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基于双向填充的通孔互联结构制作方法及其产品
本发明公开了一种基于双向填充的通孔互联结构制作方法,包括:(a)在基片第一表面上加工制得第一盲孔;(b)在第一表面上淀积绝缘层、阻挡层和种子层;(c)在第二表面上套刻加工制得第二盲孔,且其深度止于露出第一盲孔中的绝缘层;(d)在第二表面上淀积绝缘层和阻挡层;(e)在第二表面的阻挡层上平铺贴合干膜并执行曝光显影;(f)以干膜作为掩膜,对绝缘层和阻挡层执行刻蚀处理仅保留下种子层;(g)执行填充操作。本发明中还公开了相应的通孔互联结构产品。通过本发明,能够以便于操控、高效率的方式执行填充过程,并获得填充效
华中科技大学 2021-04-14
硅通孔结构
本实用新型公开了一种硅通孔结构,其形成于硅片上,并包括掺杂粒子构成的导电区和绝缘区,绝缘区与所述导电区掺杂的粒子的极性相反,所述导电区表面覆盖有金属电极,所述硅片的表面除所述金属电极之外的区域覆盖有绝缘层。本实用新型硅通孔结构的优点在于:通过粒子掺杂方式形成硅通孔结构的导电区和绝缘区,导电区和绝缘区的基体都还是硅片本身,避免了目前硅通孔技术中金属和硅片热膨胀系数不同造成的热应力问题,能够提高器件的可靠性和寿命。
华中科技大学 2021-04-11
一种通过自底向上填充实现通孔互联的方法及其产品
本发明公开了一种通过自底向上填充实现通孔互联的方法,包括:(a)在基片的一个表面上加工制得盲孔;(b)在加工盲孔的基片表面上依次生长绝缘层、阻挡层和种子层;(c)向种子层表面上涂布光刻胶并填平盲孔,然后执行曝光及显影处理,以使光刻胶仅在盲孔底部的种子层表面上残留;(d)去除未覆盖光刻胶的种子层,而盲孔底部的种子层不受影响;(e)去除残留的光刻胶;(f)向盲孔中填充导电材料完成自底向上的生长;(g)减薄基片未加工盲孔的表面形成通孔,由此完成通孔互联过程。本发明还公开了相应的通孔互联结构产品。通过本发明
华中科技大学 2021-04-14
硅通孔结构及其制造方法
本发明公开了一种硅通孔结构的制造方法,包括以下步骤:将硅片的厚度减薄至 5 微米至 20 微米;去除硅片表面的所有绝缘层;在硅片的导电区表面和绝缘区表面制作掺杂掩膜,以对导电区和绝缘区分别进行粒子掺杂,绝缘区与导电区掺杂的粒子的极性相反;在粒子掺杂完成后去除掺杂掩膜;在导电区表面覆盖金属电极;在硅片的表面除金属电极之外的区域覆盖绝缘层。本发明的方法制造工艺简单,可避免刻蚀、绝缘处理等工艺对硅片的破坏,并能够提高制造硅通孔结构的成品率。本发明还公开了一种硅通孔结构。
华中科技大学 2021-04-11
一种电场辅助的硅通孔刻蚀工艺
本发明公开了一种电场辅助的硅通孔刻蚀工艺,包括步骤:(1)在单晶硅片上旋涂光刻胶并通过光学光刻或电子束光刻得到光刻胶图形 ;( 2 ) 镀 上 银 膜 或 金 膜 ;( 3 ) 在 电 场 之 中 , 采 用 HF 、H<sub>2</sub>O<sub>2</sub>和去离子水的混合溶液作为刻蚀剂进行金属催化刻蚀;(4)去除光刻胶;(5)去除单晶硅片上残留的金属膜并进行清洗处理。本发明通过在刻蚀过程中控制电场强度,由此形成从数十纳米至数
华中科技大学 2021-04-14
一种硅通孔互连结构的制备方法
本发明公开了一种硅通孔互连结构的制备方法,步骤为①将键合硅器件晶圆键合于硅晶圆基板上;②减薄硅器件晶圆,再刻蚀硅器件晶圆,形成盲孔;③在硅器件晶圆上涂敷一层图案化介电材料(如聚对二甲苯);④刻蚀图案化介电质层,刻蚀掉盲孔底部的介电材料,保留盲孔侧壁;在基板上形成介电质孔,使介电质孔和盲孔同轴;⑤在介电质孔上沉积一层导电材料,作为导电层,形成导电孔;⑥在导电层上再沉积一层图案化介电质层;⑦移除基板,在导电层上形成焊料微凸点。本发明简化了工艺步骤,减少工艺时间并降低了费用;降低了寄生电容,提升了互连电性
华中科技大学 2021-04-14
一种加工硅通孔互连结构的工艺方法
本发明公开了一种加工硅通孔互连结构的工艺方法,步骤为:①在基板上刻蚀盲孔;②在基板上沉积一层图案化介电质层;③刻蚀图案化介电质层,刻蚀掉盲孔底部的介电材料,保留盲孔侧壁的介电材料,在基板上形成介电质孔;④在介电质孔上沉积一层导电材料,形成导电孔;⑤在导电层上再沉积一层图案化介电质层,填充导电孔;⑥刻蚀板背面,暴露出导电层,在导电层上形成焊料微凸点。图案化介电质层的材料优选聚对二甲苯。本发明简化了工艺步骤,减少工艺时间并降低了费用;使用二层图案化介电质层,降低了寄生电容,提升了互连电性能,适用于高速和
华中科技大学 2021-04-14
智能互联黑板
深圳中电数码显示有限公司 2021-08-23
回转振动孔(螺纹孔)加工技术
南京工程学院 2021-04-13
回转振动孔(螺纹孔)加工技术
该项目成果主要应用于机械制造业中难加工材料(如不锈钢、耐热钢、高强度钢、磁钢、 钛合金钢等)的通孔、盲孔的钻、扩、铰孔加工以及螺纹孔的振动切削攻丝和振动挤压攻丝 加工。 项目概况 ⑴技术原理 该项目成果应用周向振动切削理论和内凸轮组合机构专利技术,将两个匀速转动输入转 换成为周向振动切削所需要的 sin(a t) H A ω = ω + ω ⋅ ⋅ (匀速转动与摆振运动的合成)运动 规律,实现对于内孔和螺纹表面的振动切削加工,利用变频控制技术实现振动频率的控制。 ⑵与国内外同类技术比较成果的创造性、先进性 该项目成果改变了传统振动孔加工设备的激振方式,提高了回转振动钻床的摆振频率。 调研和查新表明,该项目成果的关键技术——激振驱动器所采用的内凸轮组合机构属本课题 首创。国家知识产权局已授权该技术发明专利(专利号:ZL0213943.X)1 项; 实用新型专 利(专利号分别是:ZL012464624; ZL03218456.5)两项。 ⑶该项目成果产品在机械制造企业解决难加工材料的孔加工问题有着十分重要的意义。 具有一般机械加工能力,能加工 IT6~IT7 级精度的产品,最好拥有少量数控机床的中(小) 型企业均可生产。 主要特点 研制的回转振动钻样机激振器采用立式同轴结构,体积小、重量轻;工作台 X、Y 两个 方向采用数控技术能实现精密孔系的振动钻孔、振动扩孔、振动铰孔、振动研孔、振动攻丝 和振动挤压公司等加工。其外观结构型式和操作方式与普通钻铣机床基本相同。 成果样机的试验表明,可以改善孔加工的切削状态,提高孔的加工质量;振动攻丝特别 是小丝孔的振动攻丝效果显著,丝孔的尺寸精度和表面质量好,丝锥不易断裂。 技术指标 振动频率:≯350Hz,变频器调频。加工精度:孔尺寸精度 IT6 或更高,螺纹孔精度 6 级或更高,表面质量 Ra1.6~3.2。 市场前景 孔和螺纹孔是构成机械零件的重要表面,是制造业中公认的难加工表面,同时也是用得 最多的表面,其加工量非常繁重,因而钻床和攻丝机的应用十分广泛。该回转振动激振技术 可以用于回转振动钻床、回转振动攻丝机、回转振动挤压攻丝机以及回转振动专用机床的新 产品开发和旧机床的技术改造等。其对于提高零件的制造精度和劳动生产率、减低制造成本 具有十分重要的意义。因此,该项技术具有广阔的市场前景。 该技术还可以用于回转振动钻床等其它产品中,开发出系列振动加工设备。将会给企业带来 可观的经济效益
南京工程学院 2021-04-13
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