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实验室铝木挂图柜
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温州市育人教仪制造有限公司
2021-08-23
铝木结构中央实验台
广东广视通科教设备有限公司
2021-08-23
铝木化学探究实验室
广东天智实业有限公司
2021-08-23
锂离子电池富锂锰基正极材料的可控制备
北京大学工学院课题组在国内较早开展富锂锰基正极材料相关研究，在阴离子氧化还原过程的调制、阴离子电荷补偿机理、阴离子氧化还原过程的激发及阴离子氧化还原富锂锰基材料制备研究中取得了一系列重要进展。该研究构筑了一种O2型具有单层Li2MnO3超结构的富锂材料,可以提供400mAhg可逆容量，能量密度高达1360wh/kg,是目前锂离子电池锰基富锂正极材料最高可逆容量。这种材料通过一个单层的Li2MnO3,激活稳定的阴离子氧的氧化还原反应，形成一个高度可逆充放电循环。
北京大学
2021-02-01
钛系银基防霉抗菌乳胶漆内墙涂料的制备方法
本发明涉及涂料的制备方法，旨在提供一种钛系银基防霉抗菌乳胶漆内墙涂料的制备方法。包括：将富含羟基的二氧化钛纳米晶溶胶与亚锡盐溶液充分混合，在水浴条件下回流反应，然后将产物离心分离、洗涤后再胶溶到去离子水中；在搅拌下向溶胶中加入可溶性银盐溶液和还原剂，搅拌促使体系充分反应后将产物离心洗涤，并胶溶至去离子水中，获得载银纳米二氧化钛防霉抗菌溶胶；在搅拌下将溶胶加入乳胶漆中获得钛系银基防霉抗菌乳胶漆内墙涂料。本发明具有诸多突出的优势：无毒无害，无第二次污染；抗菌效果明显，并可重复使用；制备工艺简单，操作方便。
浙江大学
2021-04-11
一种含铁富锂锰基正极材料的制备方法
一种含铁富锂锰基正极材料制备方法，属于锂离子二次电池正极材料领域。本发明采用“共沉淀-混料-煅烧”工艺制备含铁富锂锰基正极材料，制备方法如下：采用沉淀剂与可溶性铁盐和其它过渡金属盐的混合溶液进行共沉淀反应，生成前驱体；前驱体与锂化合物混合后，直接煅烧，制备出含铁富锂锰基正极材料。该方法优点在于简化了目前含铁富锂锰基正极材料制备工艺“共沉淀-混料-水热合成-煅烧”中的水热工序，有利于降低含铁富锂锰基正极材料的制备成本。
四川大学
2021-04-11
一种聚合物基复合材料及其制备方法
华中科技大学
2021-01-12
新型无石棉短纤维增强橡胶基密封复合材料制备技术
1. 项目概述石棉橡胶板（CAF)曾经是过程工业中应用最为广泛的静密封垫片材料。由于石棉是一种强致癌物质，许多发达国家都已立法禁止生产和使用含石棉纤维的制品，因此世界各国特别是工业发达国家都将开发无石棉密封材料作为密封技术领域的主要研究方向之一。上世纪90年代后，国际上一些著名密封板材生产企业，如美国的Garlock公司，奥地利的Klinger公司，英国的Flextallic公司，德国的Kempchen公司，日本的Valqua、Pillar等公司，相继研究开发了多种无石棉短纤维增强的橡胶基密封复合板材（NAFC材料），并已进入规模化生产阶段，以期在广泛的领域内全面替代CAF。我国自八十年代以来，NAFC材料的年需求量稳步上升，但受国外企业的技术封锁以及国内耐高温合成纤维品种相对单一、产量低、进口纤维价格昂贵等因素的限制，NAFC材料的开发起步艰难，目前国内该种材料的应用主要依靠进口产品，价格非常昂贵。本项目依托南京工业大学在静密封研究领域的技术优势，以传统的CAF材料制备工艺为基础，通过合理选择增强纤维、纤维表面处理工艺，研究纤维增强机理并优化材料制备工艺，不断提高产品的常温和高温性能，在保持低成本的前提基础上，系列化开发适合当前国内市场需求的短纤维增强NAFC新材料，并使其达到甚至超过国外进口同类产品的性能指标。项目成果拥有自主知识产权。所开发产品有望在静密封领域内逐步替代国外进口产品。2. 技术优势本项目制备开发的短纤维增强NAFC材料具有耐高温（300摄氏度）、低蠕变、高强度、低成本的特点。并且其制备工艺简单，基本沿用了传统CAF材料的生产设备。产品技术指标完全满足国家标准对NAFC材料性能的要求，且某些指标已经超过了国外同类进口产品。
南京工业大学
2021-04-13
一种聚氨酯基黑色高分子染料、制备方法及应用
本发明公开了一种聚氨酯基黑色高分子染料、制备方法及应用，将聚合物多元醇升温至90～110°C，真空度≤0.1MPa条件下，脱水处理1～2h，通入氮气保护；降温至60～80°C，加入异氰酸酯和催化剂60～90°C下反应1～3小时；然后加入小分子黑色染料、溶剂和催化剂，60～90°C下反应3～8小时，制得带有黑色染料聚氨酯预聚体；再加入扩链剂，50～90°C下反应1～3小时；最后真空脱溶剂即可。本发明制备的聚氨酯基黑色高分子染料，是将小分子黑色染料接入聚氨酯链中，可以根据需要调节小分子黑色染料在聚氨酯链
安徽建筑大学
2021-01-12
聚合物基电子封装材料用高性能助剂的制备技术
随着电子封装技术向着“高密度、薄型化、高集成度”不断发展，对聚合物 基电子封装材料的各项性能提出了更高要求。目前，我国在先进电子封装材料的 研究和应用上与日本、韩国及欧美发达国家相比仍有较大差距。团队通过与无锡 创达新材料股份有限公司、无锡东润电子材料科技有限公司等企业开展产学研合 作，研发了一系列具备自主知识产权、高附加值以及高性能的电子封装材料用关 键助剂，包括环氧树脂增韧剂、环氧树脂固化促进剂、高性能有机硅树脂等，并 获得江苏省相关科技计划项目及人才项目的立项支持。相关功能助剂的应用可有 效提升电子封装材料的性能，对突破国内高档电子封装材料研发生产的技术瓶颈， 提升我国微电子封装产业的国际竞争力，具有积极作用。
江南大学
2021-04-13