简介：本发明公开了一种以转炉钢渣为原料制备钙铁双氧载体的方法，属于固体废弃物利用技术领域。该方法通过酸解和PH调节的溶胶凝胶方法在钢渣中得到含有Fe‑Ca粒子的溶液，将该溶液氧化得到复合粒子溶液及沉淀物，以此为Fe‑Ca源进行PH调节，产生两种元素的沉淀物，最后在氧气或者空气气氛下焙烧生成钙铁双氧载体(CaSO4‑Fe2O3)。与传统方法相比，本发明制备的钙铁双氧载体具有较好的载氧能力和循环性能，而且所用的Fe、Ca元素均来自钢渣，从而克服了现有技术单纯依赖化学试剂及一次能源的局限，在降低制备成本的同时，也为钢渣资源高附加值利用提供了新途径。

本发明属于饮用水处理工艺技术领域，具体提供了一种有机物与铁锰超标源水的处理方法，该方法为一种生物氧化与化学氧化的集成工艺系统，将有机物与铁锰超标的源水先经过臭氧预氧化，再经过曝气混凝，提供微生物生长的条件，使得化能自养和异氧微生物均可增殖，再利用高密度沉淀池内的大量回流污泥，将有机物氧化去除，以及将几乎全部的铁和大部分锰氧化为非溶解性的氧化物后，在后续化学催化氧化作用下进一步去除，从而有效去除地面源水微量的有机污染物、铁和锰污染，确保饮用水安全。

本发明公开了一种高pH源水的氧化过滤除锰除铁方法，适用于pH＞8.5的源水处理，所述方法的工艺步骤包括：源水→一级泵站→配水井→预氧化池→混凝剂混凝→高密度沉淀池→过滤池→消毒→清水池→二级泵站→用户，其中，在一级泵站处投加ClO2进行预氧化，在预氧化池中投加KMnO4进行预氧化。与现有技术相比，该方法采用先ClO2后KMnO4分段联合预氧化方法，不仅可以有效去除锰铁，减少色度、臭味、去除有机物和灭藻等，还能够通过预氧化控制和削减消毒副产物产生。由于KMnO4药剂投加量少，后续无需活性炭脱色，也无需

针对我国高品质粉末冶金铁基材料制备技术较薄弱的问题，在高品质铁基粉末和高性能铁基制品制备技术方面取得了突破。以 LAP100.29 水雾化铁粉作为高密度低合金粉末基粉，添加母合金粉末、增塑剂经塑化处理后，再添加专用润滑剂和石墨进行混合。首先将水雾化铁粉及合金粉末进行粒度搭配，提高堆积密度；然后通过粉末结化处理，提高混合粉末的流动性、合金成分均匀性；接着通过粉末塑化处理，改善铁粉颗粒整体塑性，从而获得了具有高压缩性的专用高密度成形粉末（图 7）。合批粉末的松比为 3.2～3.4g/cm3，流动性≤30s/50g，压缩性≥7.6g/cm3，粉末显微组织如图 2 所示。在混粉阶段，设计制作了 5 吨/h 专用连续式混合装置（如图 6 所示），通过软化处理的复合粉末及粘结剂、石墨等的定量供给和高效混合，合批制成高密度专用粉末，从而实现粘结化粉末的连续、稳定的批量化生产。图 1 连续式混粉装置图 2 水雾化铁粉和预处理后粉末显微组织基于粉体塑性特性和改性原理，通过优化粉体粒度组成、改善粉体塑性变形能力，再结合高密度成形技术制备出高密度铁基制品。首先将水雾化铁粉及合金粉末进行粒度搭配，提高堆积密度；然后通过粉末结化处理，提高混合粉末的流动性、合金成分均匀性；接着通过粉末塑化处理，改善铁粉颗粒整体塑性，从而获得了具有高压缩性的专用高密度成形粉末。在混粉阶段，设计制作了连续式混合装置，通过软化处理的复合粉末及粘结剂、石墨等的定量供给和高效混合，实现粉末的连续、稳定的批量化生产。压制过程中，采用多模板多缸联动和计算机自动精确控制技术，提高压坯密度均匀性; 通过模壁润滑，降低粉末颗粒与模壁之间的外摩擦力，提高了压坯密度及其均匀性。采用高密度成形技术制备出密度为 7.5~7.55g/cm3 的高密度铁基制品，其抗拉强度、延伸率和疲劳强度都比普通铁基材料显著提高，具有综合力学性能优异，尺寸精度高，使用寿命长等优点，如图 8 所示。开发的高密度粉末冶金同步器系列及链轮系列等产品，已经通过了吉利集团、湖州求精、德尔福等公司的供货评审，目前已形成批量供货，项目期内实现产值 860 万元，利税 120 万元，如图 2 所示。建立了年产 5000 吨高密度铁基制品生产线，如图 4 所示。图 3 高密度铁基制品的拉伸曲线和疲劳性能图 4 典型的高密度铁基制品利用 δ 相烧结制备出接近全致密(>99.9％)的铁基软磁零件。利用加 P 液相烧结，大幅度降低了烧结温度，缩短烧结时间。在 1200C 烧结 2 小时，Fe-0.8％P 的相对密度可以达到为 98.5％。制备的铁基软磁材料的烧结致密度≥96%；磁导率（μm）≥6000，饱和磁感应强度≥1.6T，矫顽力≤110A/m。图 9 是烧结温度对高密度样品最大磁导率和矫顽力的影响规律。随着烧结温度的升高，高密度纯铁样品的磁导率提高，同时矫顽力下降；当烧结温度达到 1450°C 时，样品的磁性能有显著提高，如图 10 所示。升高温度可以进一步提高材料的致密度，并促经晶粒的长大完善，进而提高材料的磁性能，如图 11 所示。采用 HIP 和后续热处理工艺，制备出全致密的铁基软磁材料，能够进一步提高材料的磁性能。

该技术采用共沉积+剥离+破碎法制备非晶合金粉末，摆脱了水雾法对非晶成形能力的限制，适用于可以与铁、钴、镍一起共沉积元素合金体系非晶合金粉末的生产。该粉末适合用于磁性材料、催化剂等领域。 该成果已申请一系列（镍基、铁基、钴基的非晶电镀，非晶粉末，催化电极等）发明专利，已有部分取得授权。

本发明提供一种新型韧性颗粒强化的铁基非晶基复合涂层，以 铁基非晶合金粉末和韧性金属粉末的机械复合粉末为原料，其中铁基 非晶合金粉末由下述元素和不可避免的杂质组成：Cr10.0-17.0； Mo12.0-20.0；B4.0-8.0；C10.0-18.0；Y0.0-5.0；Fe 余量（原子百分比）； 韧性金属粉末可以采用：不锈钢粉末、镍基金属粉末、钴基金属粉末、 铝基金属粉末或铜基合金粉末；该涂层采用超音速火焰喷涂技术制得。 本发明获得的铁基非晶基复合涂层结构致密，孔隙率低，具有较高的 韧性以及与金属基材良好的结合强度。该复合涂层水力及油气田开发 设施、管道运输、船舶甲板等诸多工业领域有着极大的应用前景

化学与化工学院陆杨研究员课题组与中国科学技术大学俞书宏院士团队以及华南理工大学杨显珠教授课题组合作，以具有粘流态内核的mPEG-b-PHEP胶束作为纳米载体，包载磁性纳米立方体和具有肿瘤杀伤效果的中成药有效成分大黄素，实现恶性肿瘤的核磁共振造影成像（MRI）引导的磁热-化疗联合治疗。该研究提供了一种有效增强磁热治疗效果的方案，相关成果以“Ferrimagnetic mPEG-b-PHEP copolymer micelles loaded with iron oxide nanocubes and emodin for enhanced magnetic hyperthermia-chemotherapy”为题发表在《国家科学评论》（National Science Review 2020, 7, 723-736）期刊上，论文的共同第一作者是化学与化工学院博士生宋永红和华南理工大学博士生李冬冬。磁热疗是指通过将磁性介质递送到目标病灶区域，在交变磁场中磁性介质产生的局部高热可以迅速杀死肿瘤细胞。由于磁热疗具备非侵入性以及无治疗穿透深度限制等优势，已经在深层肿瘤的临床治疗展现出潜力。但是临床中使用的磁性材料热转换效率低，为达到足够的肿瘤杀伤效果需要高剂量的磁性介质。此外，基于磁性纳米材料的磁致发热的加热速度一般较慢，限制了基于磁热响应的药物释放。针对上述难题，该科研团队制备的铁磁性纳米胶束的饱和磁化强度是目前商业化造影剂的2倍。在交变磁场的作用下，该铁磁性纳米胶束能够产生高热，其热转化效率远高于临床上使用的磁性纳米材料。同时，在磁热刺激下，化疗药物大黄素可以从胶束的粘流态PHEP内核迅速释放，其释放速度显著优于传统的聚乳酸为内核的胶束(非粘流态)。因此，在外磁场的引导下，该磁性纳米载体能够高效地靶向到肿瘤部位，促进肿瘤细胞的摄取；进而在交变磁场的刺激下，该磁性纳米胶束能够通过磁热与化疗协同，在极低的剂量即可显著杀伤肿瘤细胞。铁磁性载药胶束的制备及其磁热疗与化疗协同的示意图该研究工作得到了国家自然科学基金、国家重点基础研究发展计划、广东省生物医学工程重点实验室开放基金、中央高校基本科研业务费专项资金、安徽省自然科学基金、合肥大科学中心卓越用户基金等项目的资助。论文链接：https://academic.oup.com/nsr/article/7/4/723/5708950

采用硝酸介质在温和浸出条件下实现了红土镍矿中镍、钴、铬、铝、铁等多组分综合利用，从生产源头消减和控制了废弃物的产出和排放，实现了清洁生产和节能减排，碱、酸介质再生循环率>90%。主要创新点为：①发明了褐铁型红土镍矿非常规介质温和提取镍钴新技术，实现镍、钴的选择性浸出，镍、钴 浸出率>90%，铁浸出率<1%；②提出褐铁型红土镍矿碱法活化预处理提取铬、铝新思路，在实现铬、铝高效提取的同时，镍、钴酸浸浸出率进一步提高至 95% 以上，浸出渣含铁富集至 62%以上；③均相高效沉淀除杂技术，使浸出液中的 铝以砂状氢氧化铝的形态沉淀析出，解决了氢氧化铝对镍、钴的吸附共沉淀； ④发明了酸介质再生循环/耦合生产硫酸钙晶须新技术，酸介质再生循环 率>93%，硫酸钙晶须的长径比>10

远苏精电 PCB视觉定位雕刻机 快速钻铣雕一体机 PCB制板机 一、技术参数1.    加工范围：单面板/双面板2.    加工面积：320×320mm3.    最小加工线径：3mil4.    最小加工线距：5mil5.    分辨率：0.03mil6.    最大工作速度：7.2m/min7.    主轴转速：0～60000r/min，无级可调速8.    主轴功率：90W9.    主轴电机：变频电机10.    定位系统：500万像素工业级摄像头11.    直线导轨：进口直线导轨12.    驱动方式：进口滚珠丝杆13.    钻孔孔径：0.2～3.175MM14.    钻孔深度：0.02-3.5mm15.    钻孔速度：150(孔/min)16.     安全罩：标配金属安全保护罩，启动支撑柱，可视化窗口，外置设备按键，急停按钮17.     立式底柜：立式底柜设计，方便移动，可存储耗材18.    控制方式：电脑控制，标配工控一体电脑19.    通信方式：RS-232/USB20.    操作系统：Windons 98/2000/XP/Vista/7/1021.    最小内存配置：256MB22.    体积：660mm（L）×1450mm（W）×1500mm（H）23.    重量：160kg24.    消耗功率：300 W25.    电源：220V/50HZ26.    支持软件：支持Protel99se、Altium Designer、CAD等常用EDA软件（支持所有pcb及gerber格式的文件） 　二、产品亮点1)    超强兼容：能兼容市面上大多数设计线路图软件，如：Protel 99SE、DXP、Altium Designer系列、Cam 350、Eagle、pads、proteus、Auto CAD等线路板厂通用Geber格式软件。2)    定位技术：视觉识别自动原点定位，消除目测误差，定位更准确。3)    操作自由：对电路板的制作过程，没有苛刻的顺序限制，适应不同用户操作习惯；操作简单，即使不懂PCB工艺亦可轻松制作出电路板。4)    自动回位：可以从任意位置自动回到设定的零点。5)    断点续雕：在雕刻中突然断电，自动重新获取系统加工原点，从任意百分比开始雕刻，或雕刻到某一百分比结束。6)    虚拟加工：根据设定的参数，虚拟显示实际加工过程。7)    实时显示加工路径：加工前首先显示所有加工路径，在加工过程中实时显示当前位置。8)    任意区域选择雕刻：选择任意区域，进行雕刻。9)    组合雕刻/自动选择刀具：选择两把雕刻刀，自动分配雕刻区域。在不影响雕刻精度的情况下选择一把大雕刻刀，快速铣掉大块的空白区域。10)    钻孔：使用固定铣刀挖出任意孔，减少了换钻头的次数。11)    外形铣割：板子雕刻完成后进行外形铣割。12)    智能主轴转速优化功能：根据刀具自动优化主轴转速，从而提高雕刻精度。　　三、特殊功能1)    视觉定位系统：采用500万像素工业级相机和百万像素级工业镜头，准确实现自动识别对位，无需定位销，提高了加工平台的使用次数，同时也补偿了由于机器使用时间长产生的机械误差，保证加工精度。2)    软件自动捕捉：自主开发的基于Windows XP、Windows7操作系统的视觉对位软件，通过USB2.0接口连接电脑，获取线路板的相关信息，根据获取的信息与软件中打开的线路板信息对比，自动调整加工的控制数据，来补偿由机械因素造成的精度误差。 四、产品特点：1)    主机采用一体化铣制成型全铝机身，配合进口导轨及丝杆传动，精度高，稳定性好。2)    配套自主开发的PCB快速线路板刻制系统软件，一键引导式软件设置及操作界面。3)    采用自主研发高速小跳径自冷主轴电机，非水冷主轴电机：可在0~60000rpm内设置转速，加工时可设置七档转速，软件自动优化转速。4)    机器配有软件限位及硬件限位双重限位保护：当X、Y、Z硬件超限保护后，软件限位会自动开启防止撞机发生。减少超限对精度的影响。5)    加工工作日志：具有远程升级、远程诊断与维护、远程控制、定时预约开关机等功能。6)    自动刀具检测功能，提高雕刻精度和雕刻效率7)    自动选择刀具：软件自动选择适合的刀具，无需转换及设置刀路，免除人工选择刀具参数的繁琐。8)    挖孔钻孔：对于孔径大于0.8的孔，直接用铣刀挖孔，无需频繁更换刀具。9)    自动原点定位：可以从某一位置自动回到设定的零点。定位更准确，消除目测误差。10)    断点续雕：可从某一百分比开始雕刻，或雕刻到某一百分比结束。11)    模拟运行：根据设定的参数，软件模拟显示实际加工过程。12)    实时显示加工路径：加工前显示所有加工路径，在加工过程中实时显示当前位置。13)    区域选择雕刻：可选择内、外区域，进行局部雕刻。14)    组合雕刻：选择粗、细两把雕刻刀，软件自动分配雕刻区域。在不影响雕刻精度的情况下，用粗雕刻刀，快速铣掉大块铜箔区域，用细雕刻刀，雕刻出细微线路。加工时间缩短50%。15)    机器自带照明功能，方便观察整个雕刻PCB的过程。16)    兼容的EDA设计软件：Protel99SE、DXP、Altium Designer等PCB画图软件生成的Gerber文件。17)    视觉定位系统：通过500万像素工业相机及工业镜头，准确观测板面线路，只需识别两个基准孔，就能自动计算出所有孔位置，并可对板面的旋转、变形进行补偿，使钻孔孔位准确。无需定位孔，钻孔、割边方便。可以对已经加工完成的电路板进行二次加工。18)    选配自动吸尘系统：工作过程中通过工业吸尘器自动吸除加工过程中产生的粉尘。

南开大学 1978 年在国内率先开展非晶硅材料及其电池的研究，该技术获得天津市技术发明二等奖。自“六五”至“九五”期间，连续 4个五年国家科技攻关计划，获科技部重点攻关和天津市科委的支持，经过 20 余年潜心研发，硅基薄膜太阳电池性能跻身世界先进行列。于 2003 实现非晶硅电池产业化。 2000 年始，在国内率先开展新一代硅薄膜电池的研究。2007 年，该成果实现技术转移生产。 2009 年，研制成功我国首套基于自主专利技术的、衬底面积0.79m2、线列式 5 室连续 VHF-PECVD 系统及相应中试生产线及其组件制造技术。成为国际上为数不多可开展大面积新一代硅基薄膜太阳 电池研究的单位。 2011 年，开发出年产能 2 兆瓦、具有自主知识产权的、我国首条年产能 2 兆瓦的非晶硅/非晶硅锗/微晶硅叠层电池生产线及其组件生产技术。生产出的太阳电池组件效率达 9.59%，将新一代硅薄膜电池技术推向产业化。