高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
一种复合纳米管及其制备方法与应用
本发明公开了一种复合纳米管及其制备方法与应用,所述复合 纳米管的间距为 10nm~50nm,所述复合纳米管包括氮-掺杂碳管及其 外表面的包覆层,所述包覆层为金属纳米颗粒掺杂的 MnO2,所述氮- 掺杂碳管的内径为 90nm~150nm,管壁厚度为 10nm~60nm,高度为 1.5μm~4μm,所述金属纳米颗粒为粒径小于 50nm 的惰性金属纳米 颗粒,所述金属纳米颗粒与 MnO2 的质量比为 6:100~30:100;本发明
华中科技大学 2021-01-12
一种多孔聚合物制备方法、材料及应用
本发明公开了一种多孔聚合物制备方法、材料及应用。所述制 备方法,包括以下步骤:(1)以芳香族化合物、其混合物、其聚合物和/ 或其聚合物的混合物为原料,将原料均匀分散于交联剂兼溶剂中获得 原料混合液,所述交联剂兼溶剂为二卤素取代烷烃中的一种或多种的 混合物;(2)加入催化剂后发生傅克反应,超交联获得粗产物;(3)粗产 物过滤后的滤饼洗涤并抽提,去除催化剂,干燥后即制得所述多孔聚 合物。本发明提供的制备方法,工艺简单、原
华中科技大学 2021-01-12
一种光子晶体微球、其制备方法及应用
本发明公开了一种光子晶体微球、其制备方法及应用。所述光 子晶体微球,包括光子晶体内核和聚合物外壳;内核为聚苯乙烯-聚(N- 异丙基丙烯酰胺)共聚物纳米粒子悬浮液,纳米粒子的平均粒径在 110nm 至 190nm 之间;外壳为疏水性光引发树脂,厚度在 30μm 至 50μm 之间。其制备方法包括以下步骤:(1)将苯乙烯、N-异丙基丙烯 酰胺、十二烷基磺酸钠和引发剂均匀混合,发生乳液聚合反应制得悬 浮液;(2)采用微流控
华中科技大学 2021-01-12
两性霉素 B 缓释微球及其制备方法
两性霉素 B 是大环多烯类抗生素,能与真菌细胞膜选择性结合,导致胞内物质外漏 而致死。但由于其毒性较大且难以通过血脑屏障,因此提高包裹率和降低毒性是提高疗 效的必要条件。为控制药物的释放速度,减少血药水平的峰与谷,降低全身药物水平, 可以利用生物降解材料作为药物载体。 本发明在于提出一种两性霉素 B 缓释微球及其制备方法。药物载体为可生物降解的 聚合物,得到的缓释微球粒径为 120nm 以下,稳定释放 80 小时以上,聚合物重均分子 量 5000-50000。制备方法为:油相为可生物降解的聚合物和两性霉素 B 溶解与共溶剂的 丙酮溶液,水相为加入乳化剂的蒸馏水、生理盐水或 5%葡萄糖注射液的一种将油相加 入水相中,搅拌,自然挥发除去丙酮,透析后冻干成粉,即得所需药品。
同济大学 2021-04-13
白车身生产线工艺的数字化设计方法
白车身生产线工艺的数字化设计方法,包括生产数据建模、工艺规划、生产线仿真 与优化,将白车身信息从输入设备中输入到生产数据建模子系统内并被建模成一个产品 工程模型,通过工艺规划子系统对产品工程模型进行整条生产线上的工位、工步、工序、 资源安排,再通过生产线仿真与优化子系统对整条生产线上的各个工位进行焊接、涂胶、 折边等工序的仿真、优化、调整,直至获得一条高效可行的产品生产线。采用该方法可 以解决工艺规划难以与产品开发同步进行、开发周期过长的问题,从而有效地缩短项目 周期,缩短产品投放市场的时间周期,节省项目投资,增强企业竞争能力。 
同济大学 2021-04-13
一种颗粒物荷电量测量装置及方法
本发明涉及颗粒物荷电量测量装置及方法,所述装置包括顺次连接的气瓶、颗粒发生装置、荷电器、检测器和引风机,所述气瓶与颗粒发生装置之间设有第一流量计,检测器与引风机之间设有第二流量计;所述荷电器设置在检测器左端,检测器右端通过管道与引风机连通;所述荷电器通过第一导线与荷电器高压电源相连,检测器通过第二导线与检测器高压电源相连。本发明结构简单,设计合理,能够精准测量静电除尘器中各单一颗粒的荷电量,从而研究静电除尘器颗粒的荷电机理;有助于静电除尘系统进行设计和研究,从而提高静电除尘器除尘效率,有效地控制燃煤烟气颗粒物的排放。
浙江大学 2021-04-13
一种软磁复合材料的压滤制备方法
本发明公开了一种软磁复合材料的压滤成型的制备方法。其步骤为:1)多孔模具的制备;2)软磁粉末的制备;3)软磁粉末的筛分及性能检测;4)将软磁粉末进行钝化处理;5)将软磁粉末与水或有机溶剂混合,并添加粘结剂,搅拌制成均匀分布的浆液,然后进行浇筑;6)将上述步骤制得的浆液进行压滤成型;7)烘干,烧结成型。本发明方法的优点是:通过压滤法而非传统的直接干粉压制成型所需的设备简单,工序简化,得以使成本降低,并且制备的软磁复合材料具有较好的均匀性。
浙江大学 2021-04-13
电弧放电光线研磨截面高精度抛光方法及装置
该装置属专利技术,是一种电弧放电光纤研磨截面高精度抛光方法及装置,利用两电极间的放电电弧对研磨后光纤表面进行抛光处理,以便去除光纤研磨过程中产生的微裂损伤,提高研磨光纤的质量的新型光纤抛光设备。属于光纤通信系统技术领域,特别属于利用光纤包层场的变化来制作高精度光器件的技术领域。 光纤属于硬脆玻璃材料,在光纤研磨过程中,研磨砂将不可避免地会在其表面产生大量的凹坑和微裂损伤,表面粗糙度较高,从而引起光信号的散射和吸收损耗较大,虽然采用颗粒尺寸很小的微粉对光纤的研磨表面进行机械抛光,可在一定程度上降低表面的粗糙度,但机械微粉抛光法并不能消除研磨光纤表面那些不可见的微裂损耗,如果不进行处理,当空气中的水汽进入这些微裂纹时,将导致所制作的光纤器件的性能很快恶化,对提高器件的稳定性极为不利的。而且由于光纤的直径仅为125微米,为提高其研磨表面的光滑行对机械微粉的材料、尺寸和纯净性要求极高,在实际加工中并不适用。因此,为进一步提高光纤研磨后表面的光滑性,避免微裂损伤造成的器件性能恶化,迫切需要一种价格便宜、使用方便、并且能对研磨光纤表面的微裂纹进行消除的新型抛光设备。 技术内容: 利用两电极间的放电电弧对研磨后光纤表面进行高精度抛光的方法及装置, 解决其技术问题所采用的技术方案是: 一种电弧放电光纤研磨截面高精度抛光方法,其特征在于,利用在电压控制下,两电极放电电弧所产生的高温效应,将研磨光纤的表面进行熔化,消除研磨光纤表面的微裂纹;通过定位传感器,是放电电极沿着研磨后待抛光光纤的轴向移动,调节光纤抛光的长度;利用电机速度控制器控制电极的移动速度。 技术特点: 1、利用在电压控制下,两电极放电电弧所产生的高温效应,经研磨光纤表面进行熔化,消除研磨光纤表面的微裂纹; 2、利用电压控制PZT,调节放电电极与研磨后待抛光光纤间的距离,调节精度为0.01微米; 3、通过精密导向机构和定位传感器控制抛光电极的移动范围,调节光纤抛光的长度,长度为0-140mm; 4、利用电机速度控制器对电极的移动速度进行控制。 利用电压控制压电陶瓷PZT,从而调节放电电极与研磨后待抛光光纤间的距离;并通过定位传感器来控制抛光电极的移动范围,实现光纤抛光的长度的调节。其发明的主要内容如下: 该抛光装置,由PZT高度调节器,电机速度控制器、精度导向传送带,定位传感器、V型刻槽光纤放置用微晶玻璃和电极组成。主要优点:(1)采用火焰抛光的方法,通过PZT调节研磨抛光后的光纤与电极的相对位置,利用电极打火所产生的高温将研磨光纤的表面进行熔化,从而有效消除研磨光纤表面的粗糙度,抑制微裂纹或凹坑造成的较大损耗;(2)通过精密导向机构的定位传感器,是放电电极沿着研磨后待抛光光纤的轴向移动,从而实现对光纤抛光的长度进行任意调节;(3)利用电机速度控制器对电极的移动速度进行控制。
北京交通大学 2021-04-13
一种缝合器钉舱验钉装置及方法
本发明公开了一种缝合器钉舱验钉装置及方法,本发明包括传送模块、控制系统,所述缝合器钉舱验钉装置还包括定位检测模块和定位分拣模块;所述定位检测模块由光电探头、闪光灯、USB摄像头,pc机组成;所述定位分拣模块由光电探头、光电探头、推送板和推送装置组成;本发明还提供了一种缝合器钉舱验钉方法。本发明通过所述PC机自动检测识别所述缝合器钉舱孔中是否漏装或多装缝合钉,并将结果反馈给所述控制系统,所述定位分拣模块基于所述控制系统的结果,对所述检测钉舱进行分拣。本发明提供了一个可行性好、自动化高,智能高效的缝合器验钉装置和方法,并实现自动分拣。
浙江大学 2021-04-13
假奓包叶提取物及其制备方法和用途
 【发 明 人】 朱华旭; 段金廒;张启春;唐于平;闵知大【技术领域】 本发明涉及天然药物化学技术领域,具体是涉及一种从大戟科假奓包叶属植物假奓包叶(Discocleidion  rufescens (Franch.)Pax et Hoffm. - Alchornea     rufescensFranch.)全草中提取得到的活性部位提取物,制备工艺及其用途。【摘要】 假奓包叶提取物及其制备方法和用途,由以下6个鞣花酸类化合物组成:I.鞣花酸;II.3,3/ ,4’一三甲基鞣花酸;III .3,3’一二甲基鞣花酸;IV.3,3/ 4一三甲基鞣花酸一4’一0- β-D-葡萄糖苷;V .3,3’一二甲基鞣花酸一4’一0- β-D-葡萄糖苷; VI.3, 3’一二甲基鞣花酸一4’-D-β一D木糖苷。该提取物可应用于制备抗老年痴呆药物。
南京中医药大学 2021-04-13
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 232 233 234
  • ...
  • 695 696 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1