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一种包载水溶性药物的光敏脂质体
本发明提供一种包载水溶性抗肿瘤药物的光敏脂质体,由热敏磷脂、胆固醇、长循环材料和中空金纳米粒组成,中空金纳米粒在波长700~900nm近红外光区有特征吸收峰,中空金纳米粒的粒径分布范围是20~100nm。本发明通过热敏脂质体包裹水溶性药物和中空金纳米粒,组合成全新的光敏脂质体。在外界近红外光照下,所包裹的中空金纳米粒产生光热治疗作用,同时,利用这种光热效应控制药物从光敏脂质体中快速且大量的定位释放,有效地损伤肿瘤部位的血管或杀伤肿瘤细胞,发挥化学治疗作用。本发明的载药脂质体实现了同步光热与药物分子的治疗作用,显著提高对疾病如肿瘤的治疗效果,具备了临床应用性和现实的治疗意义。
浙江大学 2021-04-11
Gleason制准双曲面齿轮的设计和加工软件包
 该软件包是以王小椿教授提出的齿面三阶啮合理论为基础开发的融齿轮设计、加工、测量、误差修正等为一体的集成软件系统。它是设计加工Gleason制弧齿锥齿轮和准双曲面齿轮的通用软件包。本软件包是服务于齿轮设计机加工全过程的全闭环计算机辅助设计制造软件系统。系统能自动生成国产、进口以及全CNC Free-form型等数十种机床的调整卡,是一个面向用户的软件系统。目前,系统已全面升级,升级版中基于Free-form型机床开发的一系列关键技术,充分发挥了这种新型机床的加工潜能,使齿轮的加工和啮合质量得到显著提高。     本软件功能相当完备,主要为:                  设计部分                   齿坯设计                  承载校核                   干涉检验                  大轮加工                   大轮粗加工调整卡                  大轮精加工调整卡           小轮粗加工                  小轮粗加工优化             小轮粗加工根深检验                  小轮粗加工调整卡           小轮精加工                  小轮精加工优化             小轮精加工根深检验                  小轮精加工根切检验         小轮精加工调整卡                  TCA分析                    齿面接触区预控修正                  全齿面干涉检验             修正部分                  滚检修正                   接触区位置修正                  小轮修正调整卡             三坐标测量修正                  生成测量网格               误差比较                  含误差的TCA分析           仅修正小轮                  小轮修正调整卡             同时修正大小轮                  大小轮修正调整卡
北京交通大学 2021-04-13
包覆型镁合金复合铸件铸造装置及其铸造方法
由于铸造生产过程由多工序集体作业完成,成分、温度、铸型质量乃至 气候环境等多因素影响产品质量,工艺参数波动大,质量控制靠经验的比重 大,产品质量很大部分又都是在产品成形后甚至机械加工后才体现出来,质 量问题非常突出。铸造过程计算机模拟仿真是学科发展的前沿领域,是当今世 界各国专家学者关注的热点,已成为铸造工艺设计与优化的重要手段。铸造CAE 的精度取决于界面条件数据、热物性数据、初始条件数据的输入,这些数据与 企业生产条件紧密相关,不是软件所能给予的。铸造CAE材料数据体系与精益 铸造工艺技术在欧、美、日韩等国际知名企业得到高度重视,是企业不对外提供、具有核心竞争力的技术。 本项目与一些国内大型知名企业合作,开展了铸造CAE材料数据及精益铸 造工艺开发应用研究,开发材料数据体系,建立了 CAE精准分析与精益工艺设计的集成应用平台,缩短铸造工艺开发周期,提升生产线质量指标及工艺效率, 降低生产成本,提高企业核心竞争力。利用本研究成果,每年帮助多个企业进行近20个高要求复杂铸件的质量攻 关,已累计在百余种铸件上获得应用。
重庆大学 2021-04-11
滨海软土微观结构、固结特性和沉降预测研究及应用
将微结构研究方法,引入到对滨海新区软土的固结沉降特性研究之中,从而将软土的宏观固结沉降现象与其初始微结构参数及微结构再造过程研究结合起来,在土微结构和土压缩性指标之间架起一座桥梁。根据建立的软土固结沉降微结构预测模型,可以由微结构参数、应力水平,得到软土的固结参数和压缩性指标。或者根据固结压缩性指标,得到微结构参数的变化。 天津二建建筑工程有限公司、天津永盛岩土技术有限公司、天津建工总承包有限公司等三家公司,从2012年开始采用本项目研究得到的适用于滨海软土固结的微结构参数预测模型,以及基于此模型的软土地基沉降预测技术进行了相应的沉降预测。通过在实际工程中的应用,证明了本技术的先进性。
天津城建大学 2021-04-11
低功耗高性能软磁复合材料及关键制备技术
项目针对软磁复合材料长期存在的严重问题开展了深入研究,提出了在软磁粉末基体表面原位生成高电阻率软磁壳层,降低涡流损耗并保持高磁性能的技术思路,发明了多软磁相核壳结构复合材料,构建了高性能软磁合金新体系,制备出具有高磁通密度、高直流叠加等不同特性的系列软磁复合材料。项目达到国际领先水平,获得了系统的自主知识产权,授权发明专利 43 项,发表论文 50 余篇,推动我国软磁复合材料产业进入了世界先进行列。
浙江大学 2021-04-11
一种非晶软磁复合材料的制备方法
本发明公开了一种非晶软磁复合材料的制备方法。该制备方法包含制备非晶薄带、脆化退火、球磨制粉、钝化处理、压制成型、热处理和固化步骤,所述的非晶软磁复合材料的合金成分为铁基非晶合金,该合金的组成以原子比表示满足下式:Fe100-a-b-cTaMbDc,其中,15≤a≤30,0< b≤5,0< c≤3,T为选自Si、B或C中的一种或几种,M为选自Mo、Zr、Y、Ni、Ti或Cr中的一种或几种,D为选自稀土类元素中的一种或几种。本发明公开的非晶软磁复合材料的制备方法,工艺简单、成本低,采用磷酸稀释液进行钝化,无需添加其他绝缘剂就可以形成均匀的绝缘层,所得软磁复合材料磁导率高、损耗低,直流偏置特性优异。
浙江大学 2021-04-11
处理吹填软土的多点胁迫振冲联合挤密法
多点胁迫振冲联合挤密法,用于加固处理吹填松散砂土地基,采用多点胁迫振动的联合振冲法和振动碾压挤密法两种加固方法有机结合;多点胁迫振动的联合挤密法给其松散的砂土骨架施加予力作用,即施加振冲力、激振力、共振力、挤压力和碾压力;促成饱和松散砂土体产生预变形和预沉降,使之地基土经处理后能更好地满足工程使用阶段的承载变形要求;对于加固港口工程的冲填砂土地基来说,其预力度标准可控制在0.85~0.65范围内,并在振冲后1~7天时间内完成振动碾压挤密。该法是一种复合型加固处理吹填松散砂土地基新方法。它将两种方法有机匹配揉合在一起,相互补充,相互促进,共同形成有机组合的快速高效处理吹填砂土地基新工法。工艺路线:应用予力技术作用原理,将多点胁迫振冲法与工艺揉合的振动碾压法两种地基处理工法有机匹配,有机揉合,创新出新的施工工艺路线。 应用范围:(1)港口码头抛石挤淤及吹填形成的陆域场地的地基处理工程。(2)围海造地及滩涂造地形成的新陆域场地的地基处理工程。(3)处理软弱地基土深度可达10-15m,甚至更深(正在改制机械)。  (4)特别适合处理含泥量少的过饱和粉细砂土吹填软基。
南京工业大学 2021-04-13
一种用于弱胶结软岩的钻孔取芯装置
本实用新型提供一种用于弱胶结软岩的钻孔取芯装置,所述钻孔取芯装置包括:钻孔取芯钻头、通气联轴、密封套和低温供气系统,所述通气联轴的一端活动连接有钻孔取芯钻头,所述通气联轴的中部活动套设有密封套;本实用新型通过钻齿深入钻身内外壁的部分,实现了软岩钻孔取芯过程中内外壁切削,并极大的减少了岩芯与钻壁的接触,由通气联轴与密封套相配合,实现了冷却气体的流入,为软岩钻孔取芯过程中提供了较大的排渣空间,同时循环流动的冷却气体为排渣提供动力,提高了软岩取芯成功率
安徽建筑大学 2021-01-12
滨海地区大面积超软土加固技术与应用
项目组针对目前存在工程问题,开展了系统研究,在以下三个方面取得自主创新突破,形成系统的滨海地区大面积超软土地基变形计算新方法、改进施工工艺及真空预压法加固关键技术,并广泛应用于围海造陆工程、疏浚巷道工程、污泥固化工程等。 (1)滨海地区大面积超软土地基变形计算新方法; (2)适宜大面积超软土地基的高效节能施工设备及工艺; (3)适宜大面积超软土地基的防淤、破淤加固新技术。
天津大学 2021-04-11
安徽青软晶芒微电子科技有限公司
安徽青软晶芒微电子科技有限公司,位于安徽省合肥市国家高新技术开发区,是一家专业面向集成电路人才培养的实体企业,青软晶芒携手拥有5000颗芯片设计经验的集成电路产教融合和设计服务平台——青软晶尊微电子,共同打造面向国内提供集成电路领域产教融合整体解决方案的领先企业。 青软晶芒致力于打造集成电路人才培养新模式,通过集成电路产业学院共建/专业共建,产教融合平台共建,集成电路大赛,师资培共建,实验实训平台训,工信部培训认证,新工科优训营,课程改革等多种合作模式,推动集成电路教育与产业的无缝衔接,为客户创造价值。 青软晶芒拥有自主知识产权集成电路设计专利证书,软件著作权等十余项,愿通过校企合作和院校一起为集成电路人才培养做出贡献。
安徽青软晶芒微电子科技有限公司 2021-12-07
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