高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
三光子磷光铱(III)配合物的合理设计并用于生物成像研究
发展了一种理论计算与实验测试相结合的三光子荧光染料有效筛选方法,设计、合成了一类具有三光子磷光的新型铱(III) 配合物,并成功将其用于生物荧光成像研究。在研究中,他们发现不改变配合物母体结构,仅通过引入一些特殊的官能团修饰,能有效地将配合物的三光子跃迁几率和量子产率提升近四倍,极大地改善了铱(III)配合物的三光子光物理性质。       利用三光子显微共聚焦/磷光寿命成像技术,铱(III)配合物3PAIr2只需低的染色浓度(50 nM)、短的孵育时间(5分钟)和低的激发功率(980 nm飞秒激光功率为0.5 mW),就可以有效地实现细胞水平的快速线粒体磷光成像。利用大鼠脑部海马体切片生物模型,完成了3PAIr2在组织切片层面的深度测试,发现其以980 nm激光激发的三光子磷光成像可以达到约500 微米的穿透深度,这个距离是以750 nm激光激发的双光子磷光成像深度的两倍。同时在通过双亲性聚合物DSPE-PEG2000包裹后,利用3PAIr2-DSPE-PEG2000进一步尝试小鼠开颅情况下的脑血管生物荧光成像,得到了450 微米的小鼠脑血管成像深度和三维高分辨率脑血管重构图。这是首次使用铱(III)配合物作为三光子磷光染料实现了对完整颅骨下脑血管的高穿透和高分辨观测。不仅为三光子荧光染料的合理设计提供了一条简便、行之有效的途径,还获得了一类具有优异生物成像能力的金属配合物磷光染料。
中山大学 2021-04-13
一种基于光子技术的微波信号类型和频率检测方法及装置
"本发明公开了一种基于光子技术的微波信号类型和频率检测方法及装置。脉冲型或者连续型微波信号经电光调制器加载到两个具有不同波长连续激光信号上,然后分成时延支路和参考支路。在时延支路中,在两个光信号之间引入相对时延,进行光学混频,而后利用光滤波器选取斯托克斯光或者反斯托克斯光进行光电探测;在参考支路中,两个光信号直接进行光学混频,而后选取斯托克斯光或者反斯托克斯光进行光电探测。两支路的输出经电路模块处理后,分别获得对应于信号类型的标识码、对应于载波频率的比值函数,从而同时检测出信号类型、载波频率。本发明旨在以光子技术实现微波信号类型、载波频率的同时检测,大为提高了检测的瞬时带宽和灵活性。 "
西南交通大学 2016-10-19
一种自适应探测模式的光子计数线阵读出电路及方法
本发明公开了一种自适应探测模式的光子计数线阵读出电路及方法,包括同步模块及由若干像素单元组成的像素阵列,所述每个像素单元包括APD探测器、接口电路、计数器、存储器以及死区时间可调电路;所述死区时间可调电路,用于根据接收的标准脉冲电压计数信号状态经延迟时间后产生使得接口电路复位的复位信号,且根据接收的当前曝光时间内像素的计数值即当前帧的计数值,根据判别的当前帧计数值的大小产生控制信号以调节下一帧的延迟时间大小。本发明可以判断光强强弱来自动调节死区时间大小,提高检测效率,通过与传感器的配合,可合理应用于大阵列读出电路系统中,进而实现成像应用。
东南大学 2021-04-11
一种硅光子晶体波导器件的飞秒激光制备系统及方法
本发明公开了一种硅光子晶体波导器件的飞秒激光制备系统及方法,系统包括飞秒激光器、多级半波片、偏振分光棱镜、第一反射镜、空间光调制器、第一透镜、第二反射镜、第三反射镜、第二透镜、电动翻转镜、第四反射镜、高倍物镜、三维加工平台、第三透镜、CCD相机、计算机;由飞秒激光器输出的激光通过多级半波片和偏振分光棱镜,经过反射镜射入空间光调制器;用计算机将加工方案生成全息图,加载到空间光调制器;光束经调制后通过第一透镜、第二反射镜、第三反射镜、第二透镜、第四反射镜,再经过高倍物镜聚焦到硅基片上,通过输入到计算机内的程序控制三维加工平台移动,完成加工任务。本发明加工步骤简易,加工精度高,加工速度快,加工成本低。
湖北工业大学 2021-01-12
超晶格结构的纳米晶Cr2N/非晶WC超硬膜及其制备方法
简介:本发明提供一种超晶格结构的纳米晶Cr2N/非晶WC超硬膜及其制备方法,属于材料表面技术领域。本发明该超硬膜是由电弧离子镀的纳米晶体相Cr2N和磁控溅射镀的非晶体相WC层交替沉积而成,并且,超晶格的调制周期为10~20nm,Cr2N单层和WC单层的厚度分别为8~14nm和2~6nm。本发明的优点在于:Cr2N层与WC层交替分布实现了Cr-N基膜成分多元化和结构多层化,解决了抗氧化性较强的Cr-N基膜获得超高硬度的难题,同时非晶WC层进一步提高了Cr-N基膜的抗氧化和耐腐蚀性能,满足不能热处理的
安徽工业大学 2021-04-14
超细硅酸铝生产技术
超细硅酸铝是一种新型的白色颜料,是一种可改善颜料的着色力,遮盖力和附着力等增效作用的功能性硅酸盐。明显地改进涂料白度,干膜遮盖力,储藏稳定性及耐候性,所制造的涂料用于公路标表线和斑马线,可增大使用寿命和清晰度,是在发达国家中此种用途的首选颜料。此外,超细硅酸铝还大量用于印染,皮革,油墨,造纸,塑料,橡胶等生产中。 将净化处理后的水玻璃和工业硫酸铝溶液分别稀释,并制成一定浓度,在搅拌反应槽中进行反应生成硅酸铝,经陈化处理后,过滤,洗涤,干燥,粉碎及表面处理即可制成超细硅酸铝产品。 年产5000吨的生产装置,建设总投资约为1500-2000万吨,产品远远满足不了广阔的市场需要。
武汉工程大学 2021-04-11
直喷超细水合CaO粉烟气脱硫
火电厂烟气脱硫技术目前国内外约有上百种工艺,但是有实际应用价值的仅十几个工艺。“炉内喷钙尾部活化” (LIFAC) 技术是芬兰在 20 世纪 80 年代发明的一项技术,其特点是初投资少,占地面积小,系统简单,运行费用低,在较低的 Ca/S 比的条件下可达中等脱硫效率 (70-80%) ,比较适合于我国现役火电机组脱硫改造。“直喷超细水合 CaO 粉烟气脱硫”技术是在 LIFAC 技术基础上进行改进,它的特点是用锅炉废水在高压下水合 CaO ,使之形成水合石灰[ Ca(OH)2 · CaO ],并在特殊的雾化方式下使之形成 10 μ左右的超细水合石灰颗粒,直接将其喷入锅炉炉膛进行脱硫。该方法炉内脱硫在 Ca/S ≈ 1.6 条件下,脱硫率达到了 78% 。预计在配水膜、布袋除尘后可以达到 85% 左右的脱硫率。可以去掉 LIFAC 的尾部活化和烟气再热系统。大大地降低了初投资。按目前价格计算投资成本约为 250 元 / 千瓦,不大于电站投资 5% , Ca/S 比< 1.6 ,达到脱硫率 70-80% 。
上海理工大学 2021-04-11
MZR系列超微细振动磨料机
本系列振动磨料机主要用于各种矿物类超微细固体颗粒的制备生产。基于超微颗粒的塑性变形特征,本机型以适当的加载和激励方式,使颗粒释放塑性变形能而断裂细化。因此,与国内外同类技术相比,本机型可节能30-40%,降噪40%左右,节约介质70%左右。本机型有效地抑制了亚谐波和高次谐波振动,具有稳定性强,可靠性高等优点。其主要技术指标 (以石灰石及磨料机规格82升为例): 1.作业方式:干法连续(无分级)       2.入料颗度:≤1000μm 3.出料颗度:D90≤10μm             4.产量:40-50kg/h 5.比功率消耗:≤85kwh/t
上海理工大学 2021-04-11
钛镍60合金及其超滑技术
随着我国战略性新兴产业(如高速铁路、大飞机)和高端装备制造业(如部分高速精密机床)的发展,高端轴承进口增长较快。目前高铁轴承全部进口,部分高速精密机床轴承还需进口。从长远看,对我国战略性新兴产业的成长将产生不利影响。钛镍合金是一种金属间化合物,具有优良的耐磨性、耐蚀性。钛镍合金TiNi60是一种Ti、Ni质量原子比为40: 60的金属间化合物,具有低密度、高硬度、优异的耐蚀性以及良好的摩擦学性能且在热处理前易于加工,可望在高速轴承中得到应用。TiNi60的密度为6.7 g/cc,比普通轴承钢密度小30%左右,密度小这一特点,可实现轴承的轻量化和高速化。本项目主要是解决现用滚动轴承材料难以满足高速滚动在高铁、高速机床等高技术领域应用中高强度、低摩擦、高耐磨性要求的问题,采用高真空感应熔炼技术制备出优异性能的高速滚动轴承材料-钛镍60合金,并采用可生物降解润滑剂的超滑技术对高速球轴承会为耐磨、减摩起到事半功倍的作用,为高端轴承的国产化奠定基础,为我国装备制造业的发展贡献力量。本项目的前期工作,针对球轴承材料TiNi60采用蓖麻油润滑获得了超低摩擦系数(最低达到0.004)。该项技术完全由本课题组研发,完全具有自主知识产权,此外该技术具有生产过程环保、能耗小、制造成本低、产品易系列化和原材料无危险性、毒性等突出特点。因此可以肯定该项技术、该类产品的出现为我国轴承市场注入了新鲜的“血液”。可以预见该技术的市场前景是非常广阔的,其产品的市场竞争优势也是非常明显的。
西安交通大学 2021-04-10
高档超精密磨床及LED划片装备
为满足光电通讯、光学、信息等产业中小口径非球面光学玻璃透镜模具产业化的需求,研制了小口径非球面光学玻璃透镜模具超精密数控复合机床,具备纳米级精度斜轴镜面纳米磨削、斜轴磁流变研抛、在线测量补偿加工等功能,为小口径非球面光学透镜模具的产业化制造提供可靠的装备支撑。分辨率10nm,主轴回转精度50nm;加工对象为微小非球面透镜及模具;加工口径10mm以下;加工面形状精度:PV小于300nm ,工件表面粗糙度小于Ra10nm。应用领域包括集成电路(IC)、发光二极管(LED)、光学光电、MEMS、NTC、塑封件(QFN、BGA)、电子陶瓷、通讯、医疗器械等,能切割硅晶圆、砷化镓、陶瓷、石英、PCB板、LED芯片、玻璃、铌酸锂、氧化铝、蓝宝石等。GUI交互界面。具备接触式测高及非接触式测高,刀痕检测,具有切割深度自动补偿,刀片破损补偿功能,能保证切割质量。
湖南大学 2021-04-11
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 26 27 28
  • ...
  • 73 74 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1