本发明公开了一种基于双向填充的通孔互联结构制作方法，包括：（a）在基片第一表面上加工制得第一盲孔；（b）在第一表面上淀积绝缘层、阻挡层和种子层；（c）在第二表面上套刻加工制得第二盲孔，且其深度止于露出第一盲孔中的绝缘层；（d）在第二表面上淀积绝缘层和阻挡层；（e）在第二表面的阻挡层上平铺贴合干膜并执行曝光显影；（f）以干膜作为掩膜，对绝缘层和阻挡层执行刻蚀处理仅保留下种子层；（g）执行填充操作。本发明中还公开了相应的通孔互联结构产品。通过本发明，能够以便于操控、高效率的方式执行填充过程，并获得填充效

本实用新型公开了一种硅通孔结构，其形成于硅片上，并包括掺杂粒子构成的导电区和绝缘区，绝缘区与所述导电区掺杂的粒子的极性相反，所述导电区表面覆盖有金属电极，所述硅片的表面除所述金属电极之外的区域覆盖有绝缘层。本实用新型硅通孔结构的优点在于：通过粒子掺杂方式形成硅通孔结构的导电区和绝缘区，导电区和绝缘区的基体都还是硅片本身，避免了目前硅通孔技术中金属和硅片热膨胀系数不同造成的热应力问题，能够提高器件的可靠性和寿命。

本发明公开了一种通过自底向上填充实现通孔互联的方法，包括：（a）在基片的一个表面上加工制得盲孔；（b）在加工盲孔的基片表面上依次生长绝缘层、阻挡层和种子层；（c）向种子层表面上涂布光刻胶并填平盲孔，然后执行曝光及显影处理，以使光刻胶仅在盲孔底部的种子层表面上残留；（d）去除未覆盖光刻胶的种子层，而盲孔底部的种子层不受影响；（e）去除残留的光刻胶；（f）向盲孔中填充导电材料完成自底向上的生长；（g）减薄基片未加工盲孔的表面形成通孔，由此完成通孔互联过程。本发明还公开了相应的通孔互联结构产品。通过本发明

本发明公开了一种硅通孔结构的制造方法，包括以下步骤：将硅片的厚度减薄至 5 微米至 20 微米；去除硅片表面的所有绝缘层；在硅片的导电区表面和绝缘区表面制作掺杂掩膜，以对导电区和绝缘区分别进行粒子掺杂，绝缘区与导电区掺杂的粒子的极性相反；在粒子掺杂完成后去除掺杂掩膜；在导电区表面覆盖金属电极；在硅片的表面除金属电极之外的区域覆盖绝缘层。本发明的方法制造工艺简单，可避免刻蚀、绝缘处理等工艺对硅片的破坏，并能够提高制造硅通孔结构的成品率。本发明还公开了一种硅通孔结构。

本发明公开了一种电场辅助的硅通孔刻蚀工艺，包括步骤：（1）在单晶硅片上旋涂光刻胶并通过光学光刻或电子束光刻得到光刻胶图形 ；（ 2 ） 镀 上 银 膜 或 金 膜 ；（ 3 ） 在 电 场 之 中 ， 采 用 HF 、H₂O₂和去离子水的混合溶液作为刻蚀剂进行金属催化刻蚀；（4）去除光刻胶；（5）去除单晶硅片上残留的金属膜并进行清洗处理。本发明通过在刻蚀过程中控制电场强度，由此形成从数十纳米至数

本发明公开了一种硅通孔互连结构的制备方法，步骤为①将键合硅器件晶圆键合于硅晶圆基板上；②减薄硅器件晶圆，再刻蚀硅器件晶圆，形成盲孔；③在硅器件晶圆上涂敷一层图案化介电材料(如聚对二甲苯)；④刻蚀图案化介电质层，刻蚀掉盲孔底部的介电材料，保留盲孔侧壁；在基板上形成介电质孔，使介电质孔和盲孔同轴；⑤在介电质孔上沉积一层导电材料，作为导电层，形成导电孔；⑥在导电层上再沉积一层图案化介电质层；⑦移除基板，在导电层上形成焊料微凸点。本发明简化了工艺步骤，减少工艺时间并降低了费用；降低了寄生电容，提升了互连电性

本发明公开了一种加工硅通孔互连结构的工艺方法，步骤为：①在基板上刻蚀盲孔；②在基板上沉积一层图案化介电质层；③刻蚀图案化介电质层，刻蚀掉盲孔底部的介电材料，保留盲孔侧壁的介电材料，在基板上形成介电质孔；④在介电质孔上沉积一层导电材料，形成导电孔；⑤在导电层上再沉积一层图案化介电质层，填充导电孔；⑥刻蚀板背面，暴露出导电层，在导电层上形成焊料微凸点。图案化介电质层的材料优选聚对二甲苯。本发明简化了工艺步骤，减少工艺时间并降低了费用；使用二层图案化介电质层，降低了寄生电容，提升了互连电性能，适用于高速和

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首先，“通”硬件，每个班级须配备适量的信息化设备和网络设施。 硬件、网络和软件配置构成了“班班通”。第一类也是最基础的“班班通”类型是使最基本数字资源以及展示设备进入每一个教室，即简易多媒体教室类型。将简易多媒体教室纳入“班班通”。第二类是以多媒体计算机作为核心设备，并配以各种信息展示与交互设备的多媒体教室类型，这是“班班通”目前最主要的表现形式。第三类是普通的网络教室和移动网络教室，这是一种面向未来的教室配置，现阶段主要表现为“人手一机”，在未来甚至可能会发展到“一人多机”的形式。其中在硬件方面，对语音和视频设备方面，需要有很高的品质。声音方面，班班通的标配语音电话 “秒秒钟”话机，能保证对声音质量的良好处理。 其次，“通”资源，在硬件通的基础上配备与之相适应的信息化教学资源。 硬件建设的目的就是要提供信息化的资源。资源是学习内容的数字化表征，是信息化教学及其应用的基础。不同的硬件设备，与之相适的资源种类不同，资源来源也不尽相同。 最后“通”方法，即利用信息化资源和设备开展教学活动。 让每一个班级、每一位教师、每一门学科的每一堂课，尽量做到日常化应用信息化设备与资源，实现信息技术与学科教学的常态化和有效地整合，即在合适的时间运用恰当的技术完成教学任务和学习任务，切实变革教师的教学方式和学生的学习方式。“通”方法不仅仅指课堂信息化有效教学，凡是与教育教学直接相关的信息化有效应用都可以作为其表现形式，比如，网络环境下教师专业发展、集体研究、协作电子备课、数字化学习型学校建设、家校互联等。由此可见“通”方法才是“班班通”最后落脚点，其本质是打造教师和学生在信息化环境下的数字化生存方式，其目的是促进教师专业发展和学生成长。 “班班通”不是用信息技术完全取代传统的课堂教育模式，它与“黑板+粉笔”的教学模式必将在相当长的一段时期内共同存在，相互补充，相得益彰。“班班通”也并不是说不管情况如何每堂课必须使用信息技术，而是应该用的课让教师和学生都能够用得上。如何实现“班班通”，并与教学实践完美结合，做到收放自如，让信息技术最终有一天变成必不可缺的“黑板+粉笔”，需要每一位教育工作者的教学智慧与机智。