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一种
铜
基
粉末冶金刹车片材料及其制备方法和应用
本发明公开一种铜基粉末冶金刹车片材料及其制备方法和应用,该铜基粉末冶金刹车片材料由如下重量百分比的原料制得:铜粉54wt%~67wt%,石墨13wt%,铁粉4wt%~17wt%,铁铬合金8wt%~14wt%,碳化硅1wt%~4wt%,二氧化硅1wt%~4wt%;其制备方法包括如下步骤:1)按配比称取原料,放入混料机中混配均匀;2)将混配好的原料装入模具中,在真空气氛或在氮气保护下采用热压烧结或放电等离子烧结得到综合性能优异的刹车片材料。制得的刹车片材料致密度和硬度高,摩擦系数稳定,耐磨损,综合性能优异,可以满足高铁列车制动摩擦片需求。该铜基粉末冶金刹车片材料可用于制备刹车片,制备方法为:采用Q235作基材,将制备铜基粉末冶金刹车片材料的原料与基材经热压烧结工艺进行复合烧结,得到刹车片。
东南大学
2021-04-11
一种合成气制甲醇负载型
铜
基
催化剂及其制备方法
本发明提供一种用于合成气制甲醇的负载型铜基催化剂,在纳米SiO2表面,通过多层负载,得到以CuO为主要活性组分、MgO为催化剂助剂的催化剂。本发明还提供一种上述催化剂的制备方法,1.在混合均匀的体系中加入含沉淀剂的醇溶液,完成第一层负载;2.滴加含沉淀剂的醇溶液,完成第二层负载;3.滴加含沉淀剂的醇溶液,完成第三层负载;4.进行多次的离心、再分散、洗涤,然后干燥,焙烧得到催化剂。本发明采用载体表面的吸附层作为反应场所,限制了负载粒子的长大,并通过对负载过程的调控,控制前驱体的晶体结构,从而制备得到粒径小、分散性高的负载型纳米催化剂,并且在较小的负载量下就能实现催化剂的高活性。
浙江大学
2021-04-13
铜
萃取剂的研发
制备了 2 类 3 个系列 8 中铜萃取剂,可适用于不同 pH 范围下, 蚀刻液中或湿法冶金中铜的特异性回收。该产品萃取饱和容量大(38.5g/L,国外同类产品为 40 g/L,甘肃省质监局作为第三方测得饱和容量为 48.5 g/L),萃取率及反萃率高,萃取平衡时间短(< 30s), 萃取第三相无,而成本低廉(为国外同类产品 1/3)
兰州大学
2021-01-12
银包
铜
粉导电胶
从导电胶的重要性、技术和市场需求、国内外生产和研发的现状来看,高端导电胶是直接影响我国半导体行业能否健康发展的核心材料之一。 本项目重点探索树枝状银包铜在导电胶方面的性能与应用,为设计制造低成本高导电绿色环境友好型导电胶提供坚实可靠的研究思路和科学理论依据。 针对低成本高导电树枝状银包铜粉导电胶的开展,该项目实现既能满足电子元器件的高导电需求又具有低温快速固化、优异高温高湿稳定性以及高强度等优异性能、且比现有复合导电胶导电性能更优、稳定性更高、成本更低、机械强度更高的结
南京大学
2021-04-14
人才需求:柴油车后尾气处理装置“
铜
基
分子筛催化剂”的研发专家
柴油车后尾气处理装置“铜基分子筛催化剂”的研发专家
山东宇洋汽车尾气净化装置有限公司
2021-08-27
铜
铝双金属复合材料
项目简介铜铝双金属复合材料是一种在铝材的一面或者两面复合一层铜板带的复合材料。这种复合材料不仅具有铜材导电、导热性能好,接触电阻低,电镀容易以及大气美观等优点,而且兼具铝材的质轻、散热性能优良、经济等特点,广泛应用于电子、通讯、电器、电力、散热、汽车、建筑装饰、生活用具等领域。本成果创新采用低温液-固复合技术生产铜-铝复合材料,解决了铜与铝复合时容易形成金属间化合物,铜与铝界面结合强度低,容易出现开裂的问题;实现了铜-铝复合材料的焊接,解决了焊接接头容易出现脆性化合物的问
江苏大学
2021-04-14
江西
铜
业集团有限公司
江西铜业集团有限公司成立于1979年,肩负国家赋予的“摆脱我国铜工业落后面貌,振兴中国铜工业”的光荣使命。41年来,受益于国家经济持续增长,亦有赖于自身的专业与专注,已成为中国大型阴极铜生产商及品种齐全的铜加工产品供应商。 公司致力于持续发掘资源价值,恪守可持续发展承诺,满怀感恩和敬畏之心发掘矿产资源价值,追求人与自然的和谐共生。多元化的业务包括铜、金、稀土、银、铅、锌、钨、铼、碲等多品种矿业开发,以及支持矿业发展的金融、投资、贸易、物流、技术支持等增值服务体系,在中国、秘鲁、哈萨克斯坦、阿富汗等国建立了矿业基地。通过我们的创造,十多种矿产资源转化为商品并最终进入人们的日常生活。旗下江西铜业股份有限公司先后于1997年和2001年分别在香港、上海完成H股和A股上市。2008年江铜集团实现整体上市。2013年起,进入世界500强企业,2017年,集团完成公司制改革,成为国有独资公司。2019年战略并购恒邦股份,进入双上市平台企业。
江西铜业集团有限公司
2021-11-01
钼酸
铜
纳米棒复合电子封装材料
简介:本发明公开了一种钼酸铜纳米棒复合电子封装材料,属于结构材料技术领域。本发明钼酸铜纳米棒复合电子封装材料的质量百分比组成如下:钼酸铜纳米棒65‑80%、聚丙乙烯5‑7%、聚苯乙烯5‑7%、烷基聚氧乙烯醚0.05‑0.5%、乙酰丙酮钛3‑8%、聚乙烯蜡3‑7%、水3‑6%,钼酸铜纳米棒的直径为25‑100nm、长度为0.5‑3μm。本发明提供的钼酸铜纳米棒复合电子封装材料具有热膨胀系数低、导热系数高、耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好及制备温度低等特点,在电子封装领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学
2021-04-11
低温键合制备
铜
-陶瓷基板方法
本发明提供了一种低温键合制备铜-陶瓷基板的方法。首先将铜合金片选择性腐蚀得到含多孔纳米结构的铜片,然后在一定的温度、压力和保护气氛作用下,将铜片热压键合到沉积有金属薄膜的陶瓷片上,得到单面或双面含铜层的铜-陶瓷基板,最后通过图形腐蚀工艺制备出含金属线路的金属化陶瓷基板。由于纳米尺度效应,可以在较低的温度和压力下实现铜-陶瓷间高强度键合,与现有 DBC(直接键合铜-陶瓷基板)和 DPC(直接镀铜陶瓷基板)工艺相比,本方法生产成本低,基板性能高,特别适合于批量制备金属化陶瓷基板。
华中科技大学
2021-01-12
离子化纳米
铜
消毒剂
北京工业大学
2021-04-14
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