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空气冲刷脱垢的电化学软化水系统
本实用新型公开了一种空气冲刷脱垢的电化学软化水系统。该系统由电化学反应器和沉淀池串联而成。采用两个步骤交替操作；水软化阶段：硬水通过电化学反应器，利用直流电促进水电解，分别生成CaCO3 和Mg(OH)2并沉积于阴极表面，水中的硬度离子得到去除；阴极脱垢阶段：向电化学反应器同时通入水和压缩空气，利用气泡破裂产生的剪切力，对阴极进行脱垢处理；在脱垢的同时，借助电化学反应器中连续流动的水流，使得被脱除的沉淀排出电化学反应器。电化学反应器出水经过沉淀池，水与悬浮固体在沉淀池得到分离，出水通过沉淀池出水阀排出。本实用新型适用于电力，石油，暖通等行业工业循环水的软化以及电镀漂洗等含重金属离子废水的净化。
浙江大学
2021-04-13
一种赤泥料浆化多级循环脱碱方法
本发明公开了一种赤泥料浆化多级循环脱碱方法,本方法经赤泥料浆化脱碱、赤泥料浆过滤碱分离、脱碱溶液碱回收等工序,在有效地处理氧化铝工业排出的固体废弃物赤泥的同时还实现了综合利用;本方法没有“三废”排放,无二次环境污染问题,且工艺简单,成本低廉。
天津城建大学
2021-01-12
一种用于等温扩增检测结核分枝杆菌的引物及包含该引物的检测试剂和方法
本发明公开了一种用于等温扩增检测结核分枝杆菌的引物及包含该引物的检测试剂和方法，所述引物包括上游序列和下游序列，其序列分别如SEQ ID NO:1和SEQ ID NO:2所示；包含该引物的检测试剂包括上游引物85BPF1、下游引物85BPR1和探针85BPB1(SEQ ID NO:3)；利用所述检测试剂等温扩增检测结核分枝杆菌的方法，包括以下步骤：将待检测基因样本与所述检测试剂混合，放置在可收集FAM荧光的仪器中，在35?45℃条件下孵育，检测荧光值，根据有无阳性扩增反应，判断待检测基因样本是否属于结核分枝杆菌的基因。相对于现有技术，本发明通过检测结核杆菌中的基因组，可以特异地检测结核杆菌基因，能够有效区分结核分枝杆菌和非结核分支杆菌，特异性高，反应时间短，温度过程简单。
东南大学
2021-04-11
一种荧光硅纳米点及其制备方法与应用
本发明公开了一种荧光硅纳米点（ＳｉＮＤｓ），它是由硅烷和孟加拉玫瑰红以水热法一步制备得到的。与现有技术相比，本发明所制备的ＳｉＮＤｓ具有超高的荧光量子产率（１００％），且能实现对哺乳动物细胞溶酶体的长时间特异成像。此外，该ＳｉＮＤｓ的溶酶体成像效果不受细胞清洗、固定和透化等影响，具有耐清洗、耐固定和耐透化的优点。同时，该ＳｉＮＤｓ还具有制备成本低、合成方法简单、水分散性好、荧光发射峰宽窄、光稳定性好、细胞相容性好、细胞光毒性低等优点，有望成为新型的溶酶体荧光探针。
东南大学
2021-04-11
低成本为中品位硅钙质胶磷矿选矿工艺
20世纪八十年代，采用正反浮选技术富集中低品位硅钙质磷块岩技术，在降低磷矿中MgO含量方面取得突破性进展。而这一当时鉴定为“国际先进”得技术因直接经济效益不显著未能生产。故全面大幅度降低选矿成本是使正浮选技术转化为生产力的关键。本项目针对这一问题，提出了一套完整的选矿工艺。
武汉工程大学
2021-04-11
硅谐振微传感器频率特性测试仪
该仪器主要用于测量谐振微传感器（也适用于所有谐振式传感器）的动力学特性：谐振频率，微振幅，品质因数、幅频特性、相频特性等；它也是实现闭环自激系统以及研制和开发各种谐振式微传感器，如微加速度计和微陀螺等不可缺少的测试设备；本仪器的若干新技术也可直接应用于其他需要进行微弱信号检测和处理的场合。适用于从事自动化、测控技术、传感器、仪器仪表等科研院所、企业和高等院校的科研和教学方面的应用。测试仪的创新点为：综合应用了多项新技术，研制过程中发展了弱信号相关检测技术，超低频、低噪声恒流源技术。
北京航空航天大学
2021-04-13
超轻硬硅钙石型硅酸钙保温材料
技术特点超轻硬硅钙石型硅酸钙保温材料（容重≤170kg/m3）以普通建筑石灰及天然粉石英为基本原料，采用高压水热动态法生产。是我国首次自主开发的适合我国国情的超轻型产品，采用全天然原料，以最低的成本实现了批量工业生产。其各项指标均达到或超过日本JISA9510-1984 标准。是目前所有无机硬质保温材料中容重最小，导热系数最低的一种，同时具有较高的强度。其耐热温度为 1000℃，在常见的保温材料中也是较高的一种，因此可以在许多场合取代轻质耐火砖、轻质浇注料、珍珠岩制品、蛭石制品、矿棉、玻璃棉制品及耐火纤维制品
北京科技大学
2021-04-13
超轻硬硅钙石型硅酸钙保温材料
1．技术特点 超轻硬硅钙石型硅酸钙保温材料（容重≤170kg/m3）以普通建筑石灰及天然粉石英为基本原料，采用高压水热动态法生产。是我国首次自主开发的适合我国国情的超轻型产品，采用全天然原料，以最低的成本实现了批量工业生产。其各项指标均达到或超过日本JISA9510-1984标准。是目前所有无机硬质保温材料中容重最小，导热系数最低的一种，同时具有较高的强度。其耐热温度为1000℃，在常见的保温材料中也是较高的一种，因此可以在许多场合取代轻质耐火砖、轻质浇注料、珍珠岩制品、蛭石制品、矿棉、玻璃棉制品及耐火纤维制品。 本材料本项目所开发的170硬硅钙石型硅酸钙保温材料本产品样品检测结果如下： 容重： 170kg/m3 导热系数： 0.045W/m×K(70℃) 抗折强度： 0.29MPa 最高使用温度： 1000℃ (1000℃×3小时烧后线收缩1.04％) 2．技术成熟程度 已实现批量工业生产，并成功地进行了应用试验。 3．应用范围 适用于建材、冶金、石油、化工、电力、轻工等行业热工设备的绝热保温，属环境友好型材料。
北京科技大学
2021-04-13
一种基于硅基液晶的波长分辨监测方法
本发明公开了一种基于硅基液晶的波长分辨监测方法。基于硅 基液晶在同样的偏置电压下，对不同波长入射光有不同的相位调制的 特性，对在硅基液晶波长工作范围内的光信号实现分析与监测，并能 在入射光波长未知的条件下，对该波长进行测量，并能随着相位调制 精度的提高，提高波长的分辨精度。本发明元件少，系统结构简单紧 凑，对光路的准直要求不高，无需苛刻光路的耦合与复杂操作就能进 行波长的分辨，并且有着与入射光偏振态无关的特性，在分辨出波长 的同时，还能对入射光束的偏振态进行测量，适用范围更广。
华中科技大学
2021-04-14
硅基上III-V的直接外延及器件集成
采用光互连技术可以有效的解决集成电路进一步发展的尺寸限制同时可以极大的提高芯片间信息传输的速度和频率。Si基光子集成是实现集成电路光互联的核心技术和重要研究方向。然而，Si因为其间接带系的特性很难作为发光材料使得Si基光源的缺失成为制约Si基光子芯片的瓶颈，而传统Ⅲ-Ⅴ族材料如GaAs，InP等由于优良的光电转换效率已经在光电子器件领域得到广泛的应用。因此，Si基与Ⅲ-Ⅴ的集成是实现Si基光子芯片的一种理想途径。
南京大学
2021-04-14