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年产吨级金属纳米粉体连续制备技术
自行设计高真空等离子体气相蒸发金属纳米粉体连续制备系统，在纳米金属粉体制备的质量提高、产率提高和成本降低等方面具有较大优势。已实现平均粒度在15～300nm的金属Cu、Ni、Fe、Ag、Sn、Bi、Zn、Co、Si、不锈钢及高均匀混合性Cu-Ni-Sn等金属粉体的产业化生产，已建立了产业化生产基地。其创新点：采用高真空度、多枪结构、最新的等离子体电源组合技术；采用粒子控制器、引入纳米粉体分级系统；解决了金属纳米粉体的钝化、真空储存和设备与后续产品生产设备的连接等问题。
南京工业大学
2021-01-12
一种牙科用梯度结构金属烤瓷材料及其制备方法
本发明属于口腔修复领域中烤瓷材料的制备和应用技术领域，特别涉及采用镍铬合金为金属基底的梯度烤瓷材料的制备方法。合成一种以白榴石为主晶相的烤瓷粉，其组分的质量百分比为SiO2？66.67％、Al2O3？16.57％、K2O？12.81％、Na2O？2.64％、其它0.89％。在此烤瓷粉中加入梯度调节成分，其组分的质量百分比Ni为30％～40％、Cr为10％～20％、NiO为0％～10％，Cr2O3为40％～50％，将加入了梯度调节成分的烤瓷粉用层堆积法成型并烧结。制备出的成分梯度烤瓷材料具有缓和金瓷间热应力和提高强度等特点，为口腔烤瓷修复的临床应用打下基础。
四川大学
2021-04-11
一种TiSiTaN涂层刀具及其制备方法
本发明属于机械切削刀具制造技术领域，特别涉及一种TiSiTaN涂层刀具及其制备方法。该刀具基体材料为硬质合金或高速钢，采用多弧离子镀+中频磁控溅射的方法制备，其结构为多层结构，刀具表面为TiSiTaN涂层，TiSiTaN层与基体之间有TiSiN、TiN和Ti过渡层。该刀具表面的TiSiTaN涂层有着非常高的硬度和强度，Ta元素可以改善涂层的韧性，同时可以显著提高涂层的抗氧化性能和热稳定性能。切削过程中TiSiTaN涂层能够有效地提高刀具抗氧化和抗磨损能力，从而提高刀具寿命。该涂层刀具可广泛应用于干切削和难加工材料的切削加工。
东南大学
2021-04-11
钛基氧化物涂层阳极的制备
通过添加一种或几种贵金属、稀土及其它添加剂，采用热分解法制备不同成分的钛基氧化物涂层阳极，采用特殊方法增强涂层与基体间结合力，研制出了适合海水条件下的金属氧化物阳极涂层，提高了电化学性能和物理性能。产品主要包括：钌钛阳极、钌铱钛阳极、钌铱钴阳极、铱锡钛阳极、钌铱锡钛阳极等。特点：1、电流效率高：与石墨阳极相比，在相同的电流密度下，可降低槽电压约1V ；2、电极使用寿命长： 石墨电极一般使用寿命2—8个月，涂钌钛阳极可使用5—10年，提高15—3
大连理工大学
2021-04-14
一种制备梯度热障涂层的方法
本发明公开一种制备梯度热障涂层的方法，用于在金属表面制 备梯度热障涂层。采用热喷涂或者激光熔覆方法使 40～80μm 的陶瓷 颗粒结合在金属基体表面，制备获得纳米陶瓷颗粒增强的热障涂层， 所述纳米陶瓷颗粒均匀分散且粒径为 100～500nm，所述 40～80μm 的陶瓷颗粒由初始纳米颗粒团聚获得，该陶瓷颗粒包括 Al2O3 颗粒、 ZrO2 颗粒、稀土锆酸盐类颗粒，所述稀土锆酸盐类颗粒成分为 A2Zr2O7，其中 A
华中科技大学
2021-04-14
轻金属及其复合材料
西安交通大学
2021-04-10
金属基复合材料（MMCS）
金属基复合材料是近几年来迅速发展起来的一种高技术的新型工程材料，它具有高的比刚度，比强度，优良的高温性能，低的热膨胀系数以及良好的耐磨、减摩性。由于其优良的加工、成型性能，明显的性能价格比之优势，在世界许多国家，如美国、英国、日本以及印度、巴西等对它的研究和应用开发正多层次大面积的展开。金属基复合材料的成功应用首先是在航空、航天领域，如美国宇航局（NASA
西安交通大学
2021-01-12
可降解医用金属生物材料
上海交通大学
2021-04-13
可降解医用金属生物材料
可降解镁基生物医用材料，被誉为“革命性的金属生物材料”，用作新一代生物可降解心血管支架、骨组织修复材料与器件等，无需二次手术取出植入体。运用第一性原理计算与MD模拟，对优选的生物相容性好的合金元素对镁变形和降解行为的影响作定量评估，研发出 生物相容性好，强韧性匹配、降解可控的专利医用镁合金材料。医用镁骨板在大白兔骨内植入18周仍保持原始强度70%，医用镁血管支架植入大白兔腹动脉16周，仍保持机械完整性，显示了临床应用前景。
上海交通大学
2023-05-09
液态金属薄膜热界面材料
液态金属薄膜热界面材料是一种具有超高热导率，能解决极端高热流密度散热难题的低熔点合金热界面材料。
一、项目分类
关键核心技术突破
二、技术分析
液态金属薄膜热界面材料是一种具有超高热导率，能解决极端高热流密度散热难题的低熔点合金热界面材料。基本原理为：填充于发热芯片与散热器之间，起到减小接触热阻，强化传热，降低高功率芯片温度的作用。
液态金属薄膜热界面材料实现途径包括组分调配和物化处理两步骤。通过组分调配设计具有高热导率的合金，然后通过物化处理提升材料的传热性能和稳定性。
一、主要技术优势
（1）热导率是传统材料的5倍以上；
（2）接触热阻相对传统材料降低50%以上；
（3）耐高温200ºC，传统有机材料一般耐温低于100ºC；
（4）寿命相对传统有机热界面材料提高一倍以上。
二、主要性能指标
（1）热导率不低于30W/(m·K)；
（2）接触热阻不大于0.3cm2·K/W；
（3）高温250ºC老化100小时，接触热阻增加值不大于0.3cm2·K/W。
北京理工大学
2022-08-18