徐虎课题组提出了关于在磁性Weyl半金属中实现偶数对Weyl点的新思路。Weyl半金属的电子低能激发可以用粒子物理中的两分量狄拉克（Dirac）方程即外尔（Weyl）方程来描述，因此这类材料体系被称为Weyl 半金属。Weyl半金属中能带交叉的点（Weyl点）可以看着动量空间中的磁单极。 由于Weyl点的两重简并特性，Weyl半金属通常需要破坏空间反演对称（非磁性）或者破坏时间反演对称（磁性）。非磁Weyl半金属已经在TaAs系列材料中得到实验确认。相对于非磁Weyl半金属，磁性Weyl半金属的研究更为重要。但是，由于磁基态的复杂性和磁空间群的多样性，磁性Weyl半金属研究进展相当缓慢。到目前为止，理论上还没有一种有效的方法可以对磁性Weyl半金属进行分类和设计。长期以来，人们普遍认为具有空间反演对称的磁性Weyl半金属中的Weyl点数目为奇数对，对偶数对Weyl点的系统鲜有报道。

本发明公开了一种金属板材电磁脉冲局部流动渐进成形装置， 包括底座、设置在底座上的模具成形机构、用于与模具成形机构配合 压住板材的压板及由动力装置驱动移动的电磁成形线圈，所述压板和/ 或模具成形机构上安装有用于对板材的外侧边缘施加推力的径向侧推 线圈，所述电磁成形线圈和径向侧推线圈通过电源系统供电。本发明 在每一次的放电过程中，电磁成形线圈和径向侧推线圈都使板材的局 部区域发生小变形，从而降低了对线圈尺寸和设备能量的需求，解决 了传统大型板材成形需要使用高成本的成形装置成形的问题。

一、一种环保高效、低成本橡胶与金属的分离技术：1、分离工艺符合国家相关环保政策要求；2、能以较高的效率、较低的成本完成分离。二、一种适用于高速高负荷条件下的实心负重轮生产技术

2022年7月19日，非金属材料创新中心在京举办了2022年度创新基金项目发布暨启动会。会议采取线下线上相结合的方式，中国建材总院领导、阿美亚洲团队、中心技术委员会专家代表、项目执行单位科技骨干代表等50余人参加会议。

1.无机非金属相关专业或汽车玻璃行业经验，具有博士、教授资质，且近期参加过省部级项目； 2. 自动化方面高端人才，具有博士、教授资质，且近期参加过省部级项目； 3.模具设计、机械设计、无机非金属等专业；以及电气自动化、机械自动化等专业的本科毕业生

1、金属材料 2、机械加工 3、信息化管理

产品详细介绍  科德劲全金属高音质KDJ-3A窗口对讲机  设计：专业窗口对讲，适用服务窗口 外型: 全新外观设计，贴近客户环境 音质：音响芯片处理，纯真优美动听 功能：通道自动切换，监听语音输出 安装：一线转接内外，灵活选择整机 使用：音量独立调节，静音手动选择 维护：SMD表贴元件，经久稳定耐用 升级：不断探索创新，客户拥有信心   技术参数： 通道控制：快速智能切换 频率响应：主机、副机200Hz-10KHz 输出功率：主机2W，副机2W 失 真 度：小于2% 话筒插孔：3.5双声道插座 监听插孔：3.5双声道插座 电源电压：AC220V 50Hz DC9-15V 消耗功率：0.5W 规格：272(L)*165（W)*120（H)mm 电源：12V-15V 700ma 重量：1.3kg 产品特点 音质：音响芯片处理、保真优美动听 功能：通道自动切换、监听语音输出 安装：以线连接内外、灵活选择副机 使用：音量独立调节、静音手动选择 维护：SMD表贴元件、经久稳定耐用 升级：不断探索创新、客户拥有信心 外型：全新外观设计、贴近客户环境 产品配置 主机一台，圆形副机一台，DC9V电源适配器一只，扎线、定位片6个，台式备用副机一台（可选件） 中软高科官网www.kedejin.com   和 http://www.sfzydq.com  感兴趣者可以联系电话13383829331，或者QQ 2929054816  

西北工业大学防氧化涂层激光熔覆设备项目招标项目的潜在投标人应在详见附件获取招标文件，并于2022年07月04日14点00分（北京时间）前递交投标文件。

中国石油大学（华东）激光共聚焦显微镜招标项目的潜在投标人应在青岛市市北区敦化路138号甲西王大厦24楼23A01室获取招标文件，并于2022年07月11日14点30分（北京时间）前递交投标文件。

本项目属光、机、电、材一体化技术领域，具有多学科综合的特点。半导体激光器具有效率高、体积小、重量轻、结构简单、能将电能直接转换为激光能、功率转换效率高、便于直接调制、省电等优点，因此应用领域日益扩大。半导体激光技术已成为一种具有巨大吸引力的新兴技术并在工业中得到了广泛的应用。高功率半导体泵浦激光器是半导体激光技术中最具发展潜力的领域之一。 半导体激光器最大的缺点是激光性能受温度影响大，光束的发散角较大。封装成本占半导体激光器组件成本的一半，封装技术不仅直接影响泵浦激光器组件的可靠性，而且直接关系到泵浦激光器芯片的性能能否充分发挥。本项目对非致冷高功率980nm泵浦激光器的封装技术进行了研究，整个封装技术涉及光学、电学、热学、机械等，精度达微米数量级。通过采用激光器芯片的倒装贴片技术，小型化、全金属化无胶封装技术，最终满足了光纤放大器对泵浦激光器小体积、高功率、低成本、高可靠性的要求。光耦合则采用透镜光纤直接耦合，最大限度地减小耦合系统的元件数和相关损耗，提高了光路可靠性和易操作性。采用双光纤光栅波长锁定技术，提高了非致冷高功率980nm泵浦激光器的边模抑制比和波长稳定性。项目组通过采用这些技术，最终解决了一系列非致冷高功率980nm泵浦激光器封装关键技术。 经国家光学仪器质量监督检测中心测试，非致冷高功率980nm泵浦激光器主要技术指标如下：    1. 管壳尺寸：12.7(mm)×7.4(mm)×5.2 (mm)    2. 工作温度：0-70℃    3. 中心波长：980nm    4. 谱 宽：1nm    5. 阈值电流：24mA    6. 输出功率：240mW    7. 功 耗：小于1W 本项目的研究成果，通过与相关企业开展产学研合作，经过近五年的技术研发和不断改进，非致冷高功率980nm泵浦激光器封装关键技术研究成果已成功应用于相关产品的批量生产，为企业创造了较好的经济效益。在社会效益方面，填补了我国非致冷高功率半导体泵浦激光器方面的不足，对行业技术进步和产业结构优化升级起到了积极的推动作用。 耦合封装是对精度要求非常高的一系列工艺过程，这注定它很难实现自动化技术。因此，小型化泵浦激光器封装技术的研究成果，特别适合在中国这样人力成本低且技术基础好的环境。通过对小型化980nm泵浦激光器封装技术的研究，实现了封装技术的源头性创新，有助于向其他半导体泵浦激光器和光电器件的耦合封装拓展。该技术在光电子器件的应用方面具有广阔的市场潜力和广泛的推广应用前景，将成为形成光电子器件封装技术产业的重要技术支撑。