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铅富氧闪速熔炼技术
铅富氧闪速熔炼新技术及装置，攻克了低品位铅矿、铅二次 资源、卡林金矿和复杂含金物料等的经济利用关键技术与装备难题及工程实践 问题，形成了经济、高效、清洁、短流程直接炼铅新工艺，并建成了年产 10 万吨粗铅规模的示范工程。铅总回收率 98.5%、硫利用率大于 98%，伴生金银回收率 99.5%、铜回收率 85%、锌回收率大于 90%。主要创新点为：①发明了铅富氧闪速熔炼新技术，改变了铅的生成途径，增强了工艺对 物料的适应性，入炉料含铅由底吹熔炼的 48%降至 25%甚至更低，实现了低品 位铅矿、铅二次资源的经济利用，解决了铅冶炼过程能耗高、污染重等问题； ②发明研制了铅富氧闪速熔炼成套装备，优化了反应塔的温度场、氧势场、颗 粒场以及熔池的气流场，生产操作更加稳定；③创新了铅富氧闪速熔炼的成套 操作技术，形成了清洁、高效、短流程、伴生金属回收率高的直接炼铅新工艺； ④发明了难处理卡林金矿和硫化金精矿混合熔炼的金高效捕集新技术，实现了 伴生金、银、铅、锌、硫的同步高效回收。相关研究成果以 20 余篇论文形式在 国际会议及学术期刊上宣讲和发表，被收入邱定蕃院士主编的《有色冶金与环 境保护》专著中。
北京科技大学
2021-04-13
纤维缠绕超薄塑料内胆的研制介绍
“PB 材料吹塑成型内桶 + 玻纤(碳纤)/环氧树脂缠绕增强”工艺 ，所得新产品将具有超薄、洁净、高强、质轻和节能的巨大优势。 充压不变形，针对容器形状的超薄、扁形要求，结构方案能够有效控制各 区域的弹性变形，各区域受力有效分配和协同，应力应变分布合理，增强纤维 的力学性能得到高效利用； 143 加热器口和进出水口处，是结构薄弱环节，采取了优选补强措施； 整体结构简洁，便于工程化，满足优成本、大批量生产要求。
山东大学
2021-04-13
一种超薄芯片的制备方法
本发明公开了一种超薄芯片的制备方法，具体为：首先在硅晶圆表面光刻形成掩膜以暴露出需要减薄的区域，再采用刻蚀工艺对硅晶圆进行局部减薄，对减薄后的区域进行芯片后续工艺处理得到芯片，最后将芯片与硅晶圆分离。本发明只是部分减薄了硅片，所以硅晶圆的机械强度仍然可以支持硅片进行后续的加工工艺，相对于传统的利用支撑基底来减薄芯片的方法，简化了工艺流程，降低了工艺成本。另外由于不需要用机械研磨工艺来进行减薄，所以不会因为机械研磨对硅晶圆造成的轻微震动而使厚度不能减得过小，通过本发明可以使芯片减薄到比机械研磨方法更薄的程度。
华中科技大学
2021-04-11
SMX超薄式千斤顶
特点
单作用，弹簧返回，尺寸与同规格的SX相同
用于操作空间受限的场合：机械定位、工具夹紧、在柱墩上加载等
北京雷蒙赛博机电技术有限公司
2022-02-28
超薄红外电子白板—C系列
产品详细介绍
Fitouch—C系列电子白板具备人性化设计和个性化应用等优势，极大地提高了教学软硬件资源的利用率。该产品能与计算机、投影机、校园多媒体设备完美结合，将平面教学提升到立体互动教学的崭新模式，实现了真正的生动化教学，让上课成为一种享受。自主开发的Fitboard互动白板使用简单，3分钟会用，无需改变老师任何习惯，无需启动软件，直接点击板体上的快捷键图标即可轻松板书、标注和操作电脑。
设计特色：
1、人性化快捷键点击、轻松教学；
2、红外多点触摸技术，畅享多人互动乐趣；
3、支持多操作系统，免驱启动，即插即用；
4、支持定制，坚固面板，易安装、易使用；
5、自带Fitouch专业互动教学软件，功能强大易使用；
6、300点/秒速写反应，轨迹平滑，体验飞一般的流畅感受；
深圳市灵畅互动科技有限公司
2021-08-23
防尘膜
产品类型：定制产品，无现货
起订量：据袋型和尺寸确定，看一卷料所出的包装袋数量，具体请电话咨询
价格：根据尺寸、材质、厚度、数量计算，具体价格请咨询销售人
袋型：三边封食品包装袋
材质：PET/CPP
尺寸：18*25cm
厚度：6丝
颜色:上下两端为绿色背景，其他地方为透明员
产品类型：定制产品，无现货
起订量：据袋型和尺寸确定，看一卷料所出的包装袋数量，具体请电话咨询
价格：根据尺寸、材质、厚度、数量计算，具体价格请咨询销售人
袋型：三边封食品包装袋
材质：PET/CPP
尺寸：18*25cm
厚度：6丝
青岛正大环保科技有限公司
2021-09-02
大尺寸多频段应用BiLuIG单晶薄膜材料
本项目属于电子信息功能材料技术领域。 特色及先进性：为了实现同一种单晶薄膜即可应用于磁光器件，又可应用于微波器件中，本项目提出了铋镥铁石榴石（BiLuIG）薄膜的设计体系，为了使其同时具有良好的磁光和微波特性，本项目很好的根据晶格匹配原则设计了材料配方，并选用无铅液相外延技术，大大提高了薄膜的性能。本项目提出了在钆镓石榴石（GGG）衬底上直接外延大口径磁光BiLuIG单晶体的思路，解决我国无大晶格常数掺杂钆镓石榴石（SGGG）晶圆片技术、无铅液相外延大尺寸BiLuIG晶体圆片的不足，突破纯GGG基片上外延超厚（1-20μm）磁光晶体这一难点科学问题。研究内容包括：（1）BiLuIG薄膜材料的配方设计研究：基于四能级跃迁模型，并结合离子替代规律和多离子掺杂技术，寻找最佳配方；（2）液相外延单晶薄膜材料的工艺技术研究：包括薄膜均匀性、缺陷控制、无铅配方、生长速率和薄膜镜面条件控制等；（3）材料在器件中的验证研究，设计制备平面波导型磁光开关对材料磁光性能的验证。 技术指标：（1）建成了我国第一条大尺寸磁光单晶薄膜液相外延的生产线，最大尺寸达到3英寸，单面薄膜厚度达到1μm－20μm。（2）单晶薄膜具体微波和磁光参数：4πMs=1500-1750Gs，△H=0.6-2.0Oe，Θf≥1.6-2.1度/μm＠633nm。（3） 掌握了进行单晶薄膜材料在磁光和微波器件中的设计、制备和测试工作。 促进科技进步作用意义：本项目突破了我国在3英寸石榴石系列单晶体材料以及相关器件研究上的瓶颈技术，获得了高法拉第效应和低铁磁共振线宽的大尺寸高质量石榴石单晶薄膜材料。满足了国内在磁光、微波及毫米波集成器件方面对石榴石系晶体材料的需求，摆脱了完全依赖进口、受制于人的不利局面。该项目研制的材料已提供给中电集团41所、美国Delaware大学、天津大学、中国工程物理研究院、深圳市通能达电子科技有限公司（中电九所下属）、陕西金山电器有限公司（4390厂）等单位使用，并为中电集团9所、33所等单位提供批量样品，用于制备磁光和微波器件，受到好评。
电子科技大学
2021-04-10
大尺寸多频段应用BiLuIG单晶薄膜材料
本项目提出了在钆镓石榴石（GGG）衬底上直接外延大口径磁光BiLuIG单晶体的思路，解决我国无大晶格常数掺杂钆镓石榴石（SGGG）晶圆片技术、无铅液相外延大尺寸BiLuIG晶体圆片的不足，突破纯GGG基片上外延超厚（1-20μm）磁光晶体这一难点科学问题。
电子科技大学
2021-04-10
氮掺杂石墨烯大单晶制备的研究
本研究利用氧气对非骨架掺杂选择性刻蚀的效应，首次在Cu衬底上实现了石墨烯的完美骨架掺杂生长，氮掺杂后的石墨烯迁移率高达13000 cm2/Vs，比其他工艺制备的掺杂石墨烯要高出数个量级。同时，石墨烯的面电阻也降低到130 oh/sq，掺杂的稳定性显著提高。
北京大学
2021-04-11
单晶硅切割废砂浆制备白炭黑
在集成电路、太阳能电池等制造产业中，单晶硅在线切割过程中会产生大量的废砂浆。废砂浆经预处理，除去聚乙二醇和大颗粒碳化硅，剩余部分称为环保废砂浆，其主要成分为二氧化硅、硅、小颗粒碳化硅及少量金属杂质。然而，环保废砂浆易自燃，人们对其回收利用研究的很少，一般封存填埋处理，不但造成资源浪费，而且给环境带来巨大的危害。本项目利用环保废砂浆制备附加值高、应用广泛的白炭黑并分离回收碳化硅的资源化工艺，具有较为重要的环境保护和循环经济意义。制得二氧化硅含量可达到98%以上，各项指标达到白炭黑产品的国家标准。
天津大学
2021-04-14