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锂离子电池富锂锰基正极材料的可控制备
北京大学工学院课题组在国内较早开展富锂锰基正极材料相关研究,在阴离子氧化还原过程的调制、阴离子电荷补偿机理、阴离子氧化还原过程的激发及阴离子氧化还原富锂锰基材料制备研究中取得了一系列重要进展。该研究构筑了一种O2型具有单层Li2MnO3超结构的富锂材料,可以提供400mAhg可逆容量,能量密度高达1360wh/kg,是目前锂离子电池锰基富锂正极材料最高可逆容量。这种材料通过一个单层的Li2MnO3,激活稳定的阴离子氧的氧化还原反应,形成一个高度可逆充放电循环。
北京大学 2021-02-01
一种含铁富锂锰基正极材料的制备方法
一种含铁富锂锰基正极材料制备方法,属于锂离子二次电池正极材料领域。本发明采用“共沉淀-混料-煅烧”工艺制备含铁富锂锰基正极材料,制备方法如下:采用沉淀剂与可溶性铁盐和其它过渡金属盐的混合溶液进行共沉淀反应,生成前驱体;前驱体与锂化合物混合后,直接煅烧,制备出含铁富锂锰基正极材料。该方法优点在于简化了目前含铁富锂锰基正极材料制备工艺“共沉淀-混料-水热合成-煅烧”中的水热工序,有利于降低含铁富锂锰基正极材料的制备成本。
四川大学 2021-04-11
耐高温腈基聚合物的分子构建与先进功能材料
该成果通过分子设计构建了一系列芳腈基聚合物,发明了荧光性、磁性、导电/介电性的芳腈基聚合物与先进功能材料
电子科技大学 2021-04-10
全生物基呋喃聚合新材料及其关键中间体研发
成果创新点 发展绿色友好反应体系,通过核心过程的耦合,实现关 键中间体 HMF 百吨级生产新工艺研发与中试;开发了基于 HMF 下游新型聚合单体的高选择性合成,实现合成呋喃聚合材料 单体的高效催化氧化新工艺,在提高反应浓度的同时提高了 产物收率及选择性,降低反应成本及三废排放;开展并制备 了呋喃基聚合材料,同时对材料的结构调控及结构性能关系 进行研究,呋喃基聚酯材料 PEF 表现出优于石油基材料 PET
中国科学技术大学 2021-04-14
耐高温腈基聚合物的分子构建与先进功能材料
该成果通过分子设计构建了一系列芳腈基聚合物,发明了荧光性、磁性、导电/介电性的芳腈基聚合物与先进功能材料,获得了中国发明专利25项。突破了合成控制、产品纯化、环保处理与规模装备等关键技术,形成了1000吨级聚芳醚腈产业化合成成果及其系列先进复合材料、薄膜、纤维应用技术;获得了500吨级的邻苯二甲腈树脂合成装备及耐高温先进复合材料应用技术。取得的大部分发明成果近三年共产生经济效益超过10亿元,取代了部分相关产品的进口。
电子科技大学 2021-04-14
全生物基呋喃聚合新材料及其关键中间体研发
发展绿色友好反应体系,通过核心过程的耦合,实现关键中间体 HMF 百吨级生产新工艺研发与中试;开发了基于 HMF 下游新型聚合单体的高选择性合成,实现合成呋喃聚合材料单体的高效催化氧化新工艺,在提高反应浓度的同时提高了产物收率及选择性,降低反应成本及三废排放;开展并制备了呋喃基聚合材料,同时对材料的结构调控及结构性能关系进行研究,呋喃基聚酯材料 PEF 表现出优于石油基材料 PET的结构性能。 主要产品预期可实现参数指标:1) 建成千吨级呋喃基新材料单体 FDCA 产业化示范工程,单体 FDCA 纯度达到聚合级,生产成本控制在 15 万/吨以内; 2)建立呋喃基新材料产品质量标准和性能评价标准,对比传统聚酯材料隔水性能提高 2 倍,隔氧性能提高10 倍; 3) 进行呋喃聚酯、聚酰胺材料工程应用实验,完成 1-2 项终端应用产品设计开发。 
中国科学技术大学 2023-05-17
聚合物基电子封装材料用高性能助剂的制备技术
随着电子封装技术向着“高密度、薄型化、高集成度”不断发展,对聚合物基电子封装材料的各项性能提出了更高要求。目前,我国在先进电子封装材料的研究和应用上与日本、韩国及欧美发达国家相比仍有较大差距。团队通过与无锡创达新材料股份有限公司、无锡东润电子材料科技有限公司等企业开展产学研合作,研发了一系列具备自主知识产权、高附加值以及高性能的电子封装材料用关键助剂,包括环氧树脂增韧剂、环氧树脂固化促进剂、高性能有机硅树脂等,并获得江苏省相关科技计划项目及人才项目的立项支持。相关功能助剂的应用可有效提升电子封装材料的性能,对突破国内高档电子封装材料研发生产的技术瓶颈,提升我国微电子封装产业的国际竞争力,具有积极作用。
江南大学 2021-04-13
聚合物基电子封装材料用高性能助剂的制备技术
随着电子封装技术向着“高密度、薄型化、高集成度”不断发展,对聚合物基电子封装材料的各项性能提出了更高要求。目前,我国在先进电子封装材料的研究和应用上与日本、韩国及欧美发达国家相比仍有较大差距。团队通过与无锡创达新材料股份有限公司、无锡东润电子材料科技有限公司等企业开展产学研合作,研发了一系列具备自主知识产权、高附加值以及高性能的电子封装材料用关键助剂,包括环氧树脂增韧剂、环氧树脂固化促进剂、高性能有机硅树脂等,并获得江苏省相关科技计划项目及人才项目的立项支持。相关功能助剂的应用可有效提升电子封装材料的性能,对突破国内高档电子封装材料研发生产的技术瓶颈,提升我国微电子封装产业的国际竞争力,具有积极作用。 
江南大学 2021-04-13
一种新型高冲击韧性非晶基复合涂层及其制备方法
本发明提供一种新型高冲击韧性非晶基复合涂层及其制备方法, 其中复合涂层由一种铁基非晶合金涂层与一种晶态金属涂层交互叠加 构成,晶态金属涂层与基材直接接触,复合涂层的最外层为铁基非晶 合金涂层;复合涂层中非晶涂层及晶态涂层的界面结合紧密,不存在 连续孔隙;复合涂层采用超音速火焰喷涂技术获得;复合涂层与金属 基体具有高结合强度;复合涂层的冲击韧性远高于单相铁基非晶合金 涂层。本发明获得的复合涂层可在各种金属基体表面进行大
华中科技大学 2021-04-14
晶体材料国家重点实验室在钛基二维晶体材料应用方面取得新成果
山东大学晶体材料国家重点实验室陶绪堂教授团队通过自主设计的“微爆炸法”获得了无氧化MXene-Ti3C2Tx量子点,首次提出可将此类二维结构钛基晶体材料用于肿瘤治疗,并与刘宏教授团队合作发现其具有较强的类芬顿反应特性,在抗肿瘤实验中效果显著,从而实现了更高效、更安全的纳米催化治疗方式。相关结果以“Nonoxidized MXene Quantum Dots Prepared by Microexplosion Method for Cancer Catalytic Therapy”为题,发表在材料类权威期刊Advanced Functional Materials(IF=15.621)上,陶绪堂教授和刘宏教授为通讯作者,晶体所博士研究生李雪松和刘锋为共同第一作者,山东大学为独立完成单位。 对于肿瘤治疗,传统的化学、物理疗法都存在严重的副作用,限制了其在实际临床治疗中的应用。最近,基于特殊的肿瘤微环境,利用肿瘤内部催化反应的纳米催化治疗成为前沿且备受关注。其中,研究最为广泛的铁基纳米催化剂可特异性响应肿瘤的弱酸性细胞微环境,释放Fe2+并引发芬顿反应,产生•OH自由基以触发细胞凋亡,从而抑制肿瘤。然而,在弱酸性肿瘤环境中,Fe2+催化的芬顿反应速率较低,导致•OH自由基形成缓慢。此外,众多抗肿瘤复合纳米制剂的潜在毒性值得关注。因此,寻找更高催化活性和更安全的纳米制剂是人们一直追求的目标。晶体材料国家重点实验室陶绪堂教授团队与刘宏教授团队合作发现所制备的钛基无氧化MXene-Ti3C2Tx量子点具有较强的类芬顿反应特性,其对正常细胞和组织器官均表现良好的生物相容性,并对宫颈癌和乳腺癌均有强烈的杀伤能力,体现出优异的抗肿瘤效果。这种以钛基类芬顿反应为基础的肿瘤治疗方式潜力巨大,为实现肿瘤的高效、精准治疗提供了一条新的探索途径。
山东大学 2021-04-11
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