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银河麒麟服务器操作系统V4
银河麒麟服务器操作系统是在“863计划”和国家核高基科技重大专项支持下,研制而成的高安全、高可靠、高可用国产操作系统,系统实现对飞腾、龙芯、鲲鹏、兆芯、海光等自主CPU及x86平台的支持,已经在国防、军工、政务、电力、航天、金融、电信、教育、大中型企业等行业或领域得到广泛应用。 产品特点 安全创新 国内首家通过公安部信息安全产品检测中心第四级结构化保护级安全认证,以及首家通过军B+级安全认证的操作系统,是国内高安全等级的操作系统。  高效地系统备份还原功能,支持全量、增量的备份还原,支持通过GRUB进入备份还原。  良好兼容  支持飞腾、龙芯、鲲鹏、兆芯、海光等国产CPU平台,兼容国内外主流服务器、存储系统、板卡和外部设备。  丰富生态  支持以Oracle、DB2、MariaDB、MySQL为代表的国际主流数据库,以及以达梦、金仓、神通、南大通用、上容为代表的国产数据库,支持以Weblogic、WebSphere、Tuxedo、JBOSS、Tomcat为代表的国际主流中间件,以及以东方通、中创、金蝶为代表的国产中间件。  开发环境  支持QtCreator、Eclipse等开发环境,提供配套的C/C++、Java及主流语言的编译、测试、调优工具集。提供Python、Perl、PHP、Tcl/Tk、Shell、Go等编程语言开发环境支持。  高可用性  支持软、硬RAID,支持RAID0、RAID1、RAID5、RAID10等多种模式。支持网络冗余,提供多模式网卡绑定功能,满足不同场景的网络需求。  虚拟化支持  全面支持LXC/Docker等虚拟机。 
麒麟软件有限公司 2022-09-14
上海高校后勤服务股份有限公司
1998年4月,在中共上海市委、市政府主导下,经市政府批准,由全市35所高校共同出资组建,实行校际联办后勤,形成高校后勤的“联合舰队”,加速推进高校后勤社会化。这是全国范围内最早成立的集约化、专业化和社会化的高校后勤服务企业,是上海高校后勤社会化改革的重要载体和龙头,全面推进上海高校后勤社会化改革的重要标志。公司坚持“引领、平衡、托底”总要求,立足校园,服务师生,发挥集约化、专业化、市场化优势,为全市高校师生提供团体配货、教育超市、学校餐饮、物业管理及空调租赁等专业化基本生活服务,成为上海高校新型后勤保障体系中的重要组成部分。2017年9月,公司纳入锦江国际集团,依托集团管理和高校联办优势,开启公司发展的新征程。
上海高校后勤服务股份有限公司 2021-02-01
浪潮英信服务器NP5570M5
性能强劲,为工作负载加速   支持2个英特尔®至强®Skylake/Cascadelake系列处理器和16 条DDR4内存,为业务应用提供更优的性能表现和更快的数据传输,为日益增长的工作负载加速。   丰富的PCIe插槽,满足业务发展需求   提供灵活、弹性的I/O功能,支持6个标准高速PCI-E 3.0扩展槽,为用户提供足够的升级空间,满足客户对系统功能和性能的需求   便捷管理,智能远程管理监控
浪潮集团有限公司 2021-06-16
TES-8200S 智慧教学管理服务器
TES-8200S智慧教学管理服务器     随着多媒体教学的广泛应用,传统的教学设备已无法满足管理信息化的需求,为了进一步提升教学质量与教学管理服务水平,打造便捷、智能、互联的智慧教室生态圈,深圳台电公司继其数字红外无线教室音频系统之后,重磅推出TES-8100系列智慧教学系统。该系统融合了当前TES-5600系列教室音频系统所用的数字红外音频传输及控制技术,同时运用网络通讯技术将多媒体教室中的多媒体讲台、投影机、幕布、电脑音视频设备、话筒及功放等诸多设备进行集中管理和远程控制,致力打造一个整体化、智慧化、安全化的智慧校园。     音质清晰 结合深圳台电自主研发的数字红外处理芯片及国际先进的数字红外技术,在20米范围内不论远近均保持完美音质:频响:主机线路-主机:50 Hz~20 kHz          麦克风-主机:100 Hz~20 kHz信噪比:≥90 dBA总谐波失真:≤0.05% 提高声音清晰度,让老师能较长时间以自然声调讲课,保护老师声带,避免声嘶力竭 清晰的声音能调动学生注意力,减少上课分心、开小差现象,从而提高听课效果 一体化设计,支持灵活扩展 软硬件一体化、模块化设计,支持无缝扩展其他模块 基于其智能操作系统,扩展升级丰富的教学应用 远程智能管控 支持外接触控一体机、投影幕布/白板等显示系统,可控制一体机、投影机、幕布的开关与升降,支持集中监控和管理各种用电设备,支持能耗监控与统计 智慧无线物联 实时采集教室内温湿度、CO2浓度、PM2.5、甲醛等数据,可根据预设自动开启空调,进行温湿度调节;可自动开启环境灯光、开合窗帘提供自然光源,营造舒适的教学环境       TES-8200S 智慧教学管理服务器   TES-8200S …………………………………………………………………………………………………………智慧教学管理服务器
深圳市台电实业有限公司 2021-08-23
胜利通海油田服务股份有限公司
胜利通海油田服务股份有限公司(简称胜利通海)是一家专注于为油田开发建设提供各类解决方案的专业化油田生产服务型企业。公司于2004年6月改制成立,集团总资产22亿元,现有十个控股子公司,五个直属单位,拥有员工1300余人。  
胜利通海油田服务股份有限公司 2021-09-07
西安升帮联创技术服务有限公司
升帮联创技术服务有限公司是一家互联网科技企业,位于陕西省西安市雁塔区科技路8号凯丽大厦西座19-01室,我们已为近百家企业提供了技术服务,客户集中在高校、工厂、水利等行业。
西安升帮联创技术服务有限公司 2022-05-24
地面三维激光扫描技术与工程应用
本书概述了三维激光扫描技术的概念与原理,分类与特点,研究现状与应用领域,阐述了点云数据的获取方法与精度分析,简要介绍数据处理的主要流程与基于点云的三维建模方法等.
江苏海洋大学 2021-05-06
医学图像处理与三维重建系统
本项目将研制一套软硬件一体化的医学图像处理与三维重建系统产品,该产品由三大部分组成,包括: 高性能、大容量、适合处理医学图像的硬件平台; 针对医学图像处理裁剪后的专用Linux操作系统;综合医学图像处理与三维重建的医疗专业应用系统。 成果性能:三维重建速度快、重建的图像真实、精细,操作方便。 应用范围:CT、MRI等医学图像处理与三维重建虚拟手术
电子科技大学 2021-04-10
三维虚拟拆装训练系统(3DVSATS)
根据复杂设备维护训练的需求,西安科技大学自 2011 年开始研发桌面式三维虚拟拆装训练技术,目前此技术已经成熟并在部队大型武器装备维护拆装训练中推广应用。该成果申请软件著作权 1 项。 3DVSATS 软件系统基于 OSG 三维渲染引擎开发,可根据客户需求定制拆装训练设备,支持 3DMax 、 Maya 等主流建模软件建立的三维模型,可对设备各部分零件进行直观的三维展示;设备维护人员通过鼠标、键盘等进行交互操作,可以完成定制设备的拆解和装配训练,并可记录操作过程,最终统计出每次操作的错误步骤并打分。
西安科技大学 2021-04-11
三维非硅微纳集成制造技术
随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限,多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一,这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的,该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合,开发异质集成制造工艺,大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索,目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系,并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用,初步展现了其基础性支撑作用,相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上,创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案,并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制,其中,热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上,在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平,为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下(高温、强振动、强腐蚀等)的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战,国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累,在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破,成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器,具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点,该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术,适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高,阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累,突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题,成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外,还开发了复合材料非硅转接板,TCV陶瓷转接板,TGV玻璃转接板等各种三维封装基板,实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求,定制开发不同功能的专用转接板,为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片
上海交通大学 2021-05-11
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