产品详细介绍氟化钙透镜特性详细描述：长春市金龙光电科技有限责任公司能够加工多种规格、半径、基底材料不同的氟化钙平凸球面镜、氟化钙平凹球面镜、氟化钙双凸球面镜、氟化钙双凹球面镜、氟化钙弯月球面镜等普通球面镜。也可以加工特殊球面镜如：消色差球面镜、非球面及球面镜组。材料：氟化钙(CaF2)焦距： ±5mm — ±1000mm±1% ( 德国 TIROPTICS OPTOMATIC2000 测试 ) 外圆： 4mm — 500mm±0.1mm 中心厚度公差： ±0.1mm 中心偏差： 3 — 5 分 表面精度： λ/4表面质量： 40/20 有效口径： 90% 镀 膜： 按客户需求可进行镀膜 另外，我们有K9平凸透镜、K9平凹透镜、K9平凹透镜、K9双凹透镜、K9弯月透镜、石英平凸透镜、石英平凹透镜、氟化钙平凸透镜、氟化钙平凹透镜等上千种现货库存，价格优惠，质量优良，可以满足您少量订购的需求。

产品详细介绍  · 阵列麦克风主机支持声源定位，指示灯可指示声源方位。  · 阵列拾音主机输出数字音频信号，通过接线器转换成模拟平衡信号。  · 标准网线连接距离可达100米（注意：主机和接线器网线接口是自定义接口，不能与其他网络接口连接）。  · 支持两种安装方式：吊顶安装和桌面安装。  · 支持两种默认状态：通电拾音、通电禁音。 产品特性  · 波束形成算法；  · 360度全方位采集声音；   · 6+1环形远场麦克风阵列；   · 声源定位；   · 语音增强；  · 全数字信号：传输和运算无需数模、模数转换 ； 产品参数 阵型 环形 阵元个数 6+1 拾音距离 ＜5米（室内环境） 信噪比 SNR＞65db 声源定位 360°（水平方向） 定位精度 ±10°（水平方向）     传输方式 SPDIF   内置音频算法 AGC自动增益技术、ANC自动降噪技术 直径 123mm 厚度 30mm

 随着云计算和大数据时代的到来，用户对存储系统的需求也在日益增长，特别是针对存储设备的可靠性要求也越来越高。本项目针对存储阵列（包括磁盘阵列、固态盘阵列等）的编码技术研究的难点，结合应用需求和数据访问特征的分析，设计了新型编码、编码解码方法、I/O调度及软件定义存储阵列等技术，提高了存储设备的性能与可靠性。 通过本项目的实施，在实现软件定义存储阵列方面将会有所突破，为契合国家互联网＋战略部署打下了坚实的基础。 在本项目的实施过程中，与国内外的众多高校展开了合作，包括美国弗吉尼亚联邦（州立）大学、清华大学、华中科技大学等。获得了多项国家自然科学基金等项目的资助。申请相关专利10项，相关论文发表在可靠性系统顶级会议IEEE/IFIP International Conference on Dependable Systems and Networks (DSN)、International Symposium on Reliable Distributed Systems (SRDS)上。主要负责人也因此曾获弗吉尼亚联邦（州立）大学杰出研究奖。

本发明公开一种非对称型LED路灯透镜,透镜沿着中心短轴方向呈对称性,且沿着中心长轴方向呈非对称性;该透镜包括基面和出光面,该基面的中心凹设有一凹穴构成透镜的入射面;所述出光面为由至少两片自由曲面沿中心长轴方向连接组成的非连续过渡的自由曲面,所述至少两片自由曲面均为沿中心短轴方向的同一侧倾斜.本发明提供的透镜能对LED光源最优化配光,LED路灯安装该透镜时,在无仰角安装方式下,出射到车行道的光会增加,出射到人行道的光会减少,大幅度降低眩光和提高光能量利用率,在道路照明领域具有很好的应用前景.

本发明公开了基于双层透镜结构的风速传感器，涉及MEMS器件，属于测量测试的技术领域。该风速传感器为柔性透镜和硅基上的固定透镜组成的双层透镜结构，柔性透镜与硅基上固定透镜之间留有足够空气腔，当有风流过时,根据伯努利效应,柔性透镜向固定透镜移动,自柔性透镜上方垂直照射宽波长光波,可根据反射波的波长测量风速大小。本发明依据伯努利效应及光学效应实现了非侵入式测量，无需引线，同时也降低了传感器的功率。

本项目提出将多个龙伯透镜单元组成阵列式分布，通过在透镜底部布置多个馈源，可实现波束相控阵，同时智能化接收、发射多个波束，具有扫描角度大、覆盖范围广的优点。 

1、三角光学导轨：铸铁，规格：1200㎜ ，仪器中心高：200㎜，采用精密加工工艺，平稳性好，稳定性强，长期使用不易扭曲变形，滑座采用碰珠式装置； 2、固定移动滑座2个，三维可调滑座5个； 3、40倍扩束镜； 4、氦氖激光器：腔长250mm，功率≥1.2mW 波长:632.8nm，调节加架； 5、测微目镜：量程0-8mm 分度值0.01mm； 6、聚光镜、比累对切透镜、白屏（带孔）； 7、半导体激光器：532nm，； 8、CCD观察测量系统。

本发明公开了一种 LED 封装透镜的形貌控制方法，包括：步骤 1，采用点胶设备将制备透镜的聚合 物或熔融玻璃转移至 LED 模块，并覆盖住 LED 芯片；步骤 2，采用点胶设备或微注射器将与聚合物不 相溶的液滴转移至聚合物表面；步骤 3，采用加热法固化聚合物、蒸发液滴，获得具火山口形凹槽的透 镜。本发明在降低加工成本、缩短加工周期的同时，还极大提高了透镜的表面光洁度，从而可改善 LED 产品光学性能，适用于包括支架式、板上芯片、阵列式、系统封装