产品详细介绍  WZ-ZJAP教学磁板的权威性： 一、中华人民共和国交通行业标准JT/433—2004《机动车驾驶培训机构资格条件》驾校教学设备中规定的多媒体教学设备、多媒体理论教学软件以及教学磁板等要求； 二、《中华人民共和国机动车驾驶员培训教学大纲》理论学习部分要求的采用多媒体教学软件开展安全驾驶理论教学。 WZ-ZJAP教学磁板概述：驾培专用教学磁板及安全驾驶理论教学软件实际上是指，将驾驶员可能遇到的紧急情况和相应处理措施，直接以案例视频、动画以及图片的形式体现，为的是这种方式学员更容易接受。从教育学角度来分析，这种方式可以为学员建立印象思维模式，学员在以后的驾车过程中一旦遇到紧急情况，就会有条件反射，从而缩短反应时间。在实际教学中，我们可以根据教学需求，进行任意场景的模拟，强化课堂效果，加深学员印象，提升培训质量。 WZ-ZJAP教学磁板功能：模拟教学磁板软件采用交互式的，辅助性的教学方法，针对在学习过程中的教学难点，教练员通过对交通场景变化，增强学员对知识的变化应用、巩固强化，从而达到良好的教学效果。   一数码互动磁板产品规格：1、产品名称：数码互动教学磁板(驾校专用)2、电磁产品尺寸(宽*高*深)：166cm×127 cm×1.8cm3、板面尺寸：209cm(82英寸)4、重量：51kg5、工作原理：电磁感应二、数码互动磁板技术及功能：1、数码互动教学磁板(驾校专用)成套，包括数码互动教学磁板、驾驶员培训互动等软件、科目一理论教学软件、科目二、科目三实操教学软件、移动式支架(支架重量轻且可移动，高度可调，经久耐用的连轴脚轮，支脚可伸长以增加稳定性)、电子笔。2、通过数码互动教学磁板，教练员直接在教学磁板前和学员进行面对面的交流。各种交通环境信息(汽车、非机动车、行人及信号标志等)都可以体现在数码互动教学磁板上。无论是交通法规讲解或模拟操作、图解等，都能在教学磁板上进行修改、标注或用板擦擦除；也可以将内容存储、打印或发送到电子邮箱中；理论教员的操作和声音都可以实时视频录制为AVI格式的视频文件，可自动控制视频播放并支持视频标注功能，能够在播放视频文件时随时暂停，进行视频标注。具有图形标注功能，支持各种图形格式及图片分层技术。3、可用数码互动教学磁板直接控制汽车行驶、记录车辆移动轨迹，可在数码互动教学磁板上用电子笔直接书写、标画车行轨迹。讲解对象可用数码互动教学磁板控制多媒体动画、影视、声音等教学进程。让教练员在数码互动教学磁板上直接用汽车模拟实物讲解。4、与教学磁板配套使用的互动软件，内容丰富、表现新颖，充分体现机动车驾驶员培训数码互动教学磁板的助教功能。丰富完整的模板库、素材库、知识库、视频库，便于在理论授课中灵活运用。强大的专业驾培多媒体互动课件库，实现包括视频、动画、图片、实景照片、漫画、图表等资源库支持下的仿真表现形式。允许用户在现有的模板库、素材库等基础上，自己添加新的功能库，以满足未来驾驶员培训教学的需要。注重实用、好用、长期使用，便于升级。非正常中断时，也可自动保存工作内容。5、特性：电磁感应技术，分辨率高，响应速度快，操作灵敏，用USB接口，即插即用，无需外接电源。各种硬件按钮，用户可直接用手操作。面板由高度耐磨的材料(亚光面板)制成，抗打击、抗撞碰、抗化学侵蚀，适合高亮度投影机使用，使用寿命长。6、功能：可实现人机互动、保存打印、复制粘贴、书写擦除、屏幕捕获、车辆移动缩放、旋转组合、超级链接、转换导出、聚光灯、放大镜、拉幕(上、下、左、右拉)等功能，提供笔栏和工具栏，用户可直接用手操作。7、科目一考试项目多媒体理论教学软件与《安全驾驶从这里开始》机动车培训教材配套使用，完全按照交通部2007年11月1日施行《机动车驾驶员培训教学大纲》设计，由人民交通出版社出版，涵盖驾校实施理论教学全过程的课件内容，同时针对《驾驶员培训教学大纲》中的重点和难点，设计了大量的动画、视频、漫画等多媒体教学信息，满足教练员进行重点解说及课堂举例。科目二、科目三考试项目实操教学软件可针对公安考试项目进行模拟讲解及“倒桩”、”L”、“S”型停车入位实际操作部分的轨迹讲解，生动形象把汽车运动过程完整体现出来。教练员通过磁板的互动教学方式可针对重点试题对学员进行细致讲解。

产品详细介绍  一、概述型号： MT-P03-A  MT-P03-H  MT-P03-K  MT-P03-R 等尺寸： 560×450×970　mm颜色： 搁板（白色  棕色  灰色）   不锈钢边框支架适用： 电化教育   职业培训   会议展示   案例分析结构： 桌面上方摆放数码大屏幕投影机 ，桌面上放视频展示台， 抽屉里是笔记本电脑， 中间隔板可放VCD、收录机、录象机等，底层是音响、视音频控制器。  二、特点 功能齐全——投影   展台   电脑   影碟   音响 实用性好——可同时具备多种教育教学之模式 移动性强——任意教室会议室都是多功能世界 使用简便——人人都会操作使用     一学就会

渡众机器人为满足智能驾驶实训系统演示需求，开发了各种定制化智慧交通模型行驶系统沙盘。模型车辆搭载实车使用的各类传感器，模拟在实际交通场景中车辆自动启停、信号灯自动识别、障碍物识别等智能驾驶行为。自动驾驶实训沙盘构建主要分为智能路侧系统、微缩沙盘系统、基于V2X的自动驾驶三部分内容。车路协同自动驾驶演示沙盘为各高校提供必要的实践环境与研发平台，可完成当前智能网联技术的理论学习和工作实践。  

本成果以水溶性丙烯酸酯树脂为基体制备特种胶黏剂，胶黏剂可与水任意比例混合，VOC含量低，无刺激性气味。胶黏剂在基材表面干燥后，室温状态下为无色透明薄膜，在一定温度下软化并具有一定粘结性，继续升温并保持一段时间后可以形成热固性树脂，具有较高的粘结强度。本成果已经通过中试试验，产品质量稳定，具有进行大规模生产的前景和能力。

目前半导体光刻加工用的深紫外光刻胶都采用化学增幅体系，这种体系主要由含酸敏基团的成膜材料和光产酸剂组成，这种体系最大的问题是光产酸在后烘阶段会发生酸迁移，导致光刻分辨率难以提高。能够有效改善酸迁移问题的一种方法是采用高分子光产酸剂，且其光产酸是高分子强酸。 课题组研制了一系列新颖的含多种鎓盐光产酸基团的苯乙烯衍生物及其与甲基丙烯酸酯的共聚物。它们在曝光过程中产生大分子的磺酸，因此可作为大分子光产酸剂与其它成膜材料一起组成化学增幅型光致抗蚀剂。 以之为产酸剂与其它部分保护的对羟基苯乙烯聚合物一起组成二组分的化学增幅型248-nm光刻胶， 制备了苯乙烯磺酸鎓盐和甲基丙烯酸酯、对羟基苯乙烯的三元共聚物，再用可酸分解的叔丁基碳酸酯保护部分酚羟基，由其组成了单组分的化学增幅型248-nm光刻胶，这些正型248-nm光刻胶获得了高感度（20-50mJ/cm2）、高分辨率(0.15-0.20微米)和留膜率（＞99%）及图形线条平滑陡直等的出色表现。  利用高分子产酸剂透明性好的特点，还制备了厚膜248-nm光刻胶，可获得线宽0.34微米、高-宽比可达5：1的光刻图形：  在此基础上，还制备了负型248-nm光刻胶，这些光刻胶也都获得了很好的光刻成像性能表现。这些高分子光产酸剂也可用于制备新型的高性能193-nm光刻胶。 这些248-nm光刻胶的主要组分除了溶剂外都是自行制备，原料易得，反应条件温和可控，去金属杂质的方法也是简便易行，成本相对低廉，在经过多年的深入研究之后，完全具备了产业化的条件。 半导体加工的关键设备、材料主要掌握在美、日手中，对我国电子工业的平稳发展带来困难和潜在的巨大威胁。其中光刻胶作为芯片光刻加工的关键材料，日本公司的产品占据全球市场的70%以上，而我国在中高端产品上（248-nm光刻胶、193-nm光刻胶）完全依赖进口，即便是低端的i-线光刻胶国产化率也只有20%左右。因此，我们必须尽快扭转这种不利的局面，这需要科研工作者和产业界共同努力以及政府的大力支持。     近年来光刻胶引起了社会的广泛关注，已有多家企业开始投身于248-nm光刻胶与193-nm光刻胶的研发与产业化，但绝大部分仍处于研发阶段。我们研制的光刻胶具备了产业化的技术条件并具有与国外先进光刻胶产品竞争的产品性能。    半导体加工用光刻胶种类较多，本课题组从2002年参与国家十五“863”光刻胶重大专项开始，至今近二十年来聚焦于光刻胶研究，在i-线胶、248-nm光刻胶、聚酰亚胺光刻胶、厚膜光刻胶及抗反射涂层材料等方面都取得了很好的结果，也在致力于这些光刻胶产品的产业化。 相关项目、专利及文章： 1.国家重大科技专项（02专项）子课题,课题编号:2010ZX02303（深紫外光刻胶专用光致产酸剂及新型成膜树脂的扩试技术研究） 2.国家自然科学基金应急管理项目，51641301, 含光产酸基团的苯乙烯衍生物-甲基丙烯酸酯共聚物及其组成的化学增幅光致抗蚀剂研究,2016/01-2016/12 3.One-component chemically amplified resist composed of polymeric sulfonium salt PAGs for high resolution patterning，European Polymer Journal，114（2019），11-18 4.A new type of sulfonium salt copolymers generating polymeric photoacid: Preparation, properties and application，Reactive and Functional Polymers，130（2018），118-125 5.含光产酸基团的苯乙烯衍生物-甲基丙烯酸酯共聚物、其制备及其应用，中国发明专利，专利号：9。

目前半导体光刻加工用的深紫外光刻胶都采用化学增幅体系，这种体系主要由含酸敏基团的成膜材料和光产酸剂组成，这种体系最大的问题是光产酸在后烘阶段会发生酸迁移，导致光刻分辨率难以提高。能够有效改善酸迁移问题的一种方法是采用高分子光产酸剂，且其光产酸是高分子强酸。 课题组研制了一系列新颖的含多种鎓盐光产酸基团的苯乙烯衍生物及其与甲基丙烯酸酯的共聚物。它们在曝光过程中产生大分子的磺酸，因此可作为大分子光产酸剂与其它成膜材料一起组成化学增幅型光致抗蚀剂。 以之为产酸剂与其它部分保护的对羟基苯乙烯聚合物一起组成二组分的化学增幅型248-nm光刻胶， 制备了苯乙烯磺酸鎓盐和甲基丙烯酸酯、对羟基苯乙烯的三元共聚物，再用可酸分解的叔丁基碳酸酯保护部分酚羟基，由其组成了单组分的化学增幅型248-nm光刻胶，这些正型248-nm光刻胶获得了高感度（20-50mJ/cm2）、高分辨率(0.15-0.20微米)和留膜率（＞99%）及图形线条平滑陡直等的出色表现。   利用高分子产酸剂透明性好的特点，还制备了厚膜248-nm光刻胶，可获得线宽0.34微米、高-宽比可达5：1的光刻图形：   在此基础上，还制备了负型248-nm光刻胶，这些光刻胶也都获得了很好的光刻成像性能表现。这些高分子光产酸剂也可用于制备新型的高性能193-nm光刻胶。 这些248-nm光刻胶的主要组分除了溶剂外都是自行制备，原料易得，反应条件温和可控，去金属杂质的方法也是简便易行，成本相对低廉，在经过多年的深入研究之后，完全具备了产业化的条件。 半导体加工的关键设备、材料主要掌握在美、日手中，对我国电子工业的平稳发展带来困难和潜在的巨大威胁。其中光刻胶作为芯片光刻加工的关键材料，日本公司的产品占据全球市场的70%以上，而我国在中高端产品上（248-nm光刻胶、193-nm光刻胶）完全依赖进口，即便是低端的i-线光刻胶国产化率也只有20%左右。因此，我们必须尽快扭转这种不利的局面，这需要科研工作者和产业界共同努力以及政府的大力支持。     近年来光刻胶引起了社会的广泛关注，已有多家企业开始投身于248-nm光刻胶与193-nm光刻胶的研发与产业化，但绝大部分仍处于研发阶段。我们研制的光刻胶具备了产业化的技术条件并具有与国外先进光刻胶产品竞争的产品性能。    半导体加工用光刻胶种类较多，本课题组从2002年参与国家十五“863”光刻胶重大专项开始，至今近二十年来聚焦于光刻胶研究，在i-线胶、248-nm光刻胶、聚酰亚胺光刻胶、厚膜光刻胶及抗反射涂层材料等方面都取得了很好的结果，也在致力于这些光刻胶产品的产业化。 相关项目、专利及文章： 1.国家重大科技专项（02专项）子课题,课题编号:2010ZX02303（深紫外光刻胶专用光致产酸剂及新型成膜树脂的扩试技术研究） 2.国家自然科学基金应急管理项目，51641301, 含光产酸基团的苯乙烯衍生物-甲基丙烯酸酯共聚物及其组成的化学增幅光致抗蚀剂研究,2016/01-2016/12 3.One-component chemically amplified resist composed of polymeric sulfonium salt PAGs for high resolution patterning，European Polymer Journal，114（2019），11-18 4.A new type of sulfonium salt copolymers generating polymeric photoacid: Preparation, properties and application，Reactive and Functional Polymers，130（2018），118-125 5.含光产酸基团的苯乙烯衍生物-甲基丙烯酸酯共聚物、其制备及其应用，中国发明专利，专利号：9。

（专利号：ZL 201410111072.3） 简介：本发明公开了一种银基导电胶的制备方法，属于复合材料制备技术领域。该制备方法具体步骤是：将γ-环糊精、硝酸银、聚丙烯酸钠、浓硝酸、蒸馏水混合，搅拌加热至50～80℃，缓慢滴加抗坏血酸、3,4-乙烯二氧噻吩、吡咯赖氨酸、蒸馏水的混合溶液，反应1小时，过滤，经大量蒸馏水、乙醇洗涤，干燥后得到银含量为88～96%的银基复合导电粒子；将环氧树脂、固化剂以及银基复合导电粒子充分混合,100℃下固化

本发明公开了一种荧光粉胶的涂覆方法，属于 LED 封装领域，其采用压印方式对 LED 芯片进行荧光粉胶涂覆，包括 S1 将 LED 芯片固定在封装基板上；S2 将荧光粉胶涂覆在所述 LED 芯片上或者所述压印块的端面上，将所述压印块与所述 LED 芯片通过压印方式贴合一起；S3 待荧光粉胶在所述压印块和所述 LED 芯片之间稳定成形后，对所述荧光粉胶进行固化处理获得荧光粉层，实现荧光粉胶的涂覆。本发明方法操作简单，成本低，可灵活控制荧光粉胶形貌，从而提升LED封装光色一致性，其封装成本低，可大规模应用在工业中进行LED封装。

AKD中性施胶剂是现代造纸工业中应用最为广泛的一类施胶剂。传统的AKD 合成方法需加入苯类有机溶剂，残留于产品AKD中，损害人体健康，影响AKD产品的下游应用不能用于食品包装用纸领域。本技术通过采用新型绿色高效工艺合成AKD。解决了目前AKD生产中的问题。得到的AKD可用于高端造纸领域。