近年来，除石墨烯以外的超薄二维纳米材料的研究引起了极大的关注。其中，二维MOF纳米材料由于其可调的结构和功能、高度有序的孔洞排列、及全方位暴露的活性位点，在探测、催化、吸附/分离等方面显示了巨大的应用潜力。本研究通过溶剂辅助的超声剥离技术，成功制备了单层二维纳米片[Co(CNS)2 (pyz)2]n (pyz = pyrazine)，在此基础上，开发了基于超薄二维纳米材料的检测试纸，借助智能手机的览色APP扫描技术，实现了一种便携式、原位可视化检测策略。 这一策略在爆炸物探测、有毒分子检测、分子探针，反应过程追踪等方面显示了巨大的实际应用潜力。

产品详细介绍C—11是我公司最近推出的新产品。双交剪式结构，螺旋杆传动。它具有超薄，稳定性高，定位准确，低噪音，易操作，外形美观大方等优点，是精密投影机的优良辅助设备。    C—11可升可降，可藏于天花板或桌面内，而不影响和改变室内原有装饰，并充分利用了室内空间，再高度空间有限的情况下安装投影机，C—11吊架是您最理想的选择。 技术参数（C—11）1、  收拢是外围尺寸：480*420*150/120（长*宽*高）mm2、  装饰底盘底部尺寸：480*420(长*宽)mm3、  净重：25KG4、  行程：300mm5、  承载重量：8KG

产品详细介绍 产品名称：活性炭过滤器 产品描述：     活性炭的主要原料是富含碳的有机材料，如煤、木材、果壳等。这些含碳材料在活化炉中，经过高温和一定压力通过热解作用被转换成活性炭。在此活化过程中，巨大的表面积和复杂的孔隙结构逐渐形成，由此形成了特有的多孔隙结构，从而产生巨大的表面积，具有强大的物理吸附能力。活性炭过滤装置就是以活性碳作为过滤介质，利用活性炭自身具有的吸附和脱色能力,去除液体中的杂质，使液体得到净化。常常被用在反渗透设备的前期预处理及过滤地下水，污水等悬浮物较多的场合。   活性炭过滤器的应用范围   活性炭过滤器广泛应用于食品、医药、电子、化工、工业废水等行业的水处理工程中，是水处理过程中的预处理设备，用于防止水中污染物对后续设备的污染，也可用于改善水的气味和色度。活性炭过滤器主要利用活性炭自身具有的吸附和脱色能力,去除液体中的杂质，使液体得到净化，其吸附和脱色能力主要体现在以下几方面： 1、能吸附水中的有机物、细菌、胶体微粒、微生物。 2、可吸附氯、氨、溴、碘等非金属物质。 3、可吸附金属离子，如：银、砷、铋、钴、六价铬、汞、锑、锡等离子。 4、可有效去除色度和气味。 技 术 参 数 工作压力(Mpa) ≤0.6 进水PH值 6～9 工作温度(C) 5~50 反洗强度 4～12L/m2.s 运行流速(m/h) 8~12     进水浊度(mg/L) ≤5      

产品详细介绍THL-1型小试炭化炉适用于煤炭、木屑、落叶等含碳的物质，在炉内高温的条件下进行干馏，无氧炭化并且炭化率高的理想实验设备。一、技术参数：接线方式：三相四线  单相运转      加热控制部分：电压380V  功率7.5KW   给料部分：电压220V  功率0.2KW    给料运转部分：0.2KW二、测试方法:1、操作人员安装测试后，合格。2、传动部分通电，试运行5分钟，正常后，升温到要求温度，保温10分钟后将准备好的料添加到设备里，炭化料的速度，用水平调节螺丝的高低进行调整，炭化程度取决于温度。3、自动给料的量。自动给料的量的调节方法；调整振动电机的电压从而改变自动给料的振动频率。调整给料系统的倾斜度改变物料的流动速度。4、炭化料在炉内移动的速度，根据要求，适当调节，就可以得到需求的料。三、炭化料全部出炉后，关机温度降至室温后，清理维护保养小试炉。

产品详细介绍HHL-1小试活化炉适用于炭化炉炭化后的物质，进行活化。一、技术参数：接线方式：三相四线  单相运转加热控制部分：电压380V  功率7.5KW   运转部分：0.2KW活化量：1-3KG二、测试方法：1、由操作人员安装，测试合格后，传动部分通电，试运行5分钟正常后，升温至500℃，保温30分钟。将炉温升到900℃保温10分钟，关机。2、添加符合要求的炭化料开机，将炉温升到300℃向炉内通入所需蒸汽，汽量按需求而定，然后将炉温升到900℃（升温时间为2-3小时）在900℃的活化时间按产品的要求而定（吸附值高，活化时间长，吸附值低，活化时间短），符合要求后，关闭加热系统，保持转速和蒸汽量，炉温降至500℃，关闭蒸汽，炉温降至300℃，关闭转动系统。炉温降至室温，取出样品，清理系统。3、准备下一个样品的操作

“PB 材料吹塑成型内桶 + 玻纤(碳纤)/环氧树脂缠绕增强”工艺 ，所得新产品将具有超薄、洁净、高强、质轻和节能的巨大优势。 充压不变形，针对容器形状的超薄、扁形要求，结构方案能够有效控制各 区域的弹性变形，各区域受力有效分配和协同，应力应变分布合理，增强纤维 的力学性能得到高效利用； 143 加热器口和进出水口处，是结构薄弱环节，采取了优选补强措施； 整体结构简洁，便于工程化，满足优成本、大批量生产要求。 

开发了先进的离子镀膜技术，可以在各种金属、陶瓷、玻璃、有机玻璃和树脂材料上，镀制各种功能薄膜，并具有各种镀膜设备的开发和制备能力。目前可以镀制的薄膜种类包括：具有超硬特性的非晶金刚石薄膜，可以广泛地应用于光学、微电子、机械、航空航天等工业生产领域；应用于提高各种刀刃具寿命的氮化钛铝、氮化碳、氮化钛涂层；应用于微电子工业制备集成电路和柔性电路板的铜涂层；应用

特点 单作用，弹簧返回，尺寸与同规格的SX相同 用于操作空间受限的场合：机械定位、工具夹紧、在柱墩上加载等

产品详细介绍 Fitouch—C系列电子白板具备人性化设计和个性化应用等优势，极大地提高了教学软硬件资源的利用率。该产品能与计算机、投影机、校园多媒体设备完美结合，将平面教学提升到立体互动教学的崭新模式，实现了真正的生动化教学，让上课成为一种享受。自主开发的Fitboard互动白板使用简单，3分钟会用，无需改变老师任何习惯，无需启动软件，直接点击板体上的快捷键图标即可轻松板书、标注和操作电脑。 设计特色： 1、人性化快捷键点击、轻松教学； 2、红外多点触摸技术，畅享多人互动乐趣； 3、支持多操作系统，免驱启动，即插即用； 4、支持定制，坚固面板，易安装、易使用； 5、自带Fitouch专业互动教学软件，功能强大易使用； 6、300点/秒速写反应，轨迹平滑，体验飞一般的流畅感受；

本发明公开了一种超薄芯片的制备方法，具体为：首先在硅晶圆表面光刻形成掩膜以暴露出需要减薄的区域，再采用刻蚀工艺对硅晶圆进行局部减薄，对减薄后的区域进行芯片后续工艺处理得到芯片，最后将芯片与硅晶圆分离。本发明只是部分减薄了硅片，所以硅晶圆的机械强度仍然可以支持硅片进行后续的加工工艺，相对于传统的利用支撑基底来减薄芯片的方法，简化了工艺流程，降低了工艺成本。另外由于不需要用机械研磨工艺来进行减薄，所以不会因为机械研磨对硅晶圆造成的轻微震动而使厚度不能减得过小，通过本发明可以使芯片减薄到比机械研磨方法更薄的程度。