在投标人应在详见附件获取招标文件，并于2022年07月04日14点00分（北京时间）前递交投标文件。

中国石油大学（华东）激光共聚焦显微镜招标项目的潜在投标人应在青岛市市北区敦化路138号甲西王大厦24楼23A01室获取招标文件，并于2022年07月11日14点30分（北京时间）前递交投标文件。

本项目属光、机、电、材一体化技术领域，具有多学科综合的特点。半导体激光器具有效率高、体积小、重量轻、结构简单、能将电能直接转换为激光能、功率转换效率高、便于直接调制、省电等优点，因此应用领域日益扩大。半导体激光技术已成为一种具有巨大吸引力的新兴技术并在工业中得到了广泛的应用。高功率半导体泵浦激光器是半导体激光技术中最具发展潜力的领域之一。 半导体激光器最大的缺点是激光性能受温度影响大，光束的发散角较大。封装成本占半导体激光器组件成本的一半，封装技术不仅直接影响泵浦激光器组件的可靠性，而且直接关系到泵浦激光器芯片的性能能否充分发挥。本项目对非致冷高功率980nm泵浦激光器的封装技术进行了研究，整个封装技术涉及光学、电学、热学、机械等，精度达微米数量级。通过采用激光器芯片的倒装贴片技术，小型化、全金属化无胶封装技术，最终满足了光纤放大器对泵浦激光器小体积、高功率、低成本、高可靠性的要求。光耦合则采用透镜光纤直接耦合，最大限度地减小耦合系统的元件数和相关损耗，提高了光路可靠性和易操作性。采用双光纤光栅波长锁定技术，提高了非致冷高功率980nm泵浦激光器的边模抑制比和波长稳定性。项目组通过采用这些技术，最终解决了一系列非致冷高功率980nm泵浦激光器封装关键技术。 经国家光学仪器质量监督检测中心测试，非致冷高功率980nm泵浦激光器主要技术指标如下：    1. 管壳尺寸：12.7(mm)×7.4(mm)×5.2 (mm)    2. 工作温度：0-70℃    3. 中心波长：980nm    4. 谱 宽：1nm    5. 阈值电流：24mA    6. 输出功率：240mW    7. 功 耗：小于1W 本项目的研究成果，通过与相关企业开展产学研合作，经过近五年的技术研发和不断改进，非致冷高功率980nm泵浦激光器封装关键技术研究成果已成功应用于相关产品的批量生产，为企业创造了较好的经济效益。在社会效益方面，填补了我国非致冷高功率半导体泵浦激光器方面的不足，对行业技术进步和产业结构优化升级起到了积极的推动作用。 耦合封装是对精度要求非常高的一系列工艺过程，这注定它很难实现自动化技术。因此，小型化泵浦激光器封装技术的研究成果，特别适合在中国这样人力成本低且技术基础好的环境。通过对小型化980nm泵浦激光器封装技术的研究，实现了封装技术的源头性创新，有助于向其他半导体泵浦激光器和光电器件的耦合封装拓展。该技术在光电子器件的应用方面具有广阔的市场潜力和广泛的推广应用前景，将成为形成光电子器件封装技术产业的重要技术支撑。

一种空间分辨激光诱导击穿光谱分析系统，包括脉冲激光器，激光束变换聚焦光学系统，位移台，激光诱导等离子体信号采集装置，光谱仪，计算机；激光诱导等离子体信号采集装置包括夹持器和光纤探针，夹持器的弧形导轨上至少有一个滑块，滑块可在弧形导轨上滑动，滑块中央的孔中有可沿弧形导轨径向移动的套筒；光纤探针固定在套筒的圆孔中。

一、项目分类 关键核心技术突破 二、成果简介 与传统人工焊接技术相比，激光焊接技术具备加工精度高、加工速度快、加工质量稳定等优点，被广泛应用于制造加工行业，随着激光加工技术以及焊接机器人系统的不断发展，激光焊接机器人技术也因此得到了发展。激光焊接技术搭配上智能工业机器人系统，可以代替人工焊接，实现焊接过程的自动化。蓝光半导体与光纤激光复合焊接机器人系统配合上数控设备能实现生产制造的全自动化，拥有着生产效率高、生产产品质量好以及可以在人不适合的工作环境下运行等优点，可以完美符合这一需求。蓝光半导体激光器产生的450nm蓝光在铜材料焊接上有不可比拟的优势，适用于铜等金属材料的高吸收率使得焊接热影响区减小，同时恰当功率的蓝光激光焊接时可以避免高功率光纤激光焊接时产生的飞溅影响，而这也是在汽车动力电池、航空航天和电气等高精细度要求的领域中蓝光半导体激光焊接最强有力的优势。