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电容器铝箔的腐蚀化成技术
本项目包括三种技术：（1）负极箔的除铜技术，可以将负极箔表面的铜含量降到5mg/m2以下，达到国际先进水平；（2）高压铝箔的发孔技术，通过前处理可以提高高压铝箔的均匀发孔性能；（3）高压铝箔的化成技术，经特殊处理在硼酸体系中化成，在保证介电损耗、漏电流和折弯性能的前提下，耐压530V的比电容比传统硼酸化成提高8%以上。该项目研究的负极箔表面的铜含量降到5mg/m2以下，耐压530V的比电容比传统硼酸化成提高8%以上。
北京科技大学
2021-04-11
MF7型电容层析成像系统
NJTECH MF7型电容层析成像系统可用于石油管道输送的气/液流或油/水流，气力输送、流化床内物料分布的气/固流以及燃烧火焰等的可视化监测中。支持32电极的ECT系统，实测成像速度可达910帧/秒，处于国际先进水平。研发的电容层析成像仪被华东理工大学洁净煤研究所、东南大学能源与环境学院、东方电气集团等高校和企业应用于气力输送的过程监测中，可在线测量管道中两相流的流型、浓度分布、速度场和流量等参数。通过三维ECT技术对流化床气固流动过程进行实时全局成像，通过实验方法研究循环流化床的流动机理。
南京工业大学
2021-04-13
高压大功率薄膜电容器
该成果由于采用新型的安全膜结构和绝氧吸弧工艺（减小金属材料在加工过程中的氧化，降低接触电阻、电势垒等），产品具有自愈性，在高压大电流的冲击下不会发生短路击穿现象，无需防爆装置；由于采用端面高密度、低电阻的等离子放电喷射沉积制备技术和大功率电容器电极的电阻焊接技术，寄生电阻和发热量减小，使产品在可靠性、稳定性上具有明显的优势。
扬州大学
2021-04-14
风电场风力发电容量预测（服务）
成果简介：风力发电作为新能源的重要组成部分之一，通过对风力发电容量 进行短期和长期的准确预测，可以有效降低风力发电系统成本并提高对风能 利用率和投资效益进行有效的评测。应用时间序列分析方法、小波分析和支 持向量机理论提出了结合小波分析的持续斜率模型多步预测方法，建立了ARMA、基于小波分析的 ARMA、噪声场合下的 ARMA 三种短期预测模型和最小 二乘支持向量机长期预测模型。为了使用户能够更加方便地应用该预测软件，综合应用&n
北京理工大学
2021-04-14
白光LED用陶瓷荧光体
功率型白光LED器件由于具有方便解决白光分档、制备方便、使用灵活、不含有机物、全无级封装、显著延长白光LED的寿命、发光稳定、彻底解决热猝灭导致的光衰和光色不稳等优势，附加值高、，是市场的焦点，也代表着该行业的发展趋势。据预测，整个白光LED市场可达到每年200亿美金的市场规模，占通用照明领域的比例高达80%
江苏师范大学
2021-04-11
双色 LED 植物生长灯
LED 具有体积小、寿命长、高亮度、低发热的特点，用这种新 型节能光源代替已有的人工光源进行植物的高效生产，在农业中具有广阔的应 用前景和较高的实用价值，仅植物工厂化育苗产业一项就为 LED 光源提供了巨 大的消费市场，据相关专家的测算，幼苗仅出口一项就达到近百亿株之巨量， 国内年消费量则更大。本项目以植物光合作用的吸收光谱为对象，通过基质组 成和对 ns2 掺杂离子的设计调控荧光光谱，研制出了激发光谱与近紫外芯片、 发射光谱与植物光合作用的吸收光谱的匹配，新型蓝红双色 LED 植物生长灯。 光谱辐射范围从 400-650nm,并通过调节掺杂离子比例，实现蓝、红光相对强度 的可调节性。满足不同植物、不同生长阶段的需求。
青岛农业大学
2021-04-11
LED 芯片高速自动分选机
1.本外观设计产品的名称：LED 芯片高速自动分选机。2.本外观设计产品的用途：用于对 LED 芯片执行自动分选的装置。3.本外观设计的设计要点：分选机的整体形状和图案，及其操控键的形状和分布。4.最能表明设计要点的图片或者照片：立体图。5.该装置的顶面和底面未涉及产品设计要点且不常见，故省略俯视图和仰视图。
华中科技大学
2021-04-11
超小点距 LED 显示技术
已有样品/n为降低 LED 全彩显示屏点距，本成果采用 RGB 全彩显示单元阵列（n×n）作为 高清 LED 显示屏的最小封装体，突破了超小点距（P0.7mm）RGB 全彩显示单元阵列 制备工艺中的关键技术，包括：超小尺寸（8mil 以下）红绿蓝倒装芯片制备技术、 倒装芯片共晶焊工艺技术、PCB 导电通孔基板的盲孔工艺技术、全彩显示阵列底板 的金属互连工艺技术、全彩显示阵列底板行列布线的电绝缘工艺以及芯片间的光隔 离技术。 随着LED技术的进步，LED显示技术已经成为室外显示的主导技术，随之超小点
中国科学院大学
2021-01-12
一种紫外 LED 器件
本实用新型公开了一种紫外 LED 器件，它包括紫外 LED 芯片、玻璃盖板和陶瓷基座；所述玻璃盖板边缘设有焊料环；所述陶瓷基座上开设有用于放置紫外 LED 芯片的凹槽，所述陶瓷基座上于所述凹槽的外围设有环形金属焊框；所述焊料环与金属焊框通过感应局部加热的焊接方式连接在一起。本实用新型的目的是解决紫外 LED 器件封装难题，通过结构设计与感应局部加热实现玻璃盖板与陶瓷基座间的低温封装，提高紫外 LED 器件的封装效率与可靠性。
华中科技大学
2021-04-14
大功率高端LED芯片
LED具有长寿命、节能环保、微型化等优点，是目前最具竞争力的新一代绿色照明光源。突破高发光效率的功率型高端LED芯片技术，将加快实现LED在通用照明、可见光通信、高端显示等领域的应用。在国家863计划、广东省战略性新兴产业LED专项等重大项目的支持下，项目团队成功开发出效率超过130lm/W的高压LED芯片、大尺寸垂直LED芯片和新型倒装薄膜LED芯片，相关技术指标处于国内领先水平。相关成果发表在Nanoscale Research Letters等国际权威期刊上，申请了22 项国家专利，其中已授
华南理工大学
2021-04-14