高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
软硬件混合的多媒体处理器芯片设计
清华大学 2021-04-11
系统可置换式硬面板数控系统仿真器软硬件平台研发
天津职业技术师范大学 2021-04-11
软硬件协同管理的 DRAM-NVM 层次化异构内存访问方法及系 统
华中科技大学 2021-04-14
硬件在环(HIL)仿真测试
扬州大学 2021-04-14
嵌入式硬件模拟运行环境
清华大学 2021-04-13
一种嵌入式硬件操作系统
青岛大学 2021-04-13
通信与信息系统安全硬件保护技术
北京航空航天大学 2021-04-13
VR系统硬件和软件的技术研发咨询服务
辽宁大学 2021-04-10
VR系统硬件和软件的技术研发咨询服务
北京师范大学 2021-05-09
高速 LDPC 编译码器的设计与硬件实现技术
西安电子科技大学 2022-07-07
1 2 下一页 尾页
热搜推荐:
1
云上高博会企业会员招募
2
63届高博会于5月23日在长春举办
3
征集科技创新成果
中国高等教育学会版权所有
北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1