高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
广州虚拟动力网络技术有限公司
广州虚拟动力网络技术有限公司是一家以技术驱动为核心的高新科技企业,公司致力于AR、VR、AI领域智能软硬件产品的研发和销售。   经营范围:智能机器销售;互联网商品销售(许可审批类商品除外);智能机器系统销售;图书数据处理技术开发;网络技术的研究、开发;集成电路设计;家用视听设备零售;机器人系统技术服务;专用设备销售;互联网商品零售(许可审批类商品除外);机器人系统销售;机器人销售;智能机器系统技术服务;机器人的技术研究、技术开发;物联网技术研究开发;货物进出口(专营专控商品除外);技术进出口;物联网服务;网络游戏服务;电影和影视节目制作;互联网出版业。
广州虚拟动力网络技术有限公司 2021-12-07
维生素B6通过PKM2/Nrf2通路促进谷胱甘肽合成发挥神经保护作用
帕金森病“长线用药”存在着副作用多、几年后疗效减退的难题。南京中医药大学医学院•整合医学学院胡刚教授团队的最新研究成果《维生素B6通过PKM2/Nrf2通路促进谷胱甘肽合成发挥神经保护作用》,为帕金森病临床治疗的突破及研发理想治疗药物提供了新靶标。前不久,该项研究成果在国际一流刊物《自然通讯》上在线发表。谷胱甘肽作为细胞内一种重要的抗氧化物质,能够保护神经元免受氧化应激损伤。帕金森患者脑内普遍存在谷胱甘肽水平降低问题,导致神经元抗氧化损伤能力减弱,加剧病理进程。因此,亟需阐明脑内谷胱甘肽水平下降的分子病理机制,并通过外源性药物恢复脑内谷胱甘肽水平,为临床治疗的突破及研发理想治疗药物提供新靶标。南京中医药大学胡刚教授团队的研究新成果,首次报道了星形胶质细胞多巴胺D2受体激活后促进谷胱甘肽合成的具体分子机制,并发现小分子化合物吡哆醇可促进星形胶质细胞谷胱甘肽的合成,发挥神经保护作用。“星形胶质细胞D2型多巴胺受体激动后,通过下游非经典G蛋白β-arrestin2信号通路,直接结合并二聚化M2型丙酮酸激酶。”研究团队专家介绍,后者作为转录共激活因子增强Nrf2的转录活性,导致Nrf2与Gclc、Gclm基因启动子结合能力增强,最终促进谷胱甘肽合成。研究团队还通过对源于天然产物的小分子库筛选,找到了一种能促进谷胱甘肽合成的小分子化合物吡哆醇,该化合物能二聚化PKM2从而促进其对Nrf2的转录激活作用,进而提高脑内谷胱甘肽水平,保护神经。帕金森是全球第二大神经退行性疾病。据统计,我国60岁以上老年人帕金森病患病率为1%,65岁以上人口患病率为2%,70岁以上患病率约为3%-5%。“现在临床治疗帕金森病的一线药物,多是作用于脑内多巴胺受体的。”研究团队成员之一、南京中医药大学医学院•整合医学学院青年教师伟尧博士介绍,激活多巴胺受体可以较好地缓解帕金森症状,但存在两个比较突出的问题,一是会有恶心、嗜睡、低血压、消化道不适等副作用,二是长期服用会产生受体脱敏现象,导致服药3-5年后疗效减退,严重影响患者生活质量。如何解决这些问题,成为业界专家学者们探究的课题。
南京中医药大学 2021-04-11
滨海软土微观结构、固结特性和沉降预测研究及应用
将微结构研究方法,引入到对滨海新区软土的固结沉降特性研究之中,从而将软土的宏观固结沉降现象与其初始微结构参数及微结构再造过程研究结合起来,在土微结构和土压缩性指标之间架起一座桥梁。根据建立的软土固结沉降微结构预测模型,可以由微结构参数、应力水平,得到软土的固结参数和压缩性指标。或者根据固结压缩性指标,得到微结构参数的变化。 天津二建建筑工程有限公司、天津永盛岩土技术有限公司、天津建工总承包有限公司等三家公司,从2012年开始采用本项目研究得到的适用于滨海软土固结的微结构参数预测模型,以及基于此模型的软土地基沉降预测技术进行了相应的沉降预测。通过在实际工程中的应用,证明了本技术的先进性。
天津城建大学 2021-04-11
低功耗高性能软磁复合材料及关键制备技术
项目针对软磁复合材料长期存在的严重问题开展了深入研究,提出了在软磁粉末基体表面原位生成高电阻率软磁壳层,降低涡流损耗并保持高磁性能的技术思路,发明了多软磁相核壳结构复合材料,构建了高性能软磁合金新体系,制备出具有高磁通密度、高直流叠加等不同特性的系列软磁复合材料。项目达到国际领先水平,获得了系统的自主知识产权,授权发明专利 43 项,发表论文 50 余篇,推动我国软磁复合材料产业进入了世界先进行列。
浙江大学 2021-04-11
一种非晶软磁复合材料的制备方法
本发明公开了一种非晶软磁复合材料的制备方法。该制备方法包含制备非晶薄带、脆化退火、球磨制粉、钝化处理、压制成型、热处理和固化步骤,所述的非晶软磁复合材料的合金成分为铁基非晶合金,该合金的组成以原子比表示满足下式:Fe100-a-b-cTaMbDc,其中,15≤a≤30,0< b≤5,0< c≤3,T为选自Si、B或C中的一种或几种,M为选自Mo、Zr、Y、Ni、Ti或Cr中的一种或几种,D为选自稀土类元素中的一种或几种。本发明公开的非晶软磁复合材料的制备方法,工艺简单、成本低,采用磷酸稀释液进行钝化,无需添加其他绝缘剂就可以形成均匀的绝缘层,所得软磁复合材料磁导率高、损耗低,直流偏置特性优异。
浙江大学 2021-04-11
处理吹填软土的多点胁迫振冲联合挤密法
多点胁迫振冲联合挤密法,用于加固处理吹填松散砂土地基,采用多点胁迫振动的联合振冲法和振动碾压挤密法两种加固方法有机结合;多点胁迫振动的联合挤密法给其松散的砂土骨架施加予力作用,即施加振冲力、激振力、共振力、挤压力和碾压力;促成饱和松散砂土体产生预变形和预沉降,使之地基土经处理后能更好地满足工程使用阶段的承载变形要求;对于加固港口工程的冲填砂土地基来说,其预力度标准可控制在0.85~0.65范围内,并在振冲后1~7天时间内完成振动碾压挤密。该法是一种复合型加固处理吹填松散砂土地基新方法。它将两种方法有机匹配揉合在一起,相互补充,相互促进,共同形成有机组合的快速高效处理吹填砂土地基新工法。工艺路线:应用予力技术作用原理,将多点胁迫振冲法与工艺揉合的振动碾压法两种地基处理工法有机匹配,有机揉合,创新出新的施工工艺路线。 应用范围:(1)港口码头抛石挤淤及吹填形成的陆域场地的地基处理工程。(2)围海造地及滩涂造地形成的新陆域场地的地基处理工程。(3)处理软弱地基土深度可达10-15m,甚至更深(正在改制机械)。  (4)特别适合处理含泥量少的过饱和粉细砂土吹填软基。
南京工业大学 2021-04-13
一种用于弱胶结软岩的钻孔取芯装置
本实用新型提供一种用于弱胶结软岩的钻孔取芯装置,所述钻孔取芯装置包括:钻孔取芯钻头、通气联轴、密封套和低温供气系统,所述通气联轴的一端活动连接有钻孔取芯钻头,所述通气联轴的中部活动套设有密封套;本实用新型通过钻齿深入钻身内外壁的部分,实现了软岩钻孔取芯过程中内外壁切削,并极大的减少了岩芯与钻壁的接触,由通气联轴与密封套相配合,实现了冷却气体的流入,为软岩钻孔取芯过程中提供了较大的排渣空间,同时循环流动的冷却气体为排渣提供动力,提高了软岩取芯成功率
安徽建筑大学 2021-01-12
滨海地区大面积超软土加固技术与应用
"项目组针对目前存在工程问题,开展了系统研究,在以下三个方面取得自主创新突破,形成系统的滨海地区大面积超软土地基变形计算新方法、改进施工工艺及真空预压法加固关键技术,并广泛应用于围海造陆工程、疏浚巷道工程、污泥固化工程等。(1)滨海地区大面积超软土地基变形计算新方法;(2)适宜大面积超软土地基的高效节能施工设备及工艺;(3)适宜大面积超软土地基的防淤、破淤加固新技术。"
天津大学 2021-04-11
安徽青软晶芒微电子科技有限公司
安徽青软晶芒微电子科技有限公司,位于安徽省合肥市国家高新技术开发区,是一家专业面向集成电路人才培养的实体企业,青软晶芒携手拥有5000颗芯片设计经验的集成电路产教融合和设计服务平台——青软晶尊微电子,共同打造面向国内提供集成电路领域产教融合整体解决方案的领先企业。 青软晶芒致力于打造集成电路人才培养新模式,通过集成电路产业学院共建/专业共建,产教融合平台共建,集成电路大赛,师资培共建,实验实训平台训,工信部培训认证,新工科优训营,课程改革等多种合作模式,推动集成电路教育与产业的无缝衔接,为客户创造价值。 青软晶芒拥有自主知识产权集成电路设计专利证书,软件著作权等十余项,愿通过校企合作和院校一起为集成电路人才培养做出贡献。
安徽青软晶芒微电子科技有限公司 2021-12-07
青岛青软晶尊微电子科技有限公司
青岛青软晶尊微电子科技有限公司,是国内面向集成电路设计领域提供产教融合整体解决方案的领先企业。具有五千颗芯片设计经验的集成电路设计服务与教育培训公司。公司以青岛总部为中心,先后成立南京子公司、上海分公司、安徽子公司等,全面辐射长三角经济带,形成东部沿海发展网络,打造国内一流的集成电路设计服务与教育培训基地。同时借助台湾业务平台,开拓国际业务,积极部署国际化发展战略。 青软晶尊集成电路设计服务始于1996年,为国内最早从事集成电路设计服务的企业,公司拥有20余年的集成电路设计服务经验,向客户提供高速DDR存储类芯片、固态射频IC、MCU、电源管理、LCD液晶驱动、AD/DA转换芯片等不同功能、不同工艺厂商芯片的设计服务。为客户累计完成5000余颗芯片的设计。公司依据高品质的设计服务能力,在美国、日本、台湾及国内积累了长期、稳定的客户群体,如Ti、AMD、TOSHIBA、TSMC、MTK等全球知名集成电路企业,并通过国际DNV信息安全风险管理体系认证。
青岛青软晶尊微电子科技有限公司 2021-12-07
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 20 21 22
  • ...
  • 49 50 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    63届高博会于5月23日在长春举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1