|
搜索
搜 索
高等教育领域数字化综合服务平台
降糖抗栓肽生物制备技术
糖尿病已成为威胁人类健康的重要慢性流行疾病。本课题组研发 的“降糖抗栓肽口服液”能显著改善糖尿病模型小鼠的“三多一少” 症状、血糖浓度、胰岛素抵抗和口服糖耐量，恢复脏器损伤，减少细 胞凋亡；改善血流变特性，防治血栓形成和发展；长期高剂量口服无 毒无害，是一种安全长效的口服降糖抗栓双功能制剂。 本技术提供了完善的“降糖抗栓肽口服液”(有效成分为长效促胰 岛素-水蛭素) 高效生产菌株、中试发酵和纯化制备技术生产工艺。 项目特色： 首次采用无缝串联融合技术克隆了长效促胰岛素-水蛭素基因， 创制了其高效生产菌株、中试发酵工艺和纯化制备技术。相关内容已 获 2 项国家发明专利、发表多篇 SCI 论文，并通过天津市科技支持重 点项目验收鉴定(成果编号 14ZCZDSY00013/170800)。 完成了降糖抗栓肽的药理、药代和毒理学实验研究，证明其能显 著改善糖尿病模型鼠的“三多一少”症状、血糖浓度、胰岛素抵抗和口 服糖耐量，恢复其脏器损伤，阻止细胞凋亡；改善血栓模型小鼠的血 液特性，延缓尾部血栓的形成和发展；口服降糖抗栓肽以快速吸收和 缓慢消除的形式发挥降糖和防栓功能；长期高剂量口服降糖抗栓肽未 发现明显的急性、慢性、生殖和遗传毒性，可以作为一种安全长效的 口服降糖防栓双功能药物。 “降糖抗栓肽口服液”具有显著的“降糖抗栓”功效，其应用将 使数以亿计的糖尿病患者摆脱“久病缠身”和长期“打针注药”的痛 苦，并可为企业带来巨大商机、经济效益和社会效益。 市场应用前景： 目前我国有糖尿病患者超1.2亿，全世界糖尿病患者约4.5亿人， 预计到 2040 年将超过 6.5 亿，糖尿病已成为威胁人类健康的重要慢 性流行疾病，足见其需求迫切、应用前景广阔和市场潜力巨大。 “降糖抗栓肽口服液”具有显著的“降糖抗栓”功效，其应用 将使数以亿计的糖尿病患者摆脱“久病缠身”和长期“打针注药”的 痛苦。目前我国糖尿病患者比例已接近总人口的 10%，且仍在逐年上 升，若“降糖抗栓肽口服液”能获批上市，将给企业带来数以亿计的 经济效益和巨大的社会效益。
南开大学
2021-04-13
蓝藻基吸附材料的制备技术
自 20 世纪 90 年代以来，我国淡水水体富营养化愈演愈烈，有 65%以上的湖泊和水库都处于富营养化状态，并且一些大型湖泊和水库都爆发过严重的蓝藻水华。张胜文团队通过先进的处理技术，解决了蓝藻异味的问题，并通过简易的方法，成功制备了明胶/蓝藻复合海绵。本研究解决了蓝藻废弃物处置的难题，使其具有功能性，复合海绵具有较好的力学性能、溶胀性能、吸附性能、可生物降解性能，在污水处理方面有较好的应用，且不会产生二次污染。明胶/蓝藻复合海绵对 Cr3+的吸附率高达 99%，且通过对复合海绵的改性研究，提高了复合海绵对其他金属的吸附效率。
江南大学
2021-04-13
活性胶原蛋白的制备与应用
本品治疗骨质疏松的疗效比国内外的钙制剂，活性VD及降钙素药物在提高骨密度（BMD）与骨矿含量（BMC）上占优势，可补充因年龄增长而丧失的骨基质的有机成分，恢复有机成分与无机成分二者的平衡，促进骨胶原纤维与羟基磷灰石的结合，使骨坚硬而富有弹性，增加或维持骨量，因而减少骨折的发生，缓解骨质疏松而引起的骨痛，总有效率达90%。缓解因缺钙而造成的小腿肌肉痉挛，总有效率达92%。
北京航空航天大学
2021-04-13
超大尺寸石墨烯片的制备
采用改进的Hummers法，插层—膨胀—氧化，避免长时间超声处理对氧化石墨烯片的破坏。
上海理工大学
2021-04-13
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化, 乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成, 其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路, 是芯片的散热通道, 又是连结电路板的桥梁, 因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度, 高集成化方向发展, 芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料, 利用铜合金优良的传热性能, 加入少量强化元素, 通过固溶强化和弥散强化提高其强度, 同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。 一、Cu-Ni-Si系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.导电率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.导电率：60～80%IACS。
上海理工大学
2021-04-11
用于铸件表面的优良绿色锌合金电镀的强渗透性与高分散性的电镀液
本专利公开了一种无氰离子的电镀工艺，属于材料表面处理领域。该工艺本专利是采取新的电镀液，具有渗透性强、分散性好的特性。 铸件在整个电镀过程中，可以克服现有铸钢件电镀工艺的所有缺陷，实现铸件快速高效优质电镀，该工艺具有镀层厚度均匀、镀层光泽度好、镀层与铸件结合力牢固、镀层致密、镀层抗氧化能力好的特点，镀层的中性盐雾化试验、酸雾化试验达到国家规定的标准（96小时无腐蚀点）。目前该项技术已经发展成熟，有很大的推广应用价值。通过X射线能谱仪分析镀层的成分，具体分析谱图见附件。
南京工程学院
2021-04-13
西南交通大学康国政团队《Nature》子刊发表最新成果：高强铝合金焊接强韧性获突破
高强度铝合金结构强韧性差一直是困扰航空航天、高速列车等重大装备的世纪难题。自从焊接技术发明以来，铝合金熔焊结构频繁发生疲劳破坏，根源在于损伤演化机理不明。
西南交通大学
2022-10-14
多孔铜锌合金中的亲锂锌位点诱导金属锂的均匀成核与无枝晶沉积
三维（3D）亲锂集流体可以调节锂金属负极中锂枝晶生长，然而目前大部分集流体的亲锂层在高温环境下使用熔融法预储存锂时面临着熔化或脱落的挑战。针对该问题，邓永红研究团队通过简单的去合金法制备了一种带有亲锂锌位点的3D多孔CuZn合金集流体。由于亲锂锌位点以量子点的形式存在于CuZn合金中，熔融法预锂化时亲锂锌位点不仅不会融化与脱落，反而由于锌对锂具有强
南方科技大学
2021-04-14
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、 Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化，乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成，其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路，是芯片的散热通道，又是连结电路板的桥梁，因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度，高集成化方向发展，芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料，利用铜合金优良的传热性能，加入少量强化元素，通过固溶强化和弥散强化提高其强度，同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。
上海理工大学
2021-04-13
爱备护实验室急救药箱 ABH-G002A 手提基础款铝合金急救箱套装
杭州爱贝护医疗科技有限公司
2021-12-13