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一种飞船高速通信处理器上行链路的测试系统及方法
本发明提供一种基于 IPOVERCCSDS 标准的新一代飞船高速通信处理器上行链路的地面测试系统 及方法,首先模拟产生地面测控中心需要发送至飞船的所有数据,包括视频/话音数据、网络数据和遥控 数据;再将数据封装成 CCSDS 数据包;将封装好的 CCSDS 数据包先进行信道编码、加扰,然后根据 模拟数据产生速率生成填充数据,从而以恒定速率通过 LVDS 接口将所有数据发送给飞船高速通信处理 器;最后通过对模拟数据和飞船高速通信处理器输出数据的比
武汉大学 2021-04-14
第五代移动通信核心处理芯片研发
随着下一代无线通信技术的发展,迫切需要一种兼具可演进性(Evolvable)、可扩展性(Scalable)和高性能、低功耗特性的新型计算系统来满足成指数增长的计算性能的需求。 可重构计算(Reconfigurable Computing)近年来出现的一种将软件的灵活性和硬件的高效性结合在一起的计算方式,其基本思想是:计算机通过一个主处理器加上一组可重构硬件来组成,其中主处理器负责控制可重构硬件的行为,可重构硬件由配置信息流驱动,通过剪裁、重组大量计算资源,专注地加速执行某一特定任务。在灵活性方面,可重构计算系统具有与通用处理器相似的可编程性;在能量效率上,可重构计算接近专用计算电路。 研究内容: 1.  基于粗粒度可重构计算的计算密集型通信算法实现; 2.  粗粒度紧耦合多核可重构计算阵列硬件架构; 3.  高灵活性、高可扩展性的可重构片上存储阵列硬件架构; 4.  低功耗可重构处理器片上负载均衡和资源管理。
北京交通大学 2021-04-13
高性能通信ADC芯片
电子科技大学 2021-04-10
高集成度光通信芯片
哈尔滨工业大学(深圳)电子与信息工程学院的徐科副教授、姚勇教授与其合作者,针对光通信芯片集成度受限的问题,通过光波导模场的精细调控,在实现多模波导低损耗和低串扰的同时,将关键器件的尺寸缩小了1-2个数量级。芯片支持3×112 Gbit/s高速模分复用信号的任意紧凑布线,使多模光学系统的大规模片上集成成为可能。该成果将进一步助力集成光子芯片在光通信、人工智能、高性能计算、量子信息等众多高新领域中加速发展和应用。
哈尔滨工业大学 2021-04-14
基于龙芯 CPU 的网络处理芯片
已有样品/n“基于龙芯CPU的网络处理芯片”是2017年中国科学院重点部署项目,面向核 心行业信息网络建设的应用需求,基于国产龙芯CPU,研究基于通用多核CPU的新型 网络处理芯片的设计方法。在CPU微体系结构、片上互连网络、片上存储系统等关 键技术方面取得突破,优化通用多核CPU的网络处理软件栈,完成原型芯片的研制, 满足千兆速率的局域网网关、路由器、交换机、防火墙等网络设备的应用需求。
中国科学院大学 2021-01-12
射频与光通信集成电路芯片
在光通信传输过程中,发射端将电信号转换成光信号,然后调制到激光器发出激光束,通过光纤传递,在接收端接收到光信号后再将其转化为电信号,经调制解调后变为信息,而光电芯片所起到的作用就是,实现电信号和光信号之间的相互转换,是光电技术产品的核心,处于光通信领域的金字塔尖。
东南大学 2021-04-11
集成国产处理器的SoPC芯片
目前,国产集成电路“缺芯少减”的现象非常严重,特别是在编程逻辑器件被美国几家著名大公司所垄断.国内与固外差距巨大,可编程器件目前广泛应用于通信航天航空导航遥感遥测。大的应用需R和发展前展。本项目针对嵌入了处理器的SoPC芯片(SystemonPogrammableChip)具有该现状,与成都华微公司合作,研制了完全自主可控的SoPC芯片。
电子科技大学 2021-04-10
基于PowerPC的通信网络处理器
该网络通信处理器采用Freescale的MPC8377E作为CPU,外设配置5个 千兆网口(其中4个由VSC7395交换机提供)、键盘和显示接口、UART接 口、SATA接口和USB2. 0接口,可完成5通道网络数据收集、信号处理和存 储功能。釆用PowerPC作为信号处理CPU,具备多个千兆网络,可满足不 同通信、网络和信号处理实时处理应用。性能指标: 1. +10-30V电
西北工业大学 2021-04-14
多模式可重构超宽带通信及雷达集成收发芯片
面向日益复杂多样的电子产品应用场景,电子设备的小型化进程不断加快,对于高集成、多模式、多功能的芯片需求飞速高涨。本项研究成果针对生物医疗电子、个人无线体域网、近距离无感支付、车载定位、战场实时感知、无人机导航等应用需求,提出一种超宽带无线通信兼具FMCW雷达测距的复合型收发机创新性结构。收发机采用超宽带射频调频+可再生型鉴频技术,实现通信及雷达的共架构方案;提出多相中频时差测距机理,将分辨率提高2个数量级,达到mm级精确测距,动态范围扩大4倍;射频前端基于电流共享技术,实现射频振荡器+功放、低噪放+鉴频+混频的一体化实现,系统功耗优化40%;提出子载波发生器+频率校正环路的数字化复用结构,发射机可半数字化实现,从而得到一款支持无线数据传输、时差/频差/相差雷达测距的极低功耗复用型收发芯片。 图1.研制的通信+雷达集成收发机芯片显微照片
北京理工大学 2023-03-13
芯片热设计自动化系统
TDA(芯片热设计自动化)软件是清华航院曹炳阳教授团队全自主研发的国际首个芯片跨尺度热仿真与设计系统。TDA软件可实现芯片从纳米至宏观尺寸的热设计与仿真,支持芯片微纳结构内部热输运过程的模拟研究,直接提高芯片热仿真精度与结温预测准确度,进而提高芯片性能、寿命和可靠性。
清华大学 2025-05-16
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