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一种碱性脱漆剂及制备、使用方法
该项目（发明专利：专利号：ZL20051012641.4）采用氢氧化钠溶液为主体系，添加表面活性剂、添加剂和辅助添加剂混合而成，获得一种成本低、毒性低、脱漆速度快、对基体马口铁片腐蚀极小、环境友好的脱漆剂。利用本脱漆剂对制皇冠盖用马口铁废料的脱漆实验表明：在实验温度为50～100℃范围内，可以在十几分钟内将漆层脱除干净，脱漆后的马口铁表面光滑洁净，金属锡回收率大于99％。脱漆剂可以重复使用，10mL脱漆剂可脱除20g以上的马口铁漆层容量 应用范围：本脱漆剂用于金属锡表面的聚酯类漆层，包括金属锡和马口铁及其他含锡金属表面漆层的脱除。
北京科技大学
2021-04-11
植物纤维铅笔材料及其制作方法
本发明提供的是一种植物纤维铅笔材料及其制作方法.它由植物秸秆或种子壳,粘性粘结剂和减粘剂组成的,其中植物秸秆或种子壳与粘性粘结剂的体积比为0.9～1:0.8～1,减粘剂的加入量占植物秸秆或种子壳和粘性粘结剂总重量的1～3%,所述的粘性粘结剂是聚乙烯或聚丙烯中的一种或者是其任何比例的混合物,所述的减粘剂是石蜡或硬脂酸中的一种或者是其任何比例的混合物.本发明可以减少天然木材的消耗,提高铅笔的质量,降低铅笔的生产成本;有利于保护生态环境,减少环境污染.
哈尔滨商业大学
2021-05-04
微胶囊化松果仁粉及其制造方法
微胶囊化松果仁粉及其制造方法,它属于冲调型饮品及其制造方法.它包含按重量百分比的松果仁粉28～60%,辅料25～55%,乳化剂2～15%,包埋壁材4～17%的原料.制造方法是将松果仁放入温水中磨浆,再用胶体磨精磨,向松果仁粉浆中按比例加入辅料和预膨润好的乳化剂及包埋壁材,送入加热缸中在沸腾下保温,冷却后在240～500Mpa下均质两次.泵入高位槽进行喷雾干燥,晾粉.本发明的产品色泽洁白,保持了原料中的天然成份,不饱和脂肪酸含量不减少,长期服用对大脑有营养保健作用.尤其是它可长期保存(18～24个月)而不酸败.其制造方法简单,易于大规模工业化生产.
哈尔滨商业大学
2021-05-04
一种脂肪代用品及其制备方法
本发明提供的是一种脂肪代用品.它是以马铃薯淀粉为基质,向质量百分比为20%-60%的马铃薯淀粉溶液中添加耐高温α-淀粉酶,耐高温α-淀粉酶添加量为0.02-0.10g/100ml,在70-95℃温度下进行水解,5-20分钟所得到的DE值为1.5-2.5的麦芽糊精.本发明的产品的热量远低于被替代的脂肪,能够充分再现脂肪在食品中所体现的各种性状,无毒副作用,不在体内积存,可以完全排出体外.将本发明产品应用于生产中,可以显著降低生产成本.
哈尔滨商业大学
2021-05-04
氯喹和阿霉素共载脂质体及其制备方法
本发明公开了一种氯喹和阿霉素共载脂质体，由药物、磷脂、胆固醇类化合物、内部缓冲系统和pH值调节剂制成；其中，药物、磷脂和胆固醇类化合物的重量比为1∶2～100∶1～35；所述的药物为氯喹类药物和阿霉素类药物。利用氯喹和阿霉素的协同作用，使氯喹和阿霉素共载脂质体具有抑制多药耐药性和降低用药毒性的特点。本发明还公开了一种氯喹和阿霉素共载脂质体的制备方法，制备工艺简单，控制的参数较少，反应条件较低，有利于降低生产成本，易于工业化生产。
浙江大学
2021-04-11
一种桥梁现场静载试验评定方法
成果描述：本发明涉及一种桥梁现场静载试验评定方法，其主要是一种通过现场静载试验来评定桥梁承载能力及适用性能的方法；包括如下步骤：(1)确定收集相关资料前期准备工作具体内容与方法；(2)根据收集来的资料，建立合理准确的桥梁结构有限元模型；(3)根据恒、活载下桥梁内力及应力计算分析结果，明确桥梁的理论受力安全性及活载受力特点；(4)结合桥梁传统的关键截面，确定桥梁试验截面，完成静载试验方案设计；(5)桥梁现场静载试验并处理数据(6)研究设定试验评定指标对应的评定区间；(7)对桥梁结构性能做出合理全面评价。本发明评定方法与指标能够更有效并细化指示出桥梁的实际承载能力及适用性，提高评定结果的合理性与准确性。市场前景分析：轨道交通基础设施建设领域。与同类成果相比的优势分析：技术先进，性价比较高。
西南交通大学
2021-04-10
LTE通信系统中面向实时业务分组调度方法
本发明首先依据系统的具体负载和用户的时延特性，选出优先级最高的一组用户。其次，对优先级最高的一组用户进行组内排序，分配当前的调度资源(ResourceBlockGroup,RBG)给组内优先级最高的用户。本发明设置了优先级表达式，式中考虑了用户信道环境，同时还考虑了用户的时延和保证比特速率(GuranteedBitRate,GBR)以保证用户QoS等级，并实现不同实时业务对分组延迟要求的差异。
电子科技大学
2021-04-10
一种薄膜型LED器件及其制造方法
本发明公开一种薄膜型LED器件及其制造方法，本发明器件包括：薄片型线路基板，免金线倒装结构LED芯 片以及一层透光保护膜。本器件LED芯片为倒装结构，芯片电极通过共晶焊接方式固定于薄片型基板，实现免金线键合的电气互联，一层透光保护膜覆盖于芯片和 基板表面。本发明公开的LED器件电极位于器件底部，易于实现表面贴装技术。本发明公开器件厚度在0.25-0.6mm之间，具有厚度薄，体积小，发光角 度大，光效高，可靠性高，制造工艺简单，生产效率高，成本低等诸多优点，适合大功率及普通功率LED封装，可广泛应用于照明、显示等领域。截至目前，已累计创造产值超过33.66亿元，新增利润2.60亿元。2017年，以本专利技术为核心的科技成果“半导体发光器件跨尺度光功能结构设计与制造关键技术”获得广东省人民政府颁发的广东省科技进步一等奖，并且本专利获得中国专利优秀奖。
华南理工大学
2021-04-10
一种微结构多孔银及其制备方法
简介：本发明公开了一种微结构多孔银及其制备方法，属于金属材料技术领域。该微结构多孔银为板栗形，且为多孔结构，其具体制备过程是：按体积比1:(1‑4)，将柠檬酸钠水溶液加入到硝酸银水溶液中，加热至沸腾，搅拌30min后,产品经过滤、大量水洗涤、40℃真空干燥得到产物A；将产物A重新分散在蒸馏水中，得到A的水溶液，并添加硼氢化钠固体，反应1h后，过滤获得不溶物，经蒸馏水、乙醇洗涤，40℃真空干燥后得到微结构多孔银。本发明微结构多孔银制备过程方便、工艺简单、适合于规模化且产品多孔性好，可用于光谱、催化、导电材料等领域。
安徽工业大学
2021-04-11
视频行人再识别方法、装置及存储介质
高校科技成果尽在科转云
电子科技大学
2021-04-10