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产品详细介绍 台式旋钮超声波清洗器 台式超声波清洗器具有清洗效果好、速度快、低噪音、环保等优点。主要适用于大专院校、科研单位、电子行业、商业、医疗行业等的小批量清洗、脱气、混匀、乳化、消泡及细胞粉碎。

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产品详细介绍产品概述： BSM320数字超声波探伤仪能够快速便捷、无损伤、精确地进行工件内部多种缺陷如裂纹、焊缝、气孔、砂眼、夹杂、折叠等的检测、定位、评估及诊断，广泛应用于电力、石化、锅炉压力容器、钢结构、军工、航空航天、铁路交通、汽车、机械等领域。它是无损检测行业的必备仪器。自动化功能 ●自动显示缺陷回波位置（深度d、水平p、距离s、波幅、当量dB、孔径ф值）； ●自由切换三种标尺（深度d、水平p、距离s），满足不同的探伤标准要求和探伤工程师的标尺使用习惯； ●自动增益：自动将波形调至屏高的80%，大大提高了探伤效率； ●自动φ值计算：直探头锻件探伤，找准缺陷最高波自动换算孔径ф值； ●自动DAC、AVG曲线自动生成并可以分段制作，取样点不受限制，并可进行修正与补偿，满足任意探伤标准； ●自动分析并显示回波次数。 放大接收 ●硬件实时采样：150MHz，波形高度保真 ●闸门信号：单闸门、双闸门，峰值或边缘读数 ●增益调节：手动调节110dB（0.2dB、0.5dB、1dB、2dB、6dB、12dB步进）或自动调节至屏高的80% 探伤功能 ●曲线包络和波峰记忆：实时检索并记录缺陷最高波 ●φ值计算：直探头锻件探伤找准缺陷最高波自动计算 ●缺陷定位：实时显示水平值L、深度值H、声程值S ●缺陷定量：实时显示SL定量值 ●实时显示孔状缺陷Φ值 ●缺陷定性：通过波形，人工经验判断声光报警 ●闸门报警：进波报警、失波报警数据存储 ●10个探伤通道，存储预先调校好各类探头与仪器的组合参数，自由输入任意行业探伤标准，方便存储、调用、与计算机通讯 ●内存300幅探伤波形及数据，实现存储、调出、打印、与计算机通讯传输。 ●内存30000个厚度值时钟记录 ●实时探伤日期、时间的跟踪记录，并存储控制接口 ●高速USB、RS232两种接口与计算机通讯电源高效能锂电池供电，连续工作7小时，锂电池可自由更换直接连接220V电源工作充电的同时探伤仪正常工作技术参数扫描范围： 0~10000mm 工作频率： 0.4MHz～15MHz 垂直线性误差 ≤3% 水平线性误差 ≤0.1% 灵敏度余量 ＞62dB（深200mmΦ2平底孔）分辨力 ＞40dB（5N14）动态范围 ≥32dB 噪声电平： ＜8% 硬采样频率 150MHz 重复发射频率 100~1000HZ 声速范围 1000～9999（m/s）工作方式 单晶探伤、双晶探伤、穿透探伤数字抑制 （0～80）%，不影响线性与增益工作时间 连续工作7小时以上（锂电池）环境温度 （-20～70）℃（参考值）探头零点（ms） 0.0~99.99 外型尺寸 240×180×50（mm）标准配置 1. BSM320主机 1台 2. 直探头 1个 3.　 斜探头 1个 4. 9V电源适配器 1个 5. 探头连接线 2根 6. 产品包装箱 1个 7. 使用说明书 1本 8. 合格证、装箱卡、保修卡 1套选配件 1.PC超声波探伤仪通讯软件 2.标准试块青岛欧士德经贸有限公司地址：青岛市四流南路94号 创业基地4楼电话：0532-8496 8333 传真：0532-8486 4200 联系人：郭书成 手机：186 639 99339 网址：http://www.sd1717.cn/

成果简介：本项研究的应用领域为板带热轧，重点是热轧中厚板领域。板厚 控制、板形控制、轧制节奏控制、轧制温度控制及轧制规程自动生成与自动 修正等是热轧板带特别是热轧中厚板轧制过程中的关键技术和重要科学问 题。本研究运用的重要理论基础和技术包括现代控制理论、最优控制理论、 系统辨识理论和计算机控制与优化技术等。将上述理论与热轧液压自动厚度 控制(HAGC)系统研究与应用，轧制过程建模、仿真与优化控制研究，热轧规 程动态设定与自学习研究紧密结合

本项目是基于复合矿物材料的改性，通过 CPB（阳离子）和 CSB（两性）复合改性方法，取代原有的传统药剂，可以在气浮、生物处理等领域开展应用。 技术指标包括： 1）通过 XRD、SEM、BET、FTIR、Zeta 电位等科学表征方法，验证了改性后药剂的微观结构有利于后续的物化、生物过程； 2）通过 Design Expert 数据处理软件探讨改性膨润土的二次响应曲面模型以及优化的水平值，建立的污染物指标的去除模型； 3）利用响应面 Optimal Design 建立数学模型，基于响应面法(RSM)优化复合改性膨润土的制备条件和工艺参数，该改性复合材料（阴-阳离子、阴-阳-非等表面活性剂、PAC 基质交联等方式）能实现市政污水稳定提标中 COD 保持在30mg/L 以下，黑臭水体治理中 TP 保持在 0.2mg/L 以下，含重金属废水的治理中 Cr 的浓度保持在 1.0mg/L 以下，印染废水中锑离子实现 95.2%的去除效果。使用该改性药剂后，运行成本吨水投加药剂费用为 0.5 元，该技术能解决多种难以处理的废水。

         NMT和激光共聚焦技术的比较（1）什么是激光共聚焦激光扫描共聚焦荧光显微镜（laser scanning confocal microscopy, LSCM）是一种利用计算机、激光和图像处理技术获得生物样品三维数据、目前最先进的分子细胞生物学的分析仪器。                   主要用于观察活细胞结构及特定分子、离子的生物学变化，定量分析，以及实时定量测定等。其不仅可以得到非常清晰的荧光图像，进行多重荧光标记的定位和定量分析，还具有图像三维重建、荧光共振能量转移谱测定，甚至膜电位测定等功能，成为生命科学研究的重要技术手段。（2）激光共聚焦的局限随着激光共聚焦技术应用范围的扩大，其在研究中的局限性也逐渐突显。激光共聚焦技术主要采集的是生物样品内部的离子分子信息，这些离子分子信息的改变既可能源于样品内部离子/分子源的变化，也可能源于样品内外的离子/分子交换。这两种离子/分子变化过程是由完全不同的生命机制引发的。这要求研究者必须通过其它实验结果，才能得出相对准确的结论。若单纯用激光共聚焦数据作为检测或诊断标准，往往面临较大的假阳性风险。（3）NMT对比激光共聚焦相同点: 实时 动态 数据可视化 测定游离的离子区别:  (1)激光共聚焦技术 使用染料和激光光源  需要标记                 荧光易发生淬灭                 测量时间短                 半活体（有损伤）         检测内部的离子浓度变化         测定种类较少，依赖于染料        测量材料不能太大，以细胞为主    只能同时测定一种离子                (2) 非损伤微测技术        使用电极或者传感器        无需标记        电极或者传感器稳定        测量时间可短，可长        近似活体或者完全活体（测定无损伤）        检测跨膜的离子流速以及外部的离子浓度        测定种类多，可测Na+，K+，NO3-，O2等        测量材料不限，从细胞到整体都可以测量        可以同时测定两种离子结合 共同使用，实现内外兼测

本发明公开了一种基于红外成像的薄膜测厚仪，包括光源、准直透镜、分光棱镜、参考路散射玻璃、参考路红外滤光片、参考路反 射镜、测量路散射玻璃、测量路红外滤光片、测量路反射镜、半透半 反分光镜、成像透镜、CCD；测量时参考物经反射镜、分光镜和成像 透镜成像到 CCD 光敏面，被测物经反射镜和成像透镜也成像到 CCD 光敏面，CCD 将图像传送至计算机，经图像处理后根据图像的灰度值 求得被测物的厚度；如此形成双光路测量系统，避免了光源光强变化 的影响；使用散射光透射成像的测量体系，避免了传统红外测厚装置 中存在的干涉影响；设置具有多个局部标准厚度的参考物，该装置可 以获取参考物各个局部标准厚度，从而能够更加精确地测量薄膜厚度。