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滨海软土微观结构、固结特性和沉降预测研究及应用
将微结构研究方法，引入到对滨海新区软土的固结沉降特性研究之中，从而将软土的宏观固结沉降现象与其初始微结构参数及微结构再造过程研究结合起来，在土微结构和土压缩性指标之间架起一座桥梁。根据建立的软土固结沉降微结构预测模型，可以由微结构参数、应力水平，得到软土的固结参数和压缩性指标。或者根据固结压缩性指标，得到微结构参数的变化。 天津二建建筑工程有限公司、天津永盛岩土技术有限公司、天津建工总承包有限公司等三家公司，从2012年开始采用本项目研究得到的适用于滨海软土固结的微结构参数预测模型，以及基于此模型的软土地基沉降预测技术进行了相应的沉降预测。通过在实际工程中的应用，证明了本技术的先进性。
天津城建大学
2021-04-11
处理吹填软土的多点胁迫振冲联合挤密法
多点胁迫振冲联合挤密法，用于加固处理吹填松散砂土地基，采用多点胁迫振动的联合振冲法和振动碾压挤密法两种加固方法有机结合；多点胁迫振动的联合挤密法给其松散的砂土骨架施加予力作用，即施加振冲力、激振力、共振力、挤压力和碾压力；促成饱和松散砂土体产生预变形和预沉降，使之地基土经处理后能更好地满足工程使用阶段的承载变形要求；对于加固港口工程的冲填砂土地基来说，其预力度标准可控制在0.85～0.65范围内，并在振冲后1～7天时间内完成振动碾压挤密。该法是一种复合型加固处理吹填松散砂土地基新方法。它将两种方法有机匹配揉合在一起，相互补充，相互促进，共同形成有机组合的快速高效处理吹填砂土地基新工法。工艺路线：应用予力技术作用原理，将多点胁迫振冲法与工艺揉合的振动碾压法两种地基处理工法有机匹配，有机揉合，创新出新的施工工艺路线。 应用范围：（1）港口码头抛石挤淤及吹填形成的陆域场地的地基处理工程。（2）围海造地及滩涂造地形成的新陆域场地的地基处理工程。（3）处理软弱地基土深度可达10-15m，甚至更深（正在改制机械）。 （4）特别适合处理含泥量少的过饱和粉细砂土吹填软基。
南京工业大学
2021-04-13
一种用于弱胶结软岩的钻孔取芯装置
本实用新型提供一种用于弱胶结软岩的钻孔取芯装置，所述钻孔取芯装置包括：钻孔取芯钻头、通气联轴、密封套和低温供气系统，所述通气联轴的一端活动连接有钻孔取芯钻头，所述通气联轴的中部活动套设有密封套；本实用新型通过钻齿深入钻身内外壁的部分，实现了软岩钻孔取芯过程中内外壁切削，并极大的减少了岩芯与钻壁的接触，由通气联轴与密封套相配合，实现了冷却气体的流入，为软岩钻孔取芯过程中提供了较大的排渣空间，同时循环流动的冷却气体为排渣提供动力，提高了软岩取芯成功率
安徽建筑大学
2021-01-12
滨海地区大面积超软土加固技术与应用
项目组针对目前存在工程问题，开展了系统研究，在以下三个方面取得自主创新突破，形成系统的滨海地区大面积超软土地基变形计算新方法、改进施工工艺及真空预压法加固关键技术，并广泛应用于围海造陆工程、疏浚巷道工程、污泥固化工程等。
（1）滨海地区大面积超软土地基变形计算新方法；
（2）适宜大面积超软土地基的高效节能施工设备及工艺；
（3）适宜大面积超软土地基的防淤、破淤加固新技术。
天津大学
2021-04-11
安徽青软晶芒微电子科技有限公司
安徽青软晶芒微电子科技有限公司，位于安徽省合肥市国家高新技术开发区，是一家专业面向集成电路人才培养的实体企业，青软晶芒携手拥有5000颗芯片设计经验的集成电路产教融合和设计服务平台——青软晶尊微电子，共同打造面向国内提供集成电路领域产教融合整体解决方案的领先企业。
青软晶芒致力于打造集成电路人才培养新模式，通过集成电路产业学院共建/专业共建，产教融合平台共建，集成电路大赛，师资培共建，实验实训平台训，工信部培训认证，新工科优训营，课程改革等多种合作模式，推动集成电路教育与产业的无缝衔接，为客户创造价值。
青软晶芒拥有自主知识产权集成电路设计专利证书，软件著作权等十余项，愿通过校企合作和院校一起为集成电路人才培养做出贡献。
安徽青软晶芒微电子科技有限公司
2021-12-07
青岛青软晶尊微电子科技有限公司
青岛青软晶尊微电子科技有限公司，是国内面向集成电路设计领域提供产教融合整体解决方案的领先企业。具有五千颗芯片设计经验的集成电路设计服务与教育培训公司。公司以青岛总部为中心，先后成立南京子公司、上海分公司、安徽子公司等，全面辐射长三角经济带，形成东部沿海发展网络，打造国内一流的集成电路设计服务与教育培训基地。同时借助台湾业务平台，开拓国际业务，积极部署国际化发展战略。
青软晶尊集成电路设计服务始于1996年，为国内最早从事集成电路设计服务的企业，公司拥有20余年的集成电路设计服务经验，向客户提供高速DDR存储类芯片、固态射频IC、MCU、电源管理、LCD液晶驱动、AD/DA转换芯片等不同功能、不同工艺厂商芯片的设计服务。为客户累计完成5000余颗芯片的设计。公司依据高品质的设计服务能力，在美国、日本、台湾及国内积累了长期、稳定的客户群体，如Ti、AMD、TOSHIBA、TSMC、MTK等全球知名集成电路企业，并通过国际DNV信息安全风险管理体系认证。
青岛青软晶尊微电子科技有限公司
2021-12-07
聚力（东莞）新材料科技有限公司
聚力成立于1998年，是一家拥有自主品牌的研发、生产和销售各种高端胶粘剂企业，主营电子胶、高温胶、金属胶，塑料胶，uv胶。产品广泛应用于电子、医疗、汽车、航天、包装、新能源等诸多领域。 20多年来深耕胶粘剂行业，拥有专业的研发能力和检测体系，为客户提供一站式胶粘剂应用解决方案。
至今服务企业超35000家，与华为、大疆、格力、亿纬锂能、荣事达、本田等知名企业达成合作。 2根据客户的需求，为客户研发、调配、定制胶粘剂，解决客户在用胶方面上的各种难题。提供免费来样测试，专业一对一技术服务。 胶水通过VOC、SGS、RoHS、 REACH、MSDS等欧盟认证，部分产品通过了FDA 加州65 认证，并且通过ISO9001管理体系认证。聚力全系产品均通过中国人保承保，真正实现让客户买得放心，用得省心。
聚力（东莞）新材料科技有限公司
2025-12-26
涂层复合沉积系统
目前，我国工模具等工业化高端涂层设备主要掌握在瑞士、日本、美国等发达国家手中。本技术是建立在我国的全方位离子注入基础上发展起来的具有自主知识产权的成果。涂层复合沉积系统由矩形弧源、磁控溅射元、弯曲电弧磁过滤电弧源、全方位离子注入工件架等部分组成，主要应用在薄膜制备、超硬涂层、润滑涂层、光学涂层等方面，对比试验表明，该技术达到了国际先进水平，具有良好的市场应用前景。 沉积超硬涂层可以但不限于沉积TiN、TiAlN、TiSiN、TiAlSiN等涂层，也可以用于沉积类金刚石涂层。在高速钢上面沉积的TiN涂层结合力超过100N，真空度优于8x10-4Pa。
北京航空航天大学
2021-04-13
金属/陶瓷复合基板
利用具有自有知识产权的专利技术，制造具有世界先进水平的金属/氧化铝陶瓷结合基板和金属/氮化铝陶瓷结合基板，为电力电子器件和半导体制冷片提供高性能的陶瓷封装材料；研究开发高性能氮化铝陶瓷基板、新型半导体材料和新型电子元器件。铜、铝、镍、银、铁等金属和氧化铝、氮化铝等陶瓷基片直接结合在一起的复合材料，具有优良的电绝缘、导热、低膨胀、大电流、冷热负载循环、温度范围宽等特性，在电子技术领域具有广泛的用途，可用于混合电路、电控电路、半导体功率模块、电源模块、固态继电器、高频开关供电系统、电加热装置、半导体制冷器、微波及航空航天技术及其它相关领域。金属/陶瓷层状复合结构材料在轻装甲防护、新能源及新型发动机领域也具有很好的应用前景，陶瓷基高温复合材料是新一代涡轮风扇航空发动机研究的重点。
北京航空航天大学
2021-04-13
混凝土复合空心砌
混凝土空心砌块在我国已成为继实心粘土空心钻后的第二大墙体材料，但由于其自身存在着保温隔热性能差，抗渗、抗裂性能差等诸多问题，给这种新型材料的推广应用带来一定的难度。本项目就是针对这一问题，特别是针对保温隔热的问题，采用复合的方式，解决了保温隔热抗渗的问题。混凝土复合空心砌块隔热与 240mm 砖墙相近，保温优于240mm 砖墙，由于具有致密的面层，可有效地防止渗漏，并且具有良好的装饰效果。
扬州大学
2021-04-14