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铜铝双金属复合材料
项目简介铜铝双金属复合材料是一种在铝材的一面或者两面复合一层铜板带的复合材料。这种复合材料不仅具有铜材导电、导热性能好，接触电阻低，电镀容易以及大气美观等优点，而且兼具铝材的质轻、散热性能优良、经济等特点，广泛应用于电子、通讯、电器、电力、散热、汽车、建筑装饰、生活用具等领域。本成果创新采用低温液-固复合技术生产铜-铝复合材料，解决了铜与铝复合时容易形成金属间化合物，铜与铝界面结合强度低，容易出现开裂的问题；实现了铜-铝复合材料的焊接，解决了焊接接头容易出现脆性化合物的问
江苏大学
2021-04-14
江西铜业集团有限公司
江西铜业集团有限公司成立于1979年，肩负国家赋予的“摆脱我国铜工业落后面貌，振兴中国铜工业”的光荣使命。41年来，受益于国家经济持续增长，亦有赖于自身的专业与专注，已成为中国大型阴极铜生产商及品种齐全的铜加工产品供应商。
公司致力于持续发掘资源价值，恪守可持续发展承诺，满怀感恩和敬畏之心发掘矿产资源价值，追求人与自然的和谐共生。多元化的业务包括铜、金、稀土、银、铅、锌、钨、铼、碲等多品种矿业开发，以及支持矿业发展的金融、投资、贸易、物流、技术支持等增值服务体系，在中国、秘鲁、哈萨克斯坦、阿富汗等国建立了矿业基地。通过我们的创造，十多种矿产资源转化为商品并最终进入人们的日常生活。旗下江西铜业股份有限公司先后于1997年和2001年分别在香港、上海完成H股和A股上市。2008年江铜集团实现整体上市。2013年起，进入世界500强企业，2017年，集团完成公司制改革，成为国有独资公司。2019年战略并购恒邦股份，进入双上市平台企业。
江西铜业集团有限公司
2021-11-01
一种竖直倒装键合设备
本发明属于芯片贴装设备相关领域，并公开了一种竖直倒装键 合设备，包括供料组件、贴料组件以及双轴驱动组件，其中该供料组 件用于完成芯片的供给;该贴料组件包括转盘组件及配套的齿轮拨动 机构，其中该转盘组件包括其轴线与 X 轴方向相平行的转盘、设置在 转盘内部的凸轮机构以及沿着转盘的周向方向间隔分布的多个吸嘴组 件，由此用于将从晶元盘戳离的芯片予以吸附转移，然后贴装至基板; 此外，该齿轮拨动机构设置在转盘的相邻一侧，并用于执行各个所述 吸嘴组件沿其自身轴线的旋转运动。通过本发明，能够通
华中科技大学
2021-04-14
一种高强高导电铜 -稀土合金材料及其制备工艺
本发明公开了一种高强度导电铜 -稀土合金材料及其制备工艺， 合金各 成分的按质量比为：铜：铬：钕为 97.6-98.8：0.4-1.1：0.02-0.08.本发明制 备工艺包括合金的熔铸工艺、合金熔铸后的处理工艺，合金熔铸后的处理 工艺中直接对合金铸锭冷轧，再进行时效处理。本发明所述制备工艺在合 金熔铸时，直接添加纯金属 Cr 颗粒，浇铸温度为 1100℃-1250℃。 本发明合金材料具有
南昌大学
2021-04-14
钼酸铜纳米棒复合电子封装材料
简介：本发明公开了一种钼酸铜纳米棒复合电子封装材料，属于结构材料技术领域。本发明钼酸铜纳米棒复合电子封装材料的质量百分比组成如下：钼酸铜纳米棒65‑80％、聚丙乙烯5‑7％、聚苯乙烯5‑7％、烷基聚氧乙烯醚0.05‑0.5％、乙酰丙酮钛3‑8％、聚乙烯蜡3‑7％、水3‑6％，钼酸铜纳米棒的直径为25‑100nm、长度为0.5‑3μm。本发明提供的钼酸铜纳米棒复合电子封装材料具有热膨胀系数低、导热系数高、耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好及制备温度低等特点，在电子封装领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学
2021-04-11
离子化纳米铜消毒剂
北京工业大学
2021-04-14
治疗骨折的自然铜浸出技术
自然铜为硫化物类矿物黄铁矿族黄铁矿，是常用活血化瘀止痛药 物。本项目公开的自然铜微生物浸出液具有明显的促进骨折愈合的效 果,且用量很少。另外,由于自然铜微生物浸出液是一种可溶性的药物, 因此可以单独或与其它药物配伍及添加药学上可以接受的辅料,很容 易制成各种制剂,包括栓剂、丸剂、颗粒剂、膜剂、微囊剂、滴丸剂、 气雾剂、酒剂、糖浆剂、口服液、注射液或注射粉针剂等。
兰州大学
2021-04-14
高性能铜基合金及其制备方法
本成果制备的高抗变色金色铜合金金色度高，不含贵金属元素，成本较低，同时加入微量钴，大大提高合金抗脱锌腐蚀性能。通过首创的Cu-Fe合金短流程制备装备及工艺制备出的Cu-Fe合金，经过形变强化、细晶强化以及微米级/亚微米级/纳米级Fe相多尺度协同析出强化等共同作用，使Cu-Fe合金具有高强度、高导电性能。本成果提出一种合金化无氧铜的制备方法，有效解决了现有技术中无氧铜条在进行生产功率模块的热处理工艺时，随着热的输入，晶粒会急剧增大，从而在下一道接合工艺或是与其他零部件接合时发生各种故障问题，进而实现了即使850℃高温时，也可以抑制晶体颗粒增大。
中南大学
2023-08-03
一种低温热压键合方法
本发明提供了一种低温热压键合方法。首先在衬底上制作一层合金薄膜，然后通过选择性腐蚀工艺去除合金中的部分组分，使合金薄膜变成一层多孔纳米结构。利用该多孔纳米结构作为键合层，由于纳米尺度效应，可以在较低的温度和压力下实现热压键合。本发明工艺简单，操作方便，特别是较低的温度和压力显著降低了键合过程中的热应力与热变形，在光电集成、三维封装、系统封装等领域具有广泛应用。
华中科技大学
2021-04-14
一种铂铜凹形合金纳米晶的制备方法及其制备的铂铜凹形合金纳米晶
本发明公开了一种铂铜凹形合金纳米晶的制备方法。将油溶性的铂源和铜源溶于油胺中得第一溶液；将十六烷基三甲基溴化铵和三正辛基氧膦溶解于油胺中得第二溶液；将第二溶液搅拌的同时加热至160-200℃，用移液枪将第一溶液注入上述第二溶液中，160-200℃下反应2-24小时；将得到的产物离心分离，即得铂铜凹形合金纳米晶。本发明所用试剂较为简单，无毒无害，制备方法简单，较易实现，具有较重要的学术和现实意义。本发明还公开了所述制备方法制备的铂铜凹形合金纳米晶，大小均一，分散性好，成分可调。
浙江大学
2021-04-11