芯片热设计自动化系统

TDA（芯片热设计自动化）软件是清华航院曹炳阳教授团队全自主研发的国际首个芯片跨尺度热仿真与设计系统。TDA软件可实现芯片从纳米至宏观尺寸的热设计与仿真，支持芯片微纳结构内部热输运过程的模拟研究，直接提高芯片热仿真精度与结温预测准确度，进而提高芯片性能、寿命和可靠性。

清华大学 2025-05-16

高性能非制冷红外探测器芯片

        技术成熟度：技术突破         研发团队以设计制备宽光谱超材料吸收器和像元级集成红外探测器为研究主线，在超薄宽带高吸收原理与策略、材料/器件设计与制备方面取得了突破性进展。围绕器件吸收率低、噪声等效温差（NETD）大、集成兼容性差的难题，提出了无损与损耗型介质结合、多模谐振耦合光吸收的思路，获得超薄宽带高吸收率材料；提出将超薄宽带高吸收率材料与非制冷红外探测器像元级集成新思路，获得了宽谱、NETD小、多色探测的非制冷红外探测器，NETD降低3倍，研究成果已在中国兵器北方夜视广微科技应用转化。         意向开展成果转化的前提条件：中试放大及产业化工艺开发资金支持

东北师范大学 2025-05-16

[5月23日·长春]计算机学科拔尖创新人才培养论坛启动报名

为深入贯彻落实习近平总书记关于教育的重要论述和全国教育大会精神，贯彻落实《教育强国建设规划纲要（2024—2035年）》和三年行动计划，研讨教育强国建设新路径新范式，中国高等教育培训中心决定举办“计算机学科拔尖创新人才培养论坛”。

中国高等教育学会 2025-05-14

第四届教创赛专家报告集萃① | 北京大学计算机学院副院长郭耀：北京大学计算机学科拔尖人才培养实践

北京大学计算机学科拔尖人才培养实践——在全国高校教师教学创新系列活动拔尖创新人才自主培养学术活动的报告 

中国高等教育博览会 2024-08-21