高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台
高校科技成果转化对接服务平台
大学生创新创业服务平台
登录
|
注册
|
搜索
搜 索
综合
项目
产品
日期筛选:
一周内
一月内
一年内
不限
可降解软组织支架 4
D
打印
技术与应用
西安交通大学
2021-04-11
三维人脸识别系统
3
D
-FRS
东南大学
2021-04-10
XZF16-
3
D
型远程多路信号综合分析仪
西南交通大学
2021-04-13
高强度选区熔融成型
金属
三维
打印
机
中国科学技术大学
2021-04-14
高强度选区熔融成型
金属
三维
打印
机
中国科学技术大学
2023-05-16
全三维电磁粒子模拟软件CHIPIC
3
D
研制
电子科技大学
2021-04-10
一种
3
D
-MIMO多小区下行自适应传输方法
东南大学
2021-04-11
全三维电磁粒子模拟软件CHIPIC
3
D
研制
电子科技大学
2021-04-10
Fe
3
Al基
金属
间化合物合金
北京科技大学
2021-04-11
高精度小型化三维重建系统(Hi
3
D
)
南京大学
2021-04-10
首页
上一页
1
2
...
11
12
13
...
86
87
下一页
尾页
热搜推荐:
1
第62届高博会将于2024年11月重庆举办
2
2024年云上高博会产品征集
3
征集高校科技成果及大学生创新创业项目