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H3C UIS 7.0超融合软件
H3C UIS 7.0超融合软件是新华三集团面向企业和行业数据中心推出的面向未来的超融合创新产品。遵循开放架构标准,在通用X86和ARM服务器上无缝集成计算虚拟化、存储虚拟化、网络安全虚拟化、运维监控管理、云业务流程交付等软件技术。不仅可以精简数据中心服务器数量,整合数据中心 IT 基础设施资源,精简 IT 操作,提高管理效率,达到提高物理资源利用率和降低整体拥有成本的目的,而且UIS在上一代超融合架构基础上集成云原生引擎、赤霄加速引擎、多角色引擎、混合云引擎和智能边缘云引擎,利用ABC融合、全运行态、智能加速、云边端协同、高速网络聚合等先进技术,实现基于虚拟机/容器/函数/裸金属全运行态、云原生应用构建、边缘高性能实时计算、前后端整体加速、算力云边智能调度的超融合方案,提供私有云、混合云、边缘云全场景云计算解决方案。可为客户提供较佳融合、极简规模、极宽场景、智能加速的云基础架构,满足企业未来十年的技术架构变革。 •云原生引擎。可同时承载虚拟机、容器和函数计算。在内置云原生运行环境的优点是体积小、速度快,资源利用率极大提升。通过内置的K8SAPI接口,UIS具备了全运行态的资源编排能力,可以对虚拟机、容器、函数计算等资源统一编排管理,构建以应用为中心的云化数据中心。 •赤霄加速引擎。以智能加速卡为核心前后端到端全程加速、主机侧损耗为零,相同核数CPU条件下,对比非加速方案,可以多创建50%以上的虚拟机,每虚拟机成本降低20%以上。4K随机IOPS性能提升1倍以上。同时拥有业界最短IO路径的无损网络,网络时延从毫秒级降低到纳秒级。 •多角色引擎。UIS超融合管理软件打破了物理资源壁垒,以其自适应架构,不仅可以统一管理X86资源池和ARM资源池,还可以同时管理纯虚拟化节点、纯分布式存储节点、超融合节点、AI加速节点、裸金属节点等。兼容不同芯片、不同款型、不同配置、不同能力的物理节点。 •混合云引擎。结合紫光UIS超融合构建的本地私有云数据中心与在紫光公有云中部署的UISonUniCloud云中云,建立了一套资源同构、软件同构、管理同构、交付同构、灾备同构、迁移同构的全态同构混合云架构。 •智能边缘云引擎。超轻量级边缘云引擎,实现海量的物联网终端设备接入。建立了云、边、端三层技术架构,通过在边缘侧部署UIS-Edge智能边缘云平台,打通云边端数据通道和控制平面。 融合至简 •管理融合:计算、存储、网络、安全、运维监控、云业务等六大软件能力统一平台管理,融合交付,开箱即云。 •内核融合:虚拟化内核与IPv6、高性能虚拟网络交换机、SR-IOV硬件网卡驱动、GPU显卡驱动等无缝集成,从内核层控制系统效率、可靠性与稳定性。 •存储融合:UIS可以通过软件将服务器本地硬盘资源进行整合,构建统一资源池,向上层应用提供块、文件、对象统一存储服务,满足结构化、非结构化和半结构化等多类型数据存储需求。 •业务简化部署:集成一键自动化迁移工具,提供P2V、V2V的迁移服务,助力客户原有业务快速上云。 •可视化极简运维:UIS超融合管理平台构建了扁平化、随需而变、弹性可扩展的业务敏捷交付平台,集成了自定义大屏展示、六大一键操作、系统健康度模型、所画即所得、首页快捷方式等极简运维操作,使运维可视化、数据化、自动化、智能化。 虚拟化成熟度 UIS计算虚拟化软件UISCAS,在国际权威虚拟化性能基准测试SPECvirt中表现优异,并提供业内创新性的动态资源扩展(DynamicResourceeXtension,DRX)、无代理杀毒、应用HA、云彩虹等技术。 统一分布式存储 UIS存储虚拟化软件UISONEStor采用统一分布式存储融合架构,为存储系统的高性能、高扩展、安全可靠、自动化运维提供了有力保证。 •统一分布式存储架构。分布式对称架构,无需单独的元数据服务器;同时支持块、文件、对象存储;分布式全局缓存,有效提高集群读写性能。 •高可用。多副本冗余策略,保证数据可靠性,支持2-6个副本灵活配置;支持N+1到N+4的不同纠删码级别,可基于资源池和目录设置;全面的数据保护和容灾能力,支持复制、快照、克隆、拷贝、故障域、保护域等技术。 •高可靠。采用完全冗余组网,无单点故障,硬盘或节点损坏时保证业务不中断、应用无感知;硬盘或节点故障时自动重构,可调整重构优先级;支持在线不停机扩容,增加或删除节点、硬盘不影响业务正常运行,支持集群自动数据均衡 可靠性监控中心 UIS超融合管理软件提供可视化、极简的运维方式,管理人员可一键获取超融合集群的资源信息和服务状态,了解平台的整体运行状况,并能够迅速定位到具体问题。通过分层的方式,展示UIS超融合集群中服务层、系统层、硬件层的可靠性现状,基于一键巡检模式快速诊断站点的健康状态,为高效运维提供指导。 多维度数据保护 UIS超融合提供了UIS备份方案、UIS容灾方案和UIS双活方案三层防护体系,全面覆盖国家标准《信息安全技术信息系统灾难恢复规范》定义的6个灾难恢复能力等级。 •灵活丰富的冗余策略:UIS集成的分布式存储组件支持以卷为单位设置纠删码或者多副本冗余策略,无需热备盘就可快速完成数据重构,保障用户数据完整性。 •多场景备份:自带无代理备份功能,无需额外投入即可实现对虚拟机的差异、增量、全量备份功能,同时提供CDP连续数据保护 •SRM容灾:基于SRM异步复制等容灾方案,满足用户对异构站点或同构站点间容灾服务的需求,为关键业务永续提供有力保障。 •双活:以超融合集群延展技术为核心,为客户提供中心级容灾,保障用户关键业务永续运行。 一键上云 •IaaS云服务能力:融合云平台功能,提供丰富的IaaS云服务目录,可以实现资源的自助交付、分级分权管理、多租户管理、流程工单管理以及异构虚拟化纳管等功能。 •接口开放:开放标准化的RESTAPI接口及兼容OpenStackH/J/K/L/M/P等版本的插件与接口。 •平台开放:兼容200+种通用GuestOS、20+种开源和商用VNF网元。 •合作开放:开放安全、备份、特定行业应用、云管平台等垂直领域合作,培育商业生态,跨界融合。 核心业务承载 UIS为数据库场景负荷进行了针对性优化,为数据库等关键业务应用的部署、管理、应用提供了以下优势: •优秀I/O处理性能:元数据分离技术减少访问消耗;通过计算端缓存加速技术,提升数据库日志高效处理能力。 •简化基础架构和管理复杂性:通过组合不同负荷系统到统一的资源池,高密度整合计算资源,显著提高计算资源利用率。 •快速部署交付数据库实例:基于UIS超融合数据库部署向导可直接在现有资源池进行计算、存储、网络等资源的分配和配置降低时间和人员技术要求。 •数据库实例部署的较佳实践:计算节点资源规格、操作系统设置以及存储规划及搭配组合建议模板化呈现。 •计算资源随业务需求动态伸缩能力:应对业务峰值需求,提升资源利用率的同时也免除了初期规划和基础架构升级烦恼。 应用场景 UIS主要面向虚拟化、私有云、云桌面、分支机构、混合云、开发测试、边缘计算、容灾备份和数据库/关键应用一共九大应用场景。 •虚拟化场景:采用完全软件定义技术,实现IT基础架构的融合,并通过统一管理界面对所有资源集中管理和监控 •私有云场景:基于超融合构建私有云实现更高的实施效率、更弹性的扩展、更高的资源密度。 •云桌面:减少硬件资源消耗,同时减少机房空间占用量。超融合架构存储技术采用缓存分层技术,加速IO读写应对启动风暴问题。 •分支机构:可大幅简化IT运维管理,实现多分支机构统一管理,轻松横向或纵向扩展,以适应不断变化的需求。 •混合云:实现混合架构统一的运维管理、健康巡检、快速完成故障排场,减少IT运维时间和异构平台运维难度。 •开发测试:实现快速环境获取,模拟生产网络环境、运维自动化、更快的应对新技术发展和加速业务上线 •边缘计算:将网络、计算、存储等能力延伸到网络的边缘,在边缘站点就近提供稳定、可靠、高速的边缘计算服务。 •容灾备份:针对不同的RTO和RPO需求提供更加高效、简单和低成本的的容灾备份解决方案。 •数据库关键应用:大简化传统模式的部署复杂性,显著提高计算、存储资源的利用率和缩短业务部署时间。
新华三技术有限公司 2022-09-19
钛酸钾晶须及无机填料复合增强聚丙烯
聚丙烯是丙烯的聚合物,缩写为PP。它的相对分子质量一般为15万~55万。聚丙烯最早 于1957年由意大利Montecatin公司首先开始工业化生产,现在已经成为发展速度最快的塑料产 品,属于五大通用塑料之一,其产量仅次于聚乙烯(PE)和聚氯乙烯(PVC),列第三位。聚丙烯 的熔融温度为170℃,密度为0.91克/厘米3 ,具有高强度、硬度大、耐磨、抗弯曲疲劳、耐热温 度达到120℃、耐湿和耐化学性优良、容易加工成型、价格低廉的优点,而成为被广泛运用的 通用高分子材料。聚丙烯的主要缺点有二个,一为成型收缩率大,并由此可能导致材料尺寸稳 定性差,容易发生翘曲变形;二是低温易脆断。此外,同传统工程塑料相比,聚丙烯还存在杨 氏模量低、耐热性差、易老化等缺点。 晶须是具有规整截面,长径比从l0~1000甚至更高,仅是玻璃纤维的千分之一的极其细微 的单晶纤维材料。其晶体结构完整、内部缺陷较少,其强度和模量均接近完整晶体材料的理论 值,是目前发现的固体的最强形式。由于晶须本身结构纤细,且具有高强度、高模量、高长径 比等优异的力学性能,加入树脂之中,能够均匀分散,起到骨架作用,形成聚合物-纤维复合 材料,起到显著的显微增强效果。晶须的存在可有效地传递应力,阻止裂纹扩展,可以使聚合 物强度增大,显著提高力学强度。
华东理工大学 2021-04-11
一种胶体NiO纳米晶的制备方法及其产品
本发明公开了胶体NiO纳米晶的制备方法,将羧酸镍、保护配体、醇或胺和有机溶剂混合,惰性气氛下搅拌并抽真空;将反应器中的混合物加热到100~350℃,反应后经冷却、沉淀剂沉淀、提纯处理,得到所述的胶体NiO纳米晶;所述羧酸镍的通式为:(R1-COO)2Ni,所述保护配体的通式为(R2-COO)nM,其中,R1与R2独立地选自H、C2~C30的烃基或芳基,所述Mn+与羧酸根结合形成的羧酸盐的反应活性低于羧酸镍,n为羧酸根数。本发明还公开了所述制备方法得到的纯相胶体NiO纳米晶,具有易于低温溶液工艺成膜、功函数高等优点,有望应用于有机薄膜太阳能电池、有机发光二极管、量子点发光二极管等诸多领域。
浙江大学 2021-04-11
铁基非晶合金磁性材料及其制备方法
本发明公开了一种铁基非晶合金磁性材料及其制备方法。该合金材料的化 学分子式为:(Fe100-aCoa)x-Dyy-Bz-Siw,式中的x,y,z,w为原子百分数:60≤x ≤75,5≤y≤25,20≤z≤25,0≤w≤10,0≤a≤10,且x+y+z+w=100。该合金 的制备过程如下:将工业纯金属原料以及FeB合金按合金配方配料,采用真空 感应熔炼成母合金,然后用单辊甩带法制得非晶薄带。本发明具有较好的玻璃 形成能力,且软磁性能优良。所需的原材料大多为工业纯度,从而降低了成本, 同时制备工艺简单,可广泛应用于结构材料和磁性材料等方面。
浙江大学 2021-04-11
利用晶相共生现象可控合成异质结光催化材料
基于半导体异质结概念,首次通过工艺简单,成本低廉熔融盐法合成一系列钽酸钙基半导体异质结复合材料,发现了两元及多元半导体复合物组分及其含量可通过改变前驱物比例简单调控,证明该异质结复合物相,组分变化与光催化制氢性能有着密切关系,阐明不同钽酸钙晶相界面异质结形成促进光生电荷有效分离机制,极大地提高光催化制氢性能。
上海理工大学 2021-04-10
B/N 掺杂型 Al-Ti-C 系晶种合金
铝合金结晶组织的微细化会显著提高铝材的强韧性、组织均匀性、致密性、 耐蚀性、加工工艺性和表面质量等,并减少偏析和裂纹等诸多铸造缺陷。目前, 国内外通常采用 Al-Ti-B 或 Al-Ti-C 中间合金来细化晶粒,但 Al-Ti-B 中间合金 126 的形核衬底质点 TiB2 本身的直径大小在 0.5-3.0μm,而且往往以较大的聚集团 形式存在,如此大的颗粒团在加入到铝合金中后会带来一系列的副作用。而普 通 Al-Ti-C 中间合金细化效果不稳定,易衰退,难以满足铝制品产品质量的要 求。 Al-Ti-C 中间合金之所以细化效果不稳定和容易衰退,是由于其中的 TiCx 晶体存在较多碳空位,从而使之失稳,且随 TiCx中碳空位数量的增加,Al 原子 在 TiCx 表面的偏聚及有序化受到抑制,由原来的完全共格逐渐转变为不完全共 格。因此,减少 TiCx中的碳空位是提高其结构稳定性和生核效率的关键。 研究表明,无空位的 TiC 是铝的有效生核衬底,在接近凝固点的铝熔体中, Al 原子能够依附于其周围形成一个完全共格的有序区,最终促进 α-Al 生核和铝 晶粒细化。经过长期的研究和探索发现,TiCx 中的碳空位可以被原子半径较小 的 B、N 等原子填充,最终形成掺杂型的 TiCxB1-x和 TiCxN1-x等粒子,从而降低 空位浓度并提高异质生核能力。 B 掺杂型 Al-Ti-C 晶种合金中含有大量直径在 1μm 以下(亚微米)的 TiCxB1-x 晶核衬底粒子,且弥散分布,当将该中间合金以微量(0.15%左右)加 入到待细化的铝及其合金熔体中后,立即释放出大量的亚微米级的掺杂型 TiC 晶核,从而使待细化铝合金的晶粒组织得到显著细化甚至超细化(指晶粒直径 在微米级)。因此,采用掺杂型 Al-Ti-C 晶种合金对铝熔体进行晶粒细化处理 将是铝加工行业又一次重要的技术进步。
山东大学 2021-04-13
一种铝基非晶薄带收卷装置
本实用新型公开了一种铝基非晶薄带收卷装置,包括固定底座,所述支撑操作台顶部的两侧均固定连接有限位机构,所述支撑操作台顶部靠近左侧的位置固定连接有表面除杂装置,所述支撑操作台顶部且位于表面除杂装置的右侧固定连接有表面吹干装置,所述固定底座顶部且位于支撑柱的右侧固定连接有收卷固定架,所述收卷固定架的顶部转动连接有收卷滚轮,本实用新型涉及铝基非晶技术领域。该铝基非晶薄带收卷装置,达到了薄带收卷开始阶段便于固定收卷,保证薄带收卷传输过程中不出现偏移褶皱现象,保证薄带表面的光滑度,不被划伤,从而提高光洁度和磁
安徽建筑大学 2021-01-12
电脉冲对亚微米晶材料结构和性能的影响
电脉冲可以显著改变材料微观结构演化路径和扩展材料微观结构的特征参数范围;为材料加工和新材料的制备提供了新的广阔空间。电脉冲退火快速强化亚微米纯铝,短时间电脉冲退火降低拉错密度且不引起晶粒尺寸增大,液氮下电脉冲处理可以析出致密的纳米析出相,提升材料性能。
上海交通大学 2023-05-09
二维材料硒化铟的非晶化方法
本申请涉及一种二维材料硒化铟的非晶化方法。本申请的非晶化方法包括:S1:提供设置有纳米层状硒化铟样品的电学芯片;S2:对电学芯片施加脉冲电压,使硒化铟发生非晶化。本申请通过施加脉冲电压来诱导非晶化,具有快速、精确、节能等优势,适用于高性能电子和光电器件的制造。
兰州大学 2021-01-12
冻融环境下软岩体细观损伤力学特性及水热迁移机理
本研究成果是西安科技大学岩土工程杨更社科研团队在连续 2 个国家自然科学基金资助下取得的成果积累。是岩土工程学科和工程地质、基础力学学科的交叉融合。主要特点是针对冻融环境条件下软岩体,研究软岩体的冻融损伤力学特性及损伤破坏机理,冻融损伤的水热迁移及水、热耦合模型与力学分析,对岩体损伤力学理论研究和岩体工程实际应用具有重要的意义。成果获陕西省科学技术进步二等奖,出版学术专著 2 部,发表学术论文 45 篇,其中 EI 收录 20 余篇。
西安科技大学 2021-04-11
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