高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
苏州大学机电工程学院孙立宁教授团队研制磁液滴机器人相关成果发表在《Science Advances》期刊
近日,我校机电工程学院孙立宁教授、杨湛教授课题组,哈尔滨工业大学谢晖教授课题组以及德国马克斯普朗克智能系统研究所的Metin Sitti教授课题组,联合研制出能自由穿梭在极端变化环境中的尺度可调控磁液滴机器人SMFR。
苏州大学 2022-10-12
中国科学技术大学验证真多体非局域性,证实用少体非局域关联无法解释自然界中所有关联
我校郭光灿院士团队在量子力学基础研究方面取得重要进展。该团队李传锋、黄运锋等人与西班牙理论物理学家合作,实验验证了基于局域操作和共享随机性(LOSR, Local operation and shared randomness)理论框架下的真多体非局域性,结果表明用两体或三体非局域关联无法解释自然界产生的所有关联。
中国科学技术大学 2022-10-17
北京大学生命科学学院季雄团队鉴定RNA聚合酶II转录工厂控制因子RUVBL2
研究者通过多种质谱筛选鉴定和多学科技术证实,AAA+家族ATPase分子RUVBL2能够直接控制活跃启动子附近的Pol II转录工厂。
北京大学 2022-11-08
《Nature Physics》刊发北京航空航天大学物理学院袁丽副教授团队希格斯粒子宽度测量成果
近日,我校物理学院袁丽副教授团队联合比利时布鲁塞尔自由大学、美国加州大学圣塔芭芭拉分校的相关团队,通过分析CMS实验数据,获得目前世界上最精确的希格斯粒子宽度测量结果,相关成果以“Measurement of the Higgs boson width and evidence of its off-shell contributions to ZZ production”为题发表在《Nature Physics》期刊上。
北京航空航天大学 2022-11-08
四川大学电气工程学院专业实验中心自研教学设备参展第61届中国高等教育博览会
4月15日,由中国高等教育学会主办,福建省教育厅、福州市人民政府、厦门大学等单位承办的第61届中国高等教育博览会在福建福州开幕。会展为期三天,四川大学优选了五个学院自研教学设备项目参展,我院专业中心自研的多模式电子转矩负载仪作为学校唯一工科类项目参展。
四川大学 2024-04-16
浙江首个省校共建创新载体浙江清华长三角研究院:当好科技创新的“先头部队”
浙江深入实施人才强省、创新强省首位战略,加快建设高水平创新型省份。省校共建研究院,推动了浙江科技创新以突破式姿态发展。
浙江省科技厅 2021-04-15
科技部关于发布国家重点研发计划“信息光子技术”等重点专项2022年度项目申报指南的通知
国家重点研发计划深入贯彻落实党中央关于科技创新的决策部署,坚持“四个面向”总要求,积极探索“揭榜挂帅”等科技管理改革举措,全面提升科研投入绩效
科技部 2022-04-25
陕西省科学技术厅关于征集2023年度陕西省科技发展计划项目的通知
为深入贯彻落实《陕西省“十四五”科技创新发展规划》,加力加速推进秦创原创新驱动平台建设,加强基础研究、技术攻关、人才培养、企业培育,推动科技成果转化,促进产业链、创新链深度融合,支撑引领经济社会高质量发展。
陕西省科学技术厅 2022-05-10
浙江省科学技术厅关于征集2023年度中央引导地方科技发展资金储备项目的通知
根据财政部、科技部《关于印发〈中央引导地方科技发展资金管理办法〉的通知》(财教〔2021〕204号),为扎实做好2023年度我省中央引导地方科技发展资金项目储备工作,现将有关事项通知如下。
浙江省科学技术厅 2022-10-25
热议二十大 | 周玉:充分发挥高校教育科技人才聚合力,扎实助力科教兴国战略实施
学会科服专指委将着力完善产学研协同创新机制,从战略规划和行动落实上逐步构建一个上下贯通、横向协同的工作网络,搭建服务全国的科技创新交流合作平台,充分释放高校创新活力,推动科技成果转移转化,努力做到科技创新成果与国家、区域发展需要相结合,扎扎实实把高校科技人才集聚的势能转化为服务地方经济高质量发展的动能。
中国高等教育学会 2022-10-27
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 584 585 586
  • ...
  • 611 612 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    63届高博会于5月23日在长春举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1