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七年级上册美术袋装学具
湘美社
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
七年级下册美术袋装学具
人美社
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
七年级上册美术袋装学具
人美社
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
八年级下册科学袋装学具
上教社版
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
八年级上册科学袋装学具
上教社版
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
八年级下册科学袋装学具
浙教社版
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
八年级上册科学袋装学具
浙教社版
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
八年级下册科学袋装学具
华师大版
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
八年级上册科学袋装学具
华师大版
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
芯片热设计自动化系统
TDA（芯片热设计自动化）软件是清华航院曹炳阳教授团队全自主研发的国际首个芯片跨尺度热仿真与设计系统。TDA软件可实现芯片从纳米至宏观尺寸的热设计与仿真，支持芯片微纳结构内部热输运过程的模拟研究，直接提高芯片热仿真精度与结温预测准确度，进而提高芯片性能、寿命和可靠性。
清华大学
2025-05-16