高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
镁合金表面无铬转化技术开发
悬赏金额:10万元 发榜企业:深圳市豪龙新材料技术有限公司  需求领域:精细化工 产业集群:先进材料产业集群 技术关键词:光刻树脂; 光刻胶; 特种硅树脂; 高性能硅橡胶; 紫外光固化技术
深圳市豪龙新材料技术有限公司 2021-11-02
可用于增材制造的高强铝镁合金
铝及其合金是工程应用最广泛的结构材料之一。传统的铝合金零件通过铸造、锻造和粉末冶金等方法制造,与这些传统制造过程相关的工具设备增加了制造成本和交付周期。3D打印技术由于为制造设计提供了丰富的自由度而广泛应用于工程零件的制造。现有3D打印技术中,选择性激光熔化(SLM)是发展最为广泛的方法之一。但是SLM工艺中的冶金缺陷如许多裂纹、球化和气孔导致只有有限数量的金属适合该种工艺,且具备满足要求的密度、微观结构和强度。 中南大学粉末冶金研究院李瑞迪研究员和新西兰奥克兰大学、中车工业研究院有限公司等单位合作通过对合金元素进行调控和热处理工艺的探索,发展了一种适用于SLM制备工艺,具有良好抗裂性和高强度Al-Mg-Si-Sc-Zr合金。相关论文以题为“Developing a high-strength Al-Mg-Si-Sc-Zr alloy for selective laser melting: crack-inhibiting and multiple strengthening mechanisms”于4月13日在金属材料顶级期刊《Acta Materialia》在线发表。 在该项工作中,研究人员设计了一系列Al-Mg(-Si)-Sc-Zr合金,并用雾化合金粉末进行3D打印制备。在没有Si元素的情况下,Al-xMg-0.2Sc-0.1Zr(x=1.5,3.0,6.0wt.%)合金在制备过程中均易发生热裂纹,平均裂纹密度随Mg含量的增加而增大。发现在Al-6Mg-0.2Sc-0.1Zr合金中加入1.3wt%的Si能够有效地抑制SLM过程中的热裂纹,同时细化制备合金的微结构,从而提高打印试样的力学性能。 图1:不同成分的打印样品晶粒尺寸和形貌EBSD分析结果:(a)1.5 wt%Mg,合金1;(b)3.0 wt%Mg,合金2;(c)6.0 wt%Mg,合金3;(d)6.0 wt%Mg+1.3 wt%Si,合金4。晶体学取向用倒极图(IPF)表示。 图2:Mg和Si元素对试样断裂行为的影响。(a)不同合金成分(合金1,合金2,合金3,合金4)的拉应力应变曲线。(b-e)合金1(b)、合金2(c)、合金3(d)、合金4(e)的断口SEM图像。 通过对合金成分的进一步微调,研究人员设计了一种新型合金Al-8.0Mg-1.3Si-0.5Mn-0.5Sc-0.3Zr。这种新合金具有明显的细化微观组织,由亚微米胞体和胞体中存在的共晶Al3(Sc,Zr)纳米粒子(2-15nm)和粒间Al-Mg2Si共晶(Mg2Si直径10-100nm)组成。打印试样中形成了高密度的层错和独特的9R相。试样的拉伸强度和延伸率分别达到497MPa和11%。经过时效处理后,试样的拉伸强度达到550MPa,塑性在8%~17%之间。除了固溶强化、晶界强化和纳米颗粒强化外,高密度层错也有助于强化。 图3:不同组分(a1-4)合金#4;(b1-4)合金#5的SLM打印样品的细晶区TEM图像:(a1-2)合金4的胞状结构;(a3-4)合金的柱状结构;(b1-5)合金(b2)的胞状结构是(b1)的暗场图像;(b3-4)合金的柱状组织#5;图(a2),(a4),(b2)和(b4)显示了晶间共晶组织;(b5)是SLM-printed Alloy#5细胞的干HAADF图像和主要元素(Al、Mg、Si、Sc、Mn和Zr)的相应EDX图谱。 图4:(a)SLM打印合金#5时效前后的拉伸应力应变曲线。曲线“#5”表示打印合金#5;曲线“#5-HT1”表示360℃时效8h的合金#5;曲线“#5-HT2”表示300℃时效8h的合金#5。(b)在合金#5-HT2断裂处拉伸试样的透射电镜显示具有高密度位错和SFs的变形组织。(c)沿[001]方向的变形亚晶中滑移带和滑移方向的HRTEM图像。(d)在(-100)面上用(c)图中标记区域的傅里叶逆变换图像显示出高密度位错。 这项研究成果通过在原有3D打印Al-Mg-Sc-Zr合金中添加Si元素,形成了精细打印微观组织,获得了无裂纹的打印合金成分。随后通过热处理时效工艺引入高密度层错并细化晶粒,开发出了一种具有低热裂敏感性和高强度的新型铝镁合金。这项工作提供了一种解决和消除SLM工艺中的冶金缺陷的铝镁合金成分设计方法和热处理工艺,推动了SLM制造技术的工程应用。
中南大学 2021-04-11
Si基GaN功率半导体及其集成技术
随着便携式电子设备的快速发展,将微型电子设备运用到可穿戴设备或者作为生物植入物的可行性越来越大。用柔性电子器件来替代传统的硬质电子器件的重要性也愈加凸显,如何解决柔性电子设备的储能问题,是实现这些可能性的重要因素之一。 本成果设计并制备了一种新型柔性微型超级电容器,其具有制备工艺简单,成本较低,适用于各种粉末状电极材料等特点。
电子科技大学 2021-04-10
3D打印陶瓷基复合材料
陶瓷拥有很多有用特性,如高强度、高硬度以及耐腐蚀、耐磨损等优点,缺点是无法轻易制成复杂形状。 3D打印技术能使陶瓷拥有复杂的形状,但陶瓷极高的熔点又限制了这一方法的使用。 目前几项陶瓷的3D打印技术不仅效率低下,且打印出来的产品往往内部缺陷大,无法保证性能,本项目采用选择性激光熔融技术和后续处理工艺可以大幅度提高打印材料的致密性,既能实现材料的复杂结构也保障了材料的各方面的性能。
哈尔滨理工大学 2021-05-04
Si基GaN功率半导体及其集成技术
电子科技大学功率集成技术实验室(Power Integrated Technology Lab.-PITEL)自2008年就已经开展Si基GaN(GaN-on-Si)功率器件的研究,是国内最早开展GaN-on-Si功率半导体技术研究的团队。近年来在分立功率器件如功率整流器、增强型功率晶体管及其集成技术方面取得了突出的研究成果。2008年在被誉为“器件奥林匹克”的国际顶级会议IEDM上报道了GaN-on-Si开关模式Boost转换器,国际上首次实现了GaN-on-Si单片集成增强型功率晶体管和功率整流器
电子科技大学 2021-04-10
高能纳米储氢镁基复合材料
上海交通大学 2021-04-11
高性能纤维纸基功能材料制备技术
本技术适用于芳纶纤维、高强高模聚乙烯纤维、碳纤维、聚醚醚酮纤维、聚酰亚胺纤维等高性能化学纤维,采用湿法造纸技术,制备绝缘纸、摩擦材料等纸基功能材料和蜂窝纸等高强度结构材料等。解决了高性能纤维纸基功能材料生产中的纤维改性、分散、湿法成形和高温热压等关键技术。可提供高性能纤维纸基材料湿法连续生产线成套技术,为相关行业提供高性能纤维纸基功能材料和结构材料及其复合材料等高新技术材料产品。
江南大学 2021-05-11
改性纤维素基吸油剂
改性纤维素基吸油剂是以废纸、废木材等废弃纤维素原料,经过疏水改性工艺得到的吸附材料,具有效率高、成本低、可再生等优势。
华中科技大学 2021-04-11
4-哌啶基哌啶的生产技术
本发明涉及一种治疗肿瘤药物的新的制备方法。 癌症是人类健康的大敌,目前的抗癌药物大都存在着较大的副作用,限制了用药量, 从而降低了疗效。另外,如果患者长期服用某一种抗肿瘤药物,肿瘤细胞就会产生抗药 性,抑制了疗效的发挥。4-哌啶基哌啶能够抑制肿瘤细胞的繁殖,溶解其他抗肿瘤药物 的抗体,当它与其他抗肿瘤药物配合使用时,能够大大提高它们的抗肿瘤效果。因此, 能够解决癌症治疗中存在的药量受限,副作用大,抗药性等问题。同时,4-哌啶基哌啶 也是合成其他抗肿瘤药物的一个非常重要的中间体。因此,4-哌啶基哌啶的制备对于癌 症的治疗具有重要的意义。 本发明提供了一种肿瘤治疗药物 4-哌啶基哌啶的全合成制备方法。 本发明采用廉价,易得的苄胺和丙烯酸甲酯为起始原料,依次经过 1,4-加成反应, 迪克曼(Dieckmann)缩合反应,水解脱羧反应,1,2-加成反应,和氢解反应最终制得 本发明的最终产物 4-哌啶基哌啶。发明所用的原料来源广,供应充足,价格便宜且反应 条件温和易于控制,无须复杂的实验设备,易于实际工业化生产。
同济大学 2021-04-13
颗粒增强铝基复合材料制备技术
本项目由北京交通大学机电学院材料成型研究室研制成功,用于制备SiC颗粒增强铝基复合材料,制备设备如图所示。设备主要由7部分组成:坩锅、双搅拌装置、电阻炉、真空双搅拌系统和计算机控制系统。该设备可以在大气、氩气或氮气以及真空不同状态下制备复合材料,不同保护气氛下所制备的材料质量各不相同。采用双重搅拌结构,内搅拌和外搅拌,即主搅拌和副搅拌。主搅拌杆上安装螺旋桨叶,螺旋桨叶片上装有搅拌翅,这种双重搅拌机构在原理上可使涡流作用降到最低程度,可减少熔体吸入气体量,刮除挂在坩锅壁上的SiC颗粒,能将颗粒带入熔体并使其弥散分布,有利于提高复合质量。 40kg复合材料制备设备应用范围: 本项目主要用于颗粒增强复合材料的生产,也可对其它发气量大的材料进行脱气,除杂,制备高质量的材料。
北京交通大学 2021-04-13
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 37 38 39
  • ...
  • 100 101 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1